Über Jahrzehnte war es üblich, diese elektronischen Bauelemente durch das gezielte Aufbringen von Schichten auf dünne, runde Platten aus Halbleiter-Material wie Silizium herzustellen – sogenannte „Wafer“, was in Englisch für dünne Waffel oder Oblate steht. Zwar wuchsen die Trägerscheiben zuletzt auf bis zu 300 Millimeter Durchmesser an, die Menge der auf ihnen untergebrachten Bauelemente oder Schichten ist aber beschränkt. Zugleich ist die Nachfrage nach leistungsfähigen Chips mit hoher Speicherkapazität durch den KI-Boom stark gestiegen und wird laut Experten noch zunehmen. „Wir stehen da erst am Anfang“, betonte am Mittwoch Herbert Schöffmann, operativer Geschäftsführer von Lam Research in Salzburg.
