Auf der Fachkonferenz Hot Chips 2026 in Palo Alto hat Intel detaillierte Einblicke in die kommende Prozessorarchitektur Diamond Rapids gegeben. Die unter der Bezeichnung Xeon 7 gef\u00fchrte Plattform markiert einen technologischen Wendepunkt f\u00fcr den Konzern und setzt auf eine hochgradig modulare Architektur, um die Anforderungen moderner Rechenzentren zu erf\u00fcllen.<\/p>\n
Die Pr\u00e4sentation im Memorial Auditorium der Stanford University verdeutlichte den Fokus auf massive Parallelisierung und gesteigerte Speicherbandbreite.<\/p>\n
Modulare Architektur mit 16 CPU-Tiles<\/p>\n
Das Herzst\u00fcck von Diamond Rapids bildet ein komplexes Chiplet-Design. Die Architektur integriert insgesamt 256 Rechenkerne, die auf 16 CPU-Tiles verteilt sind. Dabei kommen ausschlie\u00dflich P-Cores der Generation Panther Cove-X zum Einsatz, wobei Intel auf Simultaneous Multithreading (SMT) verzichtet. Diese Recheneinheiten werden im fortschrittlichen Verfahren Intel 18A-P gefertigt.<\/p>\n
Die Struktur wird durch vier sogenannte Base Tiles erg\u00e4nzt, die in der Fertigungstechnologie Intel 3-T hergestellt werden. F\u00fcr die Kommunikation nach au\u00dfen und die interne Koordination sorgen zwei Fabric Hubs beziehungsweise I\/O-Tiles, die ebenfalls auf dem Intel 3-Verfahren basieren.<\/p>\n
Ein wesentliches technisches Merkmal ist der Einsatz von Foveros Direct 3D und UCIe-S f\u00fcr die Verbindung der einzelnen Komponenten, womit die bisher genutzte EMIB-Technologie ersetzt wird. Das Gesamtsystem ist in modulare Einheiten unterteilt, die jeweils bis zu 64 Kerne umfassen.<\/p>\n
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