{"id":154964,"date":"2026-05-12T21:00:19","date_gmt":"2026-05-12T21:00:19","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/154964\/"},"modified":"2026-05-12T21:00:19","modified_gmt":"2026-05-12T21:00:19","slug":"amd-x970e-neue-mainstream-plattform-setzt-auf-highspeed-ram","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/154964\/","title":{"rendered":"AMD X970E: Neue Mainstream-Plattform setzt auf Highspeed-RAM"},"content":{"rendered":"<p>AMD bereitet mit dem X970E-Chipsatz den Weg f\u00fcr extrem schnelle DDR5-Speicher \u2013 und das ohne neuen Sockel.<\/p>\n<p>Die Ger\u00fcchtek\u00fcche brodelt: Nur wenige Wochen vor der Computex 2026 zeichnet sich ab, dass AMDs kommende 900er-Mainstream-Plattform vor allem eines verspricht \u2013 eine radikale Verbesserung der Speicherunterst\u00fctzung. Im Zentrum steht die native Integration von CUDIMM-Technologie (Clocked Unbuffered DIMM), die Speichertaktraten jenseits der 8000 MT\/s erm\u00f6glichen soll. Und das Beste aus Anwendersicht: Der bew\u00e4hrte AM5-Sockel bleibt erhalten.<\/p>\n<p>Anzeige<\/p>\n<p>W\u00e4hrend neue Hardware-Generationen die Leistungsf\u00e4higkeit der IT-Infrastruktur massiv steigern, wachsen gleichzeitig die Anforderungen an die digitale Absicherung dieser Systeme. Wie Sie Ihr Unternehmen proaktiv vor aktuellen Bedrohungen sch\u00fctzen und dabei neue gesetzliche Anforderungen erf\u00fcllen, zeigt dieser kostenlose Fachreport. <a href=\"https:\/\/www.datenschutz-praemien.de\/skillsforwork\/cyber-security\/?af=KOOP_MFW_DSN_DNV_YES_CYBER-SECURITY_X-RSS-Boerse-Express-AD1of1-EAID-893751-CWBEX-BEXPID_903453\" rel=\"noopener nofollow\" target=\"_blank\">Gratis-E-Book: IT-Sicherheit st\u00e4rken ohne teure Investitionen<\/a><\/p>\n<p>Altbekannter Chipsatz, neues Denken<\/p>\n<p>Technisch gesehen setzt AMD beim X970E auf das bereits aus den 800er- und 600er-Serien bekannte Promontory 21 (PROM21)-Silizium. Statt einer grundlegenden Chip-\u00dcberholung konzentrieren sich die Ingenieure auf optimierte Leiterbahnf\u00fchrungen und verbesserte BIOS-Firmware. Der Grund ist simpel: Der Chipsatz selbst fungiert haupts\u00e4chlich als Port-Vervielfacher f\u00fcr USB- und PCIe-Schnittstellen. Die eigentlichen Leistungsspr\u00fcnge kommen vom integrierten Speichercontroller der CPU und der Art, wie die Mainboards mit den neuen RAM-Standards kommunizieren.<\/p>\n<p>Die \u00fcberarbeiteten Trace-Routings auf den 900er-Boards sollen f\u00fcr sauberere Signale sorgen \u2013 eine Grundvoraussetzung f\u00fcr die n\u00e4chste DDR5-Generation, die deutlich h\u00f6here Taktraten als die aktuellen Standards erreichen wird.<\/p>\n<p>CUDIMM und CAMM: Die Speicherrevolution<\/p>\n<p>Der entscheidende Unterschied zur aktuellen Generation: Der X970E unterst\u00fctzt nativ CUDIMM-Module. Diese besitzen einen integrierten Taktgeber (Clock Driver, CKD), der die Zeitsignale direkt auf dem Speicherriegel regeneriert. Das Ergebnis ist eine deutlich h\u00f6here Stabilit\u00e4t bei extremen Frequenzen \u2013 potenziell bis zu 8000 MT\/s und mehr.<\/p>\n<p>Bereits Ende April hatte AMD mit EXPO 1.2 (Extended Profiles for Overclocking) die Weichen gestellt. Diese neue Firmware-Version unterst\u00fctzt komplexere Speicherprofile. Aktuelle Ryzen-Prozessoren (7000er, 8000er und 9000er Serie) k\u00f6nnen CUDIMM-Riegel zwar auf bestehenden Boards betreiben \u2013 allerdings nur im sogenannten \u201eBypass-Mode\u201c. Dabei wird der Onboard-Taktgeber ignoriert, und die Module laufen wie normale UDIMMs mit maximal etwa 6000 MT\/s. Die X970E-Plattform soll diesen Engpass endlich beseitigen.<\/p>\n<p>Zus\u00e4tzlich zeichnet sich eine m\u00f6gliche Unterst\u00fctzung f\u00fcr CAMM2 (Compression Attached Memory Module) ab. Diese urspr\u00fcnglich f\u00fcr Laptops entwickelte Bauform spart Platz und verbessert die Signalintegrit\u00e4t \u2013 ein interessanter Ansatz auch f\u00fcr Desktop-Enthusiasten.<\/p>\n<p>Zen 6 \u201eOlympic Ridge\u201c als Schl\u00fcssel<\/p>\n<p>Ihr volles Potenzial wird die X970E-Plattform aber erst mit AMDs n\u00e4chster Prozessorgeneration entfalten: Zen 6, intern als \u201eOlympic Ridge\u201c oder \u201eMorpheus\u201c bezeichnet. Diese Chips sollen einen komplett neu entwickelten Client-I\/O-Die (cIOD) in 4nm-Technologie erhalten. Darin sitzt ein Speichercontroller, der f\u00fcr den nativen CUDIMM-Betrieb ausgelegt ist.<\/p>\n<p>Die Kombination aus X970E und Zen 6 k\u00f6nnte Speichergeschwindigkeiten von 9000 MT\/s und mehr erm\u00f6glichen \u2013 ein gewaltiger Sprung gegen\u00fcber dem aktuellen Zen-5-Sweetspot von 6000 MT\/s. Damit w\u00e4re AMD auf Augenh\u00f6he mit Intels Top-Plattform Z890, die bereits CUDIMM-Unterst\u00fctzung bietet.<\/p>\n<p>Ger\u00fcchten zufolge soll Zen 6 zudem die Kernanzahl pro CCD auf 12 erh\u00f6hen, was Flaggschiff-Prozessoren mit bis zu 24 Kernen erm\u00f6glichen w\u00fcrde.<\/p>\n<p>Plattform-Langlebigkeit als Trumpf<\/p>\n<p>Die Beibehaltung des AM5-Sockels unterstreicht AMDs Strategie: Aufr\u00fcsten ohne Komplettwechsel. Wer heute ein AM5-Board besitzt, kann sp\u00e4ter auf einen Zen-6-Prozessor upgraden \u2013 oder umgekehrt ein neues X970E-Board mit einem aktuellen Ryzen kombinieren. Analysten sehen darin eine kluge Reaktion auf die wachsenden Anforderungen von KI-Workloads und High-End-Gaming, die beide von h\u00f6herer Speicherbandbreite profitieren.<\/p>\n<p>Ausblick: Computex 2026 als Startschuss<\/p>\n<p>Die Computex 2026 beginnt am 2. Juni \u2013 und die Branche erwartet dort die ersten offiziellen Vorf\u00fchrungen der 900er-Mainboards. Der Mainboard-Hersteller Biostar hatte bereits vorab eine Produktliste ver\u00f6ffentlicht, diese aber schnell wieder korrigiert. Andere Partner wie ASUS, Gigabyte und MSI werden ihre X970E- und B950-Designs vermutlich auf der Messe zeigen.<\/p>\n<p>Trotz der anstehenden Vorstellungen: Mit einer breiten Marktverf\u00fcgbarkeit des kompletten Zen-6-\u00d6kosystems ist wohl erst Ende 2026 oder Anfang 2027 zu rechnen. Die Computex-Pr\u00e4sentationen dienen traditionell als Vorgeschmack auf die Hardware, die dann gemeinsam mit den neuen Ryzen-Prozessoren erscheint.<\/p>\n<p>Bis dahin bleibt abzuwarten, ob AMD per AGESA-Update die Bypass-Leistung akteller Ryzen-9000-Besitzer verbessert, die bereits jetzt auf CUDIMM-Module setzen m\u00f6chten. Eines ist jedoch klar: Die Speicherarchitektur des PCs tritt in eine Phase rasanter Evolution \u2013 und AMD positioniert den X970E mitten im Zentrum dieser Entwicklung.<\/p>\n<p>\n        Hinweis:<br \/>\n        Teile dieses Artikels wurden mithilfe K\u00fcnstlicher Intelligenz erstellt und vor Ver\u00f6ffentlichung redaktionell gepr\u00fcft. Die auf B\u00f6rse Express bereitgestellten Informationen stellen keine Anlage- oder Finanzberatung dar und sind nicht als solche gedacht. Die Informationen dienen ausschlie\u00dflich Informationszwecken. F\u00fcr individuelle Finanzberatung wenden Sie sich an einen qualifizierten Finanzberater. B\u00f6rse Express schlie\u00dft jegliche Regressanspr\u00fcche aus.\n    <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"AMD bereitet mit dem X970E-Chipsatz den Weg f\u00fcr extrem schnelle DDR5-Speicher \u2013 und das ohne neuen Sockel. 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