{"id":296356,"date":"2026-07-26T17:02:14","date_gmt":"2026-07-26T17:02:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/296356\/"},"modified":"2026-07-26T17:02:14","modified_gmt":"2026-07-26T17:02:14","slug":"exklusiv-so-gross-ist-qualcomms-naechster-flaggschiff-chipsatz-plus-viele-weitere-details","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/296356\/","title":{"rendered":"Exklusiv: So gro\u00df ist Qualcomms n\u00e4chster Flaggschiff-Chipsatz, plus viele weitere Details"},"content":{"rendered":"

\t\t\"Der<\/p>\n

\u24d8 Gemini 3.0 Image<\/p>\n

<\/a>Der Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro<\/p>\n

Noch bevor Qualcomm selbst Details nennt, konnten wir den n\u00e4chsten Flaggschiff-Chip des Unternehmens bereits vermessen. Eine exklusive Berechnung der Die-Gr\u00f6\u00dfe, ein geleaktes internes Grafikdokument sowie neue Angaben zu CPU, Modem und der Konnektivit\u00e4t ergeben das bislang umfassendste Bild des Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Einige der Erkenntnisse widersprechen allerdings den bisherigen Berichten \u00fcber den Chip.<\/p>\n

Qualcomms n\u00e4chste Flaggschiffplattform tr\u00e4gt intern die Bezeichnung SM8975 und d\u00fcrfte als Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro auf den Markt kommen. Der Chip zeichnet sich als gr\u00f6\u00dfter Architektursprung des Unternehmens seit Jahren ab. Mehrere vorliegende Dokumente vermitteln inzwischen ein recht vollst\u00e4ndiges Bild, das von der Die-Gr\u00f6\u00dfe und CPU-Konfiguration bis zu den Modem- und RF-Spezifikationen reicht. Die bislang best\u00e4tigten Details im \u00dcberblick.<\/p>\n

Unsere eigene Messung, die anhand der offiziellen Package-Abmessungen von 21,2 x 14 mm kalibriert wurde und eine Abweichung von rund 1 Prozent ber\u00fccksichtigt, ergibt f\u00fcr den Die des SM8975 eine Gr\u00f6\u00dfe von etwa 12,6 x 10,67 mm beziehungsweise rund 134 mm\u00b2. Damit f\u00e4llt es trotz des kleineren Fertigungsverfahrens gr\u00f6\u00dfer aus als der best\u00e4tigte 126,2 mm\u00b2 gro\u00dfe Die des Snapdragon 8 Elite Gen 5. Wahrscheinlich \u00fcberwiegt die zus\u00e4tzliche Komplexit\u00e4t die Dichtevorteile durch die Verkleinerung des Nodes, worauf weiter unten n\u00e4her eingegangen wird. Der Die bleibt dennoch kleiner als beim MediaTek Dimensity 9500<\/a>, der rund 140 mm\u00b2 misst. Qualcomms Wechsel auf 2nm scheint somit trotz der zus\u00e4tzlichen Matrix-ALUs und des gr\u00f6\u00dferen Caches messbare Effizienzgewinne zu erzielen.<\/p>\n

Wird diese Die-Gr\u00f6\u00dfe in einem Wafer-Ausbeutemodell mit einem 300-mm-Wafer, einer Defektdichte von 0,1 Defekten\/cm\u00b2 und gesch\u00e4tzten Wafer-Kosten von 33.000 Dollar f\u00fcr TSMCs N2P-Node zugrunde gelegt, ergeben sich reine Siliziumkosten von rund 85 Dollar pro funktionsf\u00e4higem Die. Kosten f\u00fcr Packaging, Tests, Binning und IP-Lizenzen sind darin noch nicht enthalten. Die Modellrechnung basiert auf angenommenen Ausgangswerten. Da TSMC weder Preise f\u00fcr N2P-Wafer noch Angaben zur Defektdichte ver\u00f6ffentlicht hat, ist das Ergebnis lediglich als grober Hinweis auf den Kostendruck und nicht als best\u00e4tigte BOM-Angabe zu verstehen.<\/p>\n

\tSimulation der Die-Ausbeute des SM8975 mit dem Die Yield Calculator von SemiAnalysis<\/p>\n

Der SM8975 wechselt Berichten zufolge auf TSMCs N2P-Prozess, einen verbesserten Node der 2-nm-Klasse. F\u00fcr Qualcomm w\u00e4re es der erste Flaggschiff-SoC mit einem Fertigungsverfahren unterhalb von 3nm. Damit liegt der Chip eine vollst\u00e4ndige Fertigungsgeneration vor dem im Snapdragon 8 Elite Gen 5<\/a> genutzten N3P-Prozess und geringf\u00fcgig vor dem Apple A20 Pro<\/a>, der auf dem regul\u00e4ren N2-Verfahren basiert.<\/p>\n

Der Chip setzt Qualcomms hauseigene Oryon-Architektur mit einer 2+3+3 Konfiguration fort: zwei Prime-Kerne, drei Performance-Kerne und drei Effizienzkerne. In den bislang vorliegenden Dokumenten sind noch keine endg\u00fcltigen Taktraten festgelegt. Im Internet kursierende Angaben zu einem maximalen Takt von rund 4,8GHz sind unbest\u00e4tigt und derzeit als Spekulation zu betrachten.<\/p>\n

Der SM8975 wird mit der Adreno-850-GPU kombiniert und l\u00f6st damit die Adreno 840 des bisherigen SM8850 ab. Der Grafikspeicher (GMEM) bleibt unver\u00e4ndert bei 18MB und w\u00e4chst gegen\u00fcber der vorherigen Generation somit nicht. Der GPU-Treiber erh\u00e4lt eine feiner abgestufte Umsetzung von DCVS, der dynamischen Takt- und Spannungsskalierung. Sie bietet zus\u00e4tzliche Taktstufen, eine bessere Erkennung von Rucklern samt R\u00fcckmeldemechanismen und schnellere Reaktionen bei mehreren gleichzeitig aktiven GPU-Kontexten.<\/p>\n

Die API-Unterst\u00fctzung bleibt gegen\u00fcber der vorherigen Generation unver\u00e4ndert: OpenGL ES bis Version 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 und Vulkan 1.4. Der Aufwand f\u00fcr die Treibermigration d\u00fcrfte f\u00fcr die Hersteller daher gering ausfallen.<\/p>\n

Der regul\u00e4re SM8950 soll dagegen mit einer abgespeckten Adreno 845 und 12MB GMEM ausgestattet sein. Damit unterstreicht Qualcomm offenbar die in dieser Generation deutlichere Abgrenzung zwischen der regul\u00e4ren Flaggschiff-Klasse und der Pro-Version.<\/p>\n

Neu in dieser Generation sind zwei dedizierte Matrix-ALU-Bl\u00f6cke im Shader-Prozessor der GPU. Sie wurden speziell zur Beschleunigung von GEMM- und anderen Operationen entwickelt, die die mathematische Grundlage der meisten direkt auf dem Ger\u00e4t ausgef\u00fchrten KI-Workloads bilden. Zugleich erm\u00f6glichen sie die neue Funktion AI Frame Fusion, Qualcomms Ansatz f\u00fcr KI-gest\u00fctztes Upscaling und Frame-Interpolation. Sowohl die Matrix-ALU-Bl\u00f6cke als auch AI Frame Fusion scheinen ausschlie\u00dflich zur Adreno 850 im SM8975 zu geh\u00f6ren. Der Adreno 845 im regul\u00e4ren SM8950 fehlen sie Berichten zufolge. Neben der gr\u00f6\u00dferen GMEM-Zuweisung w\u00e4re dies damit ein weiteres exklusives Merkmal der Pro-Variante.<\/p>\n

AI Frame Fusion arbeitet in zwei Modi. Der Super-Resolution-Modus kombiniert Bewegungsvektoren, einen Tiefenpuffer, einen niedrig aufgel\u00f6sten Farbpuffer und das zuvor gerenderte Bild, um die Ausgabe auf 1080p oder 1440p hochzuskalieren. Ein separater Frame-Generation-Modus nutzt Bewegungsvektoren und Optical-Flow-Reprojektion des aktuellen und vorherigen Bildes, um dazwischen ein vollst\u00e4ndig neues Bild zu erzeugen. Dadurch soll die wahrgenommene Bildrate steigen, ohne dass die Leistungsaufnahme proportional zunimmt. Beide Modi greifen auf die neuen Matrix-ALUs und den GMEM-Pool der GPU zur\u00fcck, um die Effizienz direkt auf dem Chip zu verbessern.<\/p>\n

Der SM8975 verf\u00fcgt Berichten zufolge \u00fcber einen gemeinsam genutzten L2-Cache mit 16MB sowie einen System-Level-Cache mit 8MB und bietet damit deutlich mehr Cache als die aktuelle Generation. Beim Arbeitsspeicher unterst\u00fctzt die Pro-Variante sowohl LPDDR5X als auch den kommenden LPDDR6-Standard, w\u00e4hrend der regul\u00e4re SM8950 auf LPDDR5X beschr\u00e4nkt bleibt. Diese Abgrenzung d\u00fcrfte angesichts der anhaltenden DRAM-Lieferengp\u00e4sse vor allem auf die Preise von LPDDR6 zur\u00fcckzuf\u00fchren sein.<\/p>\n

Die Pro-Variante wird mit Qualcomms neuem X105-Modem kombiniert, das bislang in keiner kommerziell erh\u00e4ltlichen Snapdragon-Plattform zum Einsatz gekommen ist. Berichten zufolge nutzen sowohl der SM8975 als auch der regul\u00e4re SM8950, der Snapdragon 8 Elite Gen 6, dasselbe RF-Frontend. Dieses soll nicht mit \u00e4lteren Modems abw\u00e4rtskompatibel sein. Daher d\u00fcrfte auch die Basisvariante den X105 erhalten, m\u00f6glicherweise in einer abgespeckten Konfiguration, statt ein Modem der vorherigen Generation zu \u00fcbernehmen.<\/p>\n

F\u00fcr die drahtlose Verbindung sind zwei Begleitchips aufgetaucht: der WCN8841 und der WCN8851, die beide zur FastConnect-8800-Serie geh\u00f6ren. Beide unterst\u00fctzen Wi-Fi 8 mit einer 2×2-MIMO-Konfiguration und 300MHz Bandbreite sowie Bluetooth HDT im 2,4GHz-Band und Thread. Die Ausstattung unterscheidet sich je nach Klasse. W\u00e4hrend der WCN8841 Bluetooth 6.0 unterst\u00fctzt, bietet der WCN8851 Bluetooth 7.0 und zus\u00e4tzlich einen zweiten WLAN-Funkpfad mit 2×4 beziehungsweise 4×4 MIMO bei 320MHz. Hinzu kommen Bluetooth 7.0 im 5GHz- und 6GHz-Band sowie Ultrabreitband (UWB).<\/p>\n

F\u00fcr das Modem-RF-System sind in dieser Generation zwei Transceiver vorgesehen. Der ausschlie\u00dflich f\u00fcr Sub-6GHz ausgelegte SDR765 wird auf TSMCs N6RF-Node gefertigt. Qualcomm wechselt damit vom zuvor genutzten 14-nm-RF-Prozess von Samsung zu demselben RF-Node, der auch beim Apple-C1-Modem-RF-System zum Einsatz kommt. Der Transceiver unterst\u00fctzt 2×2 MIMO im Uplink und 4×4 MIMO im Downlink, eine 1024-QAM-Modulation sowie die Satellitenb\u00e4nder n253, n255 und n256.<\/p>\n

Der SDR885 ist der bedeutendere der beiden Chips. Er ist Qualcomms erster Sub-6GHz-Transceiver, der 4×4 MIMO gleichzeitig im Up- und Downlink unterst\u00fctzt. Damit kann der Upload-Durchsatz auf einer Snapdragon-Plattform erstmals das Niveau des Downloads erreichen. Unterst\u00fctzt werden 256-QAM im Uplink und 1024-QAM im Downlink sowie Sub-6GHz und mmWave gem\u00e4\u00df 3GPP Release 18. Hinzu kommen 20 Sendeports in einer 7+7+3+3-Anordnung sowie 16 prim\u00e4re und 16 Diversity-Empfangspfade.<\/p>\n

Qualcomms Preisstrategie scheint die Flaggschiffklasse in dieser Generation deutlicher als bisher aufzuteilen. F\u00fcr den SM8975 werden erheblich h\u00f6here Produktionskosten als f\u00fcr den regul\u00e4ren SM8950 erwartet, wobei die Preise f\u00fcr LPDDR6 den Abstand zus\u00e4tzlich vergr\u00f6\u00dfern d\u00fcrften. Daher k\u00f6nnte der Chip nur in einer kleineren Auswahl besonders teurer Ger\u00e4te statt im gesamten Flaggschiff-Sortiment zum Einsatz kommen. Die von Leakern verbreiteten Angaben zu den „deutlich h\u00f6heren Produktionskosten“ beziehen sich \u00fcblicherweise auf den vollst\u00e4ndigen Plattformpreis, den die Hersteller zahlen. Darin sind neben dem SoC selbst auch die geb\u00fcndelten RF-Transceiver und der FastConnect-Funkchip enthalten. Dieser Betrag unterscheidet sich erheblich von den zuvor auf rund 85 Dollar pro Die gesch\u00e4tzten reinen Siliziumkosten und darf nicht damit gleichgesetzt werden.<\/p>\n

Der SM8975 soll auf dem Snapdragon Summit vorgestellt werden, der offiziell vom 22. bis 24. September 2026 auf Maui im US-Bundesstaat Hawaii stattfindet. Xiaomi d\u00fcrfte als erster Hersteller ein Smartphone mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 6 pr\u00e4sentieren und k\u00f6nnte die Xiaomi 18 Serie<\/a> in China zeitgleich mit Qualcomms Keynote enth\u00fcllen. Ger\u00e4te weiterer Hersteller sollen im weiteren Jahresverlauf und Anfang 2027 folgen.<\/p>\n

\"\"\/<\/p>\n

\t\"B\u00f9i<\/a>Autor des Originals<\/a>: Giang B\u00f9i<\/a> – Tech Writer – 28 Artikel auf Notebookcheck ver\u00f6ffentlicht seit 2026<\/p>\n

Instead of sports, I spent my school years buried in researching about everything tech, looking into chips and specs instead of doing whatever normal kids did. I am now writing for NotebookCheck, hoping that research finally reaches more people than just me and a text file.<\/p>\n

\"Enrico<\/a>\u00dcbersetzer: Enrico Frahn<\/a> – Senior Tech Writer – 8930 Artikel auf Notebookcheck ver\u00f6ffentlicht seit 2021<\/p>\n

Der Technik-Virus hat mich schon in jungen Jahren befallen, als ich zu Pentium II Zeiten meine ersten Schritte im PC-Bereich wagte. Seither geh\u00f6ren f\u00fcr mich das Modden, \u00dcbertakten und die akribische Pflege meiner Hardware einfach dazu. W\u00e4hrend meiner Studienzeit entwickelte ich zudem ein spezielles Interesse an mobilen Technologien, die den stressigen Studienalltag erheblich erleichtern k\u00f6nnen. Nachdem ich bei einer T\u00e4tigkeit im Marketing meine Liebe f\u00fcr das Kreieren von Webinhalten gefunden habe, begebe ich mich nun als Redakteur bei Notebookcheck auf die Suche nach den spannendsten Themen aus der faszinierenden Welt der Technik. Au\u00dferhalb des B\u00fcros hege ich eine besondere Leidenschaft f\u00fcr den Motorsport und das Mountainbiking.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"\u24d8 Gemini 3.0 Image Der Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro Noch bevor Qualcomm selbst Details nennt, konnten…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":296357,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_share_on_mastodon":"0"},"categories":[16],"tags":[78008,78000,17360,46,42,6287,15971,78002,61147,60770,78003,6285,7930,6288,6286,6281,6283,78004,9703,50837,78001,6291,6290,41,6280,6282,77999,44,5139,75564,6289,7195,97,96,32792,77998,45714,101,98,2017,3707,6284,5087,3245,78007,78006,100,99,78005,2091],"class_list":["post-296356","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-wissenschaft-technik","tag-2nm","tag-adreno","tag-ai","tag-at","tag-austria","tag-benchmarks","tag-bluetooth","tag-chipset","tag-connectivity","tag-cpu","tag-flagship","tag-forum","tag-gpu","tag-grafikkarten","tag-informationen","tag-laptop","tag-laptops","tag-lpddr6","tag-mobile","tag-modem","tag-n2p","tag-netbook","tag-netbooks","tag-news","tag-notebook","tag-notebooks","tag-oryon","tag-oesterreich","tag-performance","tag-processor","tag-prozessoren","tag-qualcomm","tag-science","tag-science-technology","tag-silicon","tag-sm8975","tag-snapdragon","tag-technik","tag-technology","tag-test","tag-testbericht","tag-testberichte","tag-tests","tag-tsmc","tag-uwb","tag-wifi8","tag-wissenschaft","tag-wissenschaft-technik","tag-x105","tag-xiaomi"],"share_on_mastodon":{"url":"","error":"Validation failed: Text character limit of 500 exceeded"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/296356","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=296356"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/296356\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/media\/296357"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=296356"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=296356"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/at\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=296356"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}