Um mit der wachsenden Nachfrage Schritt zu halten, setzen ChipherstellerInnen nun verstärkt auf Panel Level Packaging, wobei die rechteckigen Trägerplatten durchaus einen halben mal einen halben Meter messen können.
Anders als Wafer, die in vertikalen Prozessen bearbeitet werden, durchlaufen die Panels den Fertigungsprozess horizontal. Sie kommen in ein Tauchbecken, wo beidseitig ein Metallfilm aufgebracht wird, der anschließend elektrochemisch abgetragen und gereinigt wird. Deshalb spricht man auch von „nasschemischer“ Bearbeitung. Genau in diesem Bereich will Lam Research in Salzburg seinen Schwerpunkt setzen.
„Für die Produktion eines fertigen Wafers sind rund 100 Prozessschritte notwendig. Mit einer größeren Fläche lässt sich mehr Ausbeute erzielen und die Effizienz steigern“, erklärte Schöffmann.
Durch Masseneffekte sinken die Produktionskosten für Halbleiter, außerdem fällt weniger Abfall an.
„Da die Nachfrage so stark steigt, muss unsere Branche den Weg von der Entwicklung zur Serienreife schneller zurücklegen“, sagt Aaron Fellis, Corporate Vice President von Lam Research.