Xiaomis nächstes Falt-Smartphone, welches auf den Namen Xiaomi 18 Fold hören soll, ist mit einem kurzen und breiten Design auf den ersten Live-Bildern aufgetaucht. Außerdem gibt es ein neues Video zu Xiaomis eigenem Xring O3-Chipsatz, welcher den Antrieb übernehmen soll.
Das Xiaomi 18 Fold, dessen Markteinführung für September mit dem brandneuen Xring O3-Chipsatz bestätigt ist, tauchte auf zwei Bildern auf Weibo auf.
Dem Beitrag zufolge handelt es sich um einen Prototyp des Xiaomi 18 Fold, die finale Version kann also anders aussehen. Das abgebildete Gerät ist in einem dunklen Kirschrot gehalten, das voraussichtlich die Trendfarbe der iPhone 18 Pro-Serie und nahezu aller Android-Smartphones in den nächsten Monaten sein wird. Auf der Rückseite sind außerdem drei Kameras in einer Art Blende zu erkennen.
Xiaomi Xring O3-Chip im Test: NextGen Energieeffizienz
Xiaomi hat angekündigt, dass das kommende Xiaomi 18 Fold mit dem hauseigenen Xring O3-Chipsatz ausgestattet sein wird, dem Nachfolger des Xring O1. Was ist mit dem O2 passiert? Nun, der O3 ist so gut, dass Xiaomi eine Nummer übersprungen hat – das ist allerdings nur halb im Scherz gemeint, denn Geekerwan hat den neuen Chip untersucht und festgestellt, dass er im Vergleich zum O1 eine um zwei Generationen verbesserte Energieeffizienz bietet.
Der Xring O3 ist ein Widerspruch in sich – er nutzt ältere Technologie und scheint dennoch mit den kommenden Chips Dimensity 9600 und Snapdragon 8 Elite Gen 6 mithalten zu können. Der Chip wird von TSMC im 3-nm-Verfahren N3P gefertigt, einer verbesserten Version des N3E-Verfahrens, das bereits beim O1 zum Einsatz kam. N3P wird auch für den auslaufenden Dimensity 9500 und Snapdragon 8 Elite Gen 5 verwendet. MediaTek und Qualcomm setzen für ihre kommenden 9600- und Gen-6-Chips auf ein neues 2-nm-Verfahren.
Doch nicht nur das – Xiaomi verwendet die C1-Prozessorkerne von Arm, die bereits im Dimensity 9500 und im Exynos 2600 zum Einsatz kommen. Der kommende Dimensity 9600 wird mit Sicherheit auf die C2-Prozessorkerne umsteigen, die voraussichtlich bald vorgestellt werden.
Dennoch sind die Ergebnisse durchaus beeindruckend – der Xring O3 übertrifft den Dimensity 9500 in puncto Leistung und Energieeffizienz deutlich und kommt den A19-CPU-Kernen von Apple sehr nahe.
Wenn die CPU unter Volllast läuft, erreicht sie im Geekbench-Multi-Core-Test 15.000 Punkte und kommt damit der Leistung eines Apple M5 sehr nahe. In einem Smartphone wird man das allerdings nie sehen, da sie über 20 Watt verbraucht. Bei moderaterer Auslastung erzielt sie 12.000 Punkte – das entspricht der Leistung eines Snapdragon 8 Elite Gen 5 – und verbraucht dabei nur die Hälfte an Strom im Vergleich zum Gen 5.
Da das Xiaomi 18 Fold noch nicht offiziell angekündigt wurde, steht der Xring O3 derzeit nur für Tests auf einem Entwicklungsboard zur Verfügung. Geekerwan wird die Tests wiederholen, sobald eine Smartphone-Version verfügbar ist, um zu prüfen, ob die kompaktere Bauweise negative Auswirkungen hat.
Die CPU verwendet zwar die älteren C1-Kerne, die GPU hingegen ist brandneu – sie ist die erste ihrer Art: die Arm G2-Ultra NX MC16 GPU. Diese 16-Kern-GPU verfügt über zwei Kerntypen – einen regulären und einen mit der NX-Erweiterung. Diese Erweiterung bietet zusätzliche Hardware für KI-gestütztes Upscaling und die Frame-Generierung in Spielen.
Die GPU ist ein echtes Kraftpaket – sollte sie jemals in einem Laptop verbaut werden, würde dieser Laptops mit Intel Lunar Lake übertreffen und fast an die Leistung von MacBooks mit M5-Prozessor heranreichen. Anders ausgedrückt: Sie schlägt eine Desktop-GeForce GTX 1060 mit 6 GB (und verbraucht dabei deutlich weniger Strom – allerdings immer noch mehr als in einem Smartphone verfügbar ist). Für die Smartphone-Nutzung, dem Hauptanwendungsfall dieses Chips, bietet die GPU ein hervorragendes Verhältnis von Leistung und Energieeffizienz – sie ist besser als die GPUs der Apple A19 Pro und Dimensity 9500.
Diese Leistung wurde erneut auf einem Entwicklungsboard erzielt. Das Board war mit LPDDR6-RAM ausgestattet – jedes Modul verfügt über einen 24-Bit-Datenbus, im Vergleich zu 16 Bit bei LPDDR5X (das der Chip ebenfalls unterstützt). Das Board war mit vier Modulen für einen 96-Bit-Bus mit einer Übertragungsrate von 10.667 MT/s konfiguriert, was einer Gesamtgeschwindigkeit von 113,8 GB/s entspricht. Ob solche Konfigurationen in einem Smartphone realisierbar sind, bleibt abzuwarten. Zudem wird eine LPDDR6-Konfiguration teurer sein als eine LPDDR5X-Konfiguration. Wir werden sehen, wie sich die Dinge entwickeln.
Xiaomi hat außerdem eine intern entwickelte NPU integriert, die mit INT4 eine enorme Leistung von 200 TOPS bietet. Die NPU allein verfügt über 8 MB L2-Cache, der Chip insgesamt über 16 MB SLC-Cache.
Der Xring O3 ist ein sehr großer Chip – Geekerwan hat ihn mit 138,3 mm² gemessen, und dabei ist zu beachten, dass der Chip kein integriertes Modem besitzt. Er ist größer als der Snapdragon 8 Elite Gen 5 mit 126,2 mm², der über ein Modem verfügt, und fast so groß wie der Dimensity 9500 mit 140,6 mm², der ebenfalls ein Modem hat. In einem Foldable wie dem Xiaomi 18 Fold sollte sich aber genug Bauraum finden.
Ein Bereich, an dem das Team arbeiten kann, ist die Gehäusebauweise. Der O3 verwendet das veraltete Package-on-Package-Verfahren, bei dem der Arbeitsspeicher direkt über dem Chipsatz angeordnet ist. Dies führt zwar zu sehr kurzen Verbindungen zwischen Chipsatz und Arbeitsspeicher, ist aber für die Kühlung ungünstig. Ein moderneres Verfahren platziert Chipsatz und Arbeitsspeicher nebeneinander, um dem Kühlsystem eine gezieltere Ausrichtung zu ermöglichen.
Wir sind gespannt, wie sich der Xring O3 im Vergleich zu den Chips der nächsten Generation von MediaTek, Qualcomm, Samsung und Apple schlägt. Diese Hersteller werden zwar einen Fertigungsvorteil haben, doch Xiaomis fortschrittliches Design könnte ausreichen, um das O3 wettbewerbsfähig zu halten.
Übrigens gibt es Berichte, wonach Xiaomi aus politischen Gründen die 2-nm-Fertigungstechnologie von TSMC untersagt ist. Dies könnte der Grund dafür sein, dass sich das Unternehmen für den N3P-Prozess entschieden hat. Offizielle Bestätigungen für diese Theorie liegen allerdings noch nicht vor.
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