Samsung serait en train de développer des solutions de refroidissement actif avancées pour lutter contre l’étranglement thermique, un goulot d’étranglement persistant pour les téléphones phares, en particulier ceux qui exécutent des charges de travail intensives en matière d’intelligence artificielle. On ne sait pas encore si la technologie sera prête pour les téléphones de la série Galaxy Série S27y compris le modèle haut de gamme Galaxy S27 Ultra haut de gamme.
Une équipe de recherche spécialisée de l’Institut de recherche sur les technologies de production de Samsung évalue actuellement le refroidissement actif par liquide et le refroidissement par air à l’aide d’un ventilateur. Selon le directeur du laboratoire, Park Min, l’équipe donne la priorité à un système à base de liquide qui utilise une boucle de circulation scellée reliée directement au chipset. Bien que le refroidissement par air soit testé, Samsung note que les préoccupations concernant le bruit des ventilateurs et l’augmentation du poids de l’appareil rendent les solutions liquides plus attrayantes.
Alors que le dernier SoC phare de Samsung, l Exynos 2600 utilise (Galaxy S26, Galaxy S26+) la technologie innovante « Heat Pass Block » (HPB), un dissipateur thermique en cuivre placé directement sur la puce qui a montré une stabilité thermique remarquable lors des tests, la société reconnaît que l’IA sur l’appareil et le silicium de haute performance nécessiteront des systèmes actifs plus robustes.
Le pivot de Samsung reflète les méthodes déjà popularisées par les téléphones de Nubia axés sur les jeux, qui utilisent un refroidissement hybride par liquide et par air. En s’orientant vers un refroidissement interne actif, Samsung pourrait s’assurer que ses futurs téléphones phares, comme le Galaxy S27 Ultra (qui devrait être lancé le 22 juillet) et/ou le Galaxy S28 Ultra, puissent maintenir des performances optimales sans avoir recours à des solutions passives.