\n English<\/a>.<\/p>\n
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Intel bringt einen nagelneuen Prozessor f\u00fcr die mehr als vier Jahre alte Fassung LGA1700: den \u201eCore 2 Series 200 with P-Cores\u201c alias Bartlett Lake. Die Besonderheit dieser CPU-Baureihe ist, dass sie acht, zehn oder zw\u00f6lf Performance-Kerne (P-Cores) hat, aber keine Effizienzkerne. Es gibt zwar l\u00e4ngst schon LGA1700-Prozessoren mit viel mehr CPU-Kernen, davon waren bisher aber maximal acht P-Kerne.<\/p>\n
Die Baureihe Core 2 200PE ist nicht f\u00fcr g\u00e4ngige Desktop-PCs gedacht, sondern vor allem f\u00fcr Industriecomputer und Embedded Systems \u2013 daher auch der Buchstabe \u201eE\u201c in den Typenbezeichungen. Auf den meisten LGA1700-Mainboards funktioniert ein Core 2 200PE erst gar nicht. Doch es gibt bereits eine gro\u00dfe Auswahl an kompatiblen LGA1700-Boards mit den Chips\u00e4tzen R680E, Q670E oder H610E. Mehrere Hersteller stellen schon die n\u00f6tigen BIOS-Updates f\u00fcr Bartlett Lake bereit.<\/p>\n
Reife Technik<\/p>\n
Die Fassung LGA1700 deb\u00fctierte Ende 2021 gemeinsam mit dem Core i-12000 Alder Lake, also dem Core i der 12. Generation aus der Fertigungstechnik \u201eIntel 7\u201c, die Intel davor noch 10-Nanometer-Technik nannte. Der entstammen auch die nachfolgenden (und letzten), bis heute gefertigten Core-i-Generationen 13 (Raptor Lake) und 14 (Raptor Lake Refresh).<\/p>\n
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Schon seit Anfang 2025 liefert Intel Embedded-Versionen der Raptor-Lake-CPUs f\u00fcr LGA1700-Boards wie Core 3 201E<\/a>, Core 5 211E<\/a> und Core 7 251E<\/a>, die den Codenamen Bartlett Lake tragen. Einige enthalten aber auch E-Cores, zus\u00e4tzlich zu P-Cores. Diese hybride Mischung eignet sich f\u00fcr manche Anwendungen schlecht, wenn es dabei auf vorhersagbare Latenzen ankommt. In Serverprozessoren (Xeons) kommen daher stets nur Kerne gleicher Bauart zum Einsatz, \u00fcbrigens auch bei AMD (Epyc) und bei ARM-Serverprozessoren.<\/p>\n Auf Mainboards mit dem Chipsatz R680E steuern die neuen Bartlett-Lake-Prozessoren auch ungepufferte DDR5-Speichermodule mit zus\u00e4tzlichen DRAM-Chips f\u00fcr Error Correction Code (ECC) an.<\/p>\n Weiterlesen nach der Anzeige<\/p>\n Klarer Gegener: AMD Ryzen Embedded<\/p>\n Viele Embedded Systems mit x86-Technik nutzen Embedded-Versionen von sparsameren und kompakteren Mobilprozessoren. Daf\u00fcr bieten sowohl AMD als auch Intel jeweils mehrere Serien von lange lieferbaren Chips an.<\/p>\n Die gesockelten Embedded-Prozessoren bieten h\u00f6here Rechenleistungen und mehr PCIe-5.0-Lanes f\u00fcr Erweiterungskarten. Sie kommen beispielsweise in Industrierobotern, bildgebenden Medizinger\u00e4ten, Netzwerkkomponenten wie Firewalls und auch in manchen kompakten (Storage-)Servern zum Einsatz.<\/p>\n AMD verkauft schon l\u00e4nger Ryzen-Embedded-Versionen mit deutlich mehr starken Kernen als Intel, etwa den Ryzen Embedded 7000<\/a> mit bis zu 12 Zen-4-Kernen und den Ryzen Embedded 9000<\/a> mit bis zu 16 Zen-5-Kernen. Eng verwandt sind die Serverversionen Epyc 4004 (Zen 4\/AM4\/DDR4-RAM)<\/a> und Epyc 4005 (Zen 5\/AM5\/DDR5-RAM)<\/a> mit jeweils bis zu 16 CPU-Kernen.<\/p>\n Intel kann nun immerhin bei der Anzahl der P-Kerne dichter an die AMD-Konkurrenz f\u00fcr diese Ger\u00e4te- und Preisklassen mit zwei DDR5-RAM-Kan\u00e4len heranr\u00fccken. Als Vorteile im Vergleich zum AMD Ryzen Embedded 9700X verspricht Intel f\u00fcr den Core 9 273PE eine niedrigere PCIe-Latenz. Au\u00dferdem erw\u00e4hnt Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Ethernet-Adapter mit Time-Sensitive Networking (TSN). Die Bartlett-Lake-Chips will Intel zehn Jahre lang liefern.<\/p>\n Embedded-Versionen von Panther Lake<\/p>\n Auf der Fachmesse Embedded World in N\u00fcrnberg will Intel auch Embedded-Versionen der zu Jahresbeginn vorgestellten Mobilprozessorfamilie Core Ultra 300 (Panther Lake)<\/a> zeigen. Sie findet vom 10. bis 12. M\u00e4rz statt.<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Congatec conga-HPC\/cPTL: Rechenmodul in der Bauform COM-HPC mit Intel Core Ultra 300 und LPCAMM2-Speichermodul.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Congatec)\n <\/p>\n Unter anderem Congatec hat bereits ein Modul in der Bauform COM-HPC Client Size A angek\u00fcndigt, das conga-HPC\/cPTL<\/a>. Es bietet eine LPCAMM2-Fassung f\u00fcr ein LPDDR5X-Speichermodul<\/a> mit bis zu 32 GByte Kapazit\u00e4t.<\/p>\n Embedded-Prozessoren Intel Core 2 with P-Cores Prozessor<\/p>\n P-Kerne<\/p>\n Takt Cache<\/p>\n TDP<\/p>\n Core 9 273PQE<\/p>\n 12<\/p>\n 3,4 \/ 5,9 GHz<\/p>\n 36 MByte<\/p>\n 125 W<\/p>\n Core 9 273PE<\/p>\n 12<\/p>\n 2,3 \/ 5,7 GHz<\/p>\n 36 MByte<\/p>\n 65 W<\/p>\n Core 9 273PTE<\/p>\n 12<\/p>\n 1,4 \/ 5,5 GHz<\/p>\n 36 MByte<\/p>\n 45 W<\/p>\n Core 7 253PQE<\/p>\n 10<\/p>\n 3,5 \/ 5,7 GHz<\/p>\n 33 MByte<\/p>\n 125 W<\/p>\n Core 7 253PE<\/p>\n 10<\/p>\n 2,5 \/ 5,5 GHz<\/p>\n 33 MByte<\/p>\n 65 W<\/p>\n Core 7 253PTE<\/p>\n 10<\/p>\n 1,8 \/ 5,4 GHz<\/p>\n 33 MByte<\/p>\n 45 W<\/p>\n Core 5 223PQE<\/p>\n 8<\/p>\n 4,0 \/ 5,5 GHz<\/p>\n 24 MByte<\/p>\n 125 W<\/p>\n Core 5 223PE<\/p>\n 8<\/p>\n 2,9 \/ 5,4 GHz<\/p>\n 24 MByte<\/p>\n 65 W<\/p>\n Core 5 223PTE<\/p>\n 8<\/p>\n 2,3 \/ 5,4 GHz<\/p>\n 24 MByte<\/p>\n 45 W<\/p>\n Core 5 213PE<\/p>\n 8<\/p>\n 2,7 \/ 5,2 GHz<\/p>\n 24 MByte<\/p>\n 65 W<\/p>\n Core 5 213PTE<\/p>\n 8<\/p>\n 2,1 \/ 5,2 GHz<\/p>\n 24 MByte<\/p>\n 45 W<\/p>\n ebenfalls verf\u00fcgbar<\/p>\n Core 3 201E<\/p>\n 4<\/p>\n 3,6 \/ 4,8 GHz<\/p>\n 12 MByte<\/p>\n 60 W<\/p>\n Core 3 201TE<\/p>\n 4<\/p>\n 2,9 \/ 4,6 GHz<\/p>\n 12 MByte<\/p>\n 45 W<\/p>\n<\/p>\n
(Bartlett Lake, Intel 7, LGA1700)<\/p>\n
(Basis \/ Turbo)<\/p>\n