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AMDs Prozessorbaureihe Ryzen AI Embedded P100 ähnelt der Mobil-CPU-Familie Ryzen AI 400, zielt aber auf Embedded Systems. Sie kombiniert Allzweck-x86-Prozessorkerne (Zen 5) mit einer relativ starken integrierten Grafikeinheit (IGP), einer Neural Processing Unit (NPU) mit 50 Tops sowie großem DDR5- oder LPDDR5X-Hauptspeicher. Dazu kommen leistungsfähige I/O-Schnittstellen wie PCI Express 4.0, USB4/Thunderbolt 4 und Displayport beziehungsweise HDMI für bis zu vier 4K-Displays oder zweimal 8K/120 Hz.
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Systeme in Anmarsch
Auf der Fachmesse Embedded World 2026 in Nürnberg zeigen laut AMD mehrere Partnerfirmen Mainboards und Rechenmodule mit Ryzen AI Embedded P100, etwa Congatec, Kontron und Advantech. Die Messe findet vom 10. bis 12. März statt. Die Prozessoren eignen sich für Anwendungen wie bildgebende Medizintechnik, Robotik, selbstfahrende Transportsysteme (Physical AI) sowie Steuerungs- und Überwachungsrechner mit KI-Funktionen. Letztere nennt der Branchenjargon oft auch Edge AI. Die Embedded-Prozessoren von AMD stecken wegen ihrer relativ starken GPU und vielen Display-Ausgängen auch in zahlreichen Spielautomaten.
Nicht alle Varianten des Ryzen AI Embedded P100 sind bereits lieferbar, bei manchen startet die Produktion erst im dritten Quartal. Die Ryzen AI Embedded P100 mit vier oder sechs CPU-Kernen hatte AMD bereits im Januar angekündigt. Wirklich neu sind jetzt die Versionen mit 8, 10 oder 12 Kernen.
Prozessoren der Baureihe AMD Ryzen AI Embedded P100 haben bis zu 12 CPU-Kerne. Grafikseitig gibt es den Vollausbau mit 16 Compute Units beziehungsweise acht Work Group Processors (WGPs). Das entspricht 1024 Shadern.
(Bild: AMD)
Kernmischung
Bisher spezifiziert AMD nicht die genauen Mischungen aus Zen-5- und Zen-5c-Kernen in den einzelnen Ryzen AI Embedded P100. Die Ryzen AI 400 haben maximal vier Zen-5-Kerne, die restlichen sind vom Typ Zen 5c.
Im zweiten Halbjahr will AMD den Ryzen AI Embedded X100 mit bis zu 16 Zen-5-Prozessorkernen nachschieben. Der Ryzen AI Embedded P100 konkurriert mit Embedded-Versionen des Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“.
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Embedded-Prozessoren AMD Ryzen AI Embedded P100
Prozessor
CPU-Kerne
Turbo-Takt
L3-Cache
NPU
10GE-MAC
mit TSN
TDP
Temperatur-Bereich
Ryzen AI P185
12
5,1 GHz
24 MByte
50 Tops
–
28 W*
0 – 105 °C
Ryzen AI P185i
12
5,1 GHz
24 MByte
50 Tops
–
28 W*
-40 – 105 °C
Ryzen AI P174
10
5,0 GHz
24 MByte
50 Tops
–
28 W*
0 – 105 °C
Ryzen AI P174i
10
5,0 GHz
24 MByte
50 Tops
–
28 W*
-40 – 105 °C
Ryzen AI P164
8
5,0 GHz
16 MByte
50 Tops
–
28 W*
0 – 105 °C
Ryzen AI P164i
8
5,0 GHz
16 MByte
50 Tops
–
28 W*
-40 – 105 °C
Ryzen AI P132
6
4,5 GHz
8 MByte
50 Tops
2
28 W*
0 – 105 °C
Ryzen AI P132i
6
4,5 GHz
8 MByte
50 Tops
2
28 W*
-40 – 105 °C
Ryzen AI P132a
6
3,65 GHz
8 MByte
50 Tops
2
45 W**
-40 – 105 °C
Ryzen AI P121
4
4,4 GHz
8 MByte
30 Tops
2
28 W*
0 – 105 °C
Ryzen AI P121i
4
4,4 GHz
8 MByte
30 Tops
2
28 W*
-40 – 105 °C
Ryzen AI P121a
4
3,65 GHz
8 MByte
30 Tops
2
28 W*
-40 – 105 °C
i-Versionen: Indfustrie-Temperaturbereich, a-Versionen: Automotive, AEC-Q100
* configurable TDP (cTDP) von 15 bis 45 Watt; P122a: 15 – 30 W, ** P132a: 25 – 45 W
(ciw)
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