\n English<\/a>.<\/p>\n
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Die chinesische Firma Xiaomi stellt ihren zweiten selbst entworfenen Mobilprozessor vor. Vor allem die CPU-Kerne des Xring O3 haben es auf dem Datenblatt und in einem ersten Test in sich: fast so schnell und effizient wie Apples A19 Pro<\/a> und besser als Qualcomms Snapdragons, Samsungs Exynos-Modelle<\/a> und Mediateks Dimensity-CPUs<\/a>. Apple war fr\u00fcher so weit vorn, dass selbst eine Ann\u00e4herung an die letztj\u00e4hrige Prozessorgeneration bemerkenswert w\u00e4re.<\/p>\n Weiterlesen nach der Anzeige<\/p>\n Es gibt allerdings einen gro\u00dfen Vorbehalt: Der erste Test dazu stammt zwar vom renommierten chinesischen Youtube-Kanal Geekerwan<\/a>, allerdings auf Basis eines Entwicklerboards. Zum einen kann die Performance in einem Smartphone aufgrund der eingeschr\u00e4nkten K\u00fchlung ganz anders aussehen. Zum anderen w\u00e4re m\u00f6glich, dass der Kanal ein besonders gut laufendes Prozessorexemplar erhalten hat.<\/p>\n Sollten sich die Testergebnisse bewahrheiten, w\u00fcrde das jedoch f\u00fcr Xiaomis Designfertigkeiten sprechen. Vor allem Google s\u00e4he mit seinen Pixel-Smartphones<\/a> im Vergleich alt aus, starteten beide Firmen die Prozessorentwicklung doch mit \u00e4hnlichen Rahmenbedingungen und Zielen.<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Stilisierte Die-Shots vom Xring O1 und dessen Nachfolger Xring O3. Letzter ist deutlich gr\u00f6\u00dfer.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Xiaomi)\n <\/p>\n Zehn flotte Kerne<\/p>\n Im Xring O3<\/a> sitzen insgesamt zehn CPU-Kerne: zwei C1-Ultra mit hoher Singlethreading-Leistung<\/a> (4,35 GHz), gleich vier C1-Premium (3,6 GHz), also leicht abgespeckte Ultra-Kerne, und vier C1-Pro (3,15 GHz).<\/p>\n Xiaomi geht den Trend mit, die kleinste ARM-Kernklasse wegzulassen und stattdessen niedrig getaktete Performance-Kerne (C1-Pro) als Effizienzkerne einzusetzen. Das kostet zwar Chipfl\u00e4che, steigert entgegen der Namensgebung allerdings die Leistung pro Watt mit der richtigen Spannungskurve.<\/p>\n Etwas \u00fcberraschend handelt es sich um die ARM-Kerngeneration vom letzten Jahr, w\u00e4hrend die Konkurrenz bald auf die Nachfolgerserie C2 setzen d\u00fcrfte. Insbesondere der Vergleich mit Mediateks Dimensity 9500<\/a> zeigt allerdings, dass ein C1-Ultra-Kern nicht gleich C1-Ultra-Kern ist. Trotz gleicher ARM-Variante unterscheiden sich das Transistor-Layout und die Leistung deutlich.<\/p>\n Weiterlesen nach der Anzeige<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Die C1-Ultra-Kerne im Xiaomi Xring O3 und Mediatek Dimensity 9500 unterscheiden sich trotz gleicher Namen und Fertigungstechnik erheblich.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Geekerwan \/ Youtube)\n <\/p>\n Im Vergleichs-Benchmark Geekbench 6 etwa misst Geekerwan eine teils 30 Prozent h\u00f6here Effizienz zugunsten des Xring O3, obwohl beide Prozessoren den gleichen N3P-Fertigungsprozess von TSMC verwenden. Bei 10 Watt elektrischer Leistungsaufnahme etwa schafft der Xring O3 fast 13.000 Punkte und der Dimensity 9500 knapp 10.000. Abseits der eigentlichen Kerne k\u00f6nnen die Firmen etwa die Kommunikation zwischen den Kernen optimieren.<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Die Effizienz von Xiaomis Xring O3 (Vorserie), Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5, Apples A19 Pro, Mediateks Dimensity 9500 und der \u00e4ltere Xring O1 im Vergleich. Apple ist nur im Mittelfeld, weil der Prozessor weniger Kerne hat und es sich um einen Multithreading-Test handelt.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Geekerwan \/ Youtube<\/a>)\n <\/p>\n Neue GPU mit KI-Upscaling und LPDDR6-RAM<\/p>\n Bei der Grafikeinheit nimmt Xiaomi ARM bereits eine Neuigkeit vorweg: Der Xring O3 setzt auf die noch gar nicht angek\u00fcndigte Generation Mali G2. 16 GPU-Kerne sitzen im System-on-Chip (SoC). Acht davon integrieren neue KI-Einheiten f\u00fcr KI-Upscaler und Frame-Generierung analog zu Nvidias Deep Learning Super Sampling (DLSS) und AMDs FidelityFX Super Resolution (FSR). Auch hier stehen die Zeichen auf guter Performance.<\/p>\n Neuer LPDDR6-Speicher anstelle von LPDDR5X hilft insbesondere der GPU. Eine folglich breitere Anbindung von 96 statt 64 Bit bringt 50 Prozent h\u00f6here Transferraten, um die Rechenwerke zu f\u00fcttern. 113,8 GByte\/s sind mit LPDDR6-10667-RAM drin.<\/p>\n Die eigenst\u00e4ndige KI-Einheit schafft 200 Billionen Berechnungen pro Sekunde bei einer Genauigkeit von 8 Bit (200 INT8-Tops). Diese Neural Processing Unit (NPU) hat 8 MByte eigenen Cache. Die CPU-Kerne haben insgesamt 12 MByte Level-2- und 16 MByte Level-3-Cache. Der SoC-weite System-Level-Cache (SLC) ist 16 MByte gro\u00df.<\/p>\n Technikr\u00fcckstand<\/p>\n Fragezeichen wirft derweil die Fertigungstechnik auf. Apple, Qualcomm und Mediatek d\u00fcrften mit ihren neuen Prozessoren auf 2-Nanometer-Technik umschwenken, w\u00e4hrend Xiaomi beim 3-nm-Prozess N3P verweilt. Eventuell deswegen verzichtet Xiaomi auf neue C2-Kerne; ARM entwickelt seine Kerne prim\u00e4r f\u00fcr die jeweils neue Chipfertigungsgeneration, dieses Mal also voraussichtlich 2 nm.<\/p>\n Ein Grund k\u00f6nnten hohe Preise f\u00fcr 2-nm-Chips bei TSMC sein; vor allem Apple und AMD haben sich bereits Kapazit\u00e4ten gesichert. Ein zweiter Grund ist wom\u00f6glich der Konflikt zwischen den USA und China. 2025 hatten chinesische Firmen zwischenzeitlich keinen Zugriff auf neue Chipdesign-Tools<\/a>. Verz\u00f6gerungen oder Unsicherheit k\u00f6nnten die Entscheidung auf 3 nm beeinflusst haben.<\/p>\n Xiaomi setzt den Xring O3 in eigenen Premiumger\u00e4ten ein. Best\u00e4tigt ist bisher das faltbare Smartphone Xiaomi 18 Fold, das im September zumindest in China erscheinen soll. Eine Vorstellung in Europa ist unwahrscheinlich.<\/p>\n Empfohlener redaktioneller Inhalt<\/p>\n \n Mit Ihrer Zustimmung wird hier ein externer Preisvergleich (heise Preisvergleich) geladen.\n <\/p>\n Preisvergleich jetzt laden\n <\/p>\n<\/p>\n
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