\nXiaomi 18 Fold Live-Bilder<\/p>\n
Das Xiaomi 18 Fold, dessen Markteinf\u00fchrung f\u00fcr September mit dem brandneuen Xring O3-Chipsatz best\u00e4tigt ist, tauchte auf zwei Bildern auf Weibo auf.<\/p>\n
Dem Beitrag zufolge handelt es sich um einen Prototyp des Xiaomi 18 Fold, die finale Version kann also anders aussehen. Das abgebildete Ger\u00e4t ist in einem dunklen Kirschrot gehalten, das voraussichtlich die Trendfarbe der iPhone 18 Pro-Serie<\/a> und nahezu aller Android-Smartphones in den n\u00e4chsten Monaten sein wird. Auf der R\u00fcckseite sind au\u00dferdem drei Kameras in einer Art Blende zu erkennen.<\/p>\n Xiaomi hat angek\u00fcndigt, dass das kommende Xiaomi 18 Fold mit dem hauseigenen Xring O3-Chipsatz<\/a> ausgestattet sein wird, dem Nachfolger des Xring O1. Was ist mit dem O2 passiert? Nun, der O3 ist so gut, dass Xiaomi eine Nummer \u00fcbersprungen hat \u2013 das ist allerdings nur halb im Scherz gemeint, denn Geekerwan hat den neuen Chip untersucht und festgestellt, dass er im Vergleich zum O1 eine um zwei Generationen verbesserte Energieeffizienz bietet.<\/p>\n Der Xring O3 ist ein Widerspruch in sich \u2013 er nutzt \u00e4ltere Technologie und scheint dennoch mit den kommenden Chips Dimensity 9600 und Snapdragon 8 Elite Gen 6 mithalten zu k\u00f6nnen. Der Chip wird von TSMC im 3-nm-Verfahren N3P gefertigt, einer verbesserten Version des N3E-Verfahrens, das bereits beim O1 zum Einsatz kam. N3P wird auch f\u00fcr den auslaufenden Dimensity 9500<\/a> und Snapdragon 8 Elite Gen 5<\/a> verwendet. MediaTek und Qualcomm setzen f\u00fcr ihre kommenden 9600- und Gen-6-Chips auf ein neues 2-nm-Verfahren.<\/p>\n Doch nicht nur das \u2013 Xiaomi verwendet die C1-Prozessorkerne von Arm, die bereits im Dimensity 9500 und im Exynos 2600<\/a> zum Einsatz kommen. Der kommende Dimensity 9600<\/a> wird mit Sicherheit auf die C2-Prozessorkerne umsteigen, die voraussichtlich bald vorgestellt werden.<\/p>\n Dennoch sind die Ergebnisse durchaus beeindruckend \u2013 der Xring O3 \u00fcbertrifft den Dimensity 9500 in puncto Leistung und Energieeffizienz deutlich und kommt den A19-CPU-Kernen von Apple sehr nahe.<\/p>\n Wenn die CPU unter Volllast l\u00e4uft, erreicht sie im Geekbench-Multi-Core-Test 15.000 Punkte und kommt damit der Leistung eines Apple M5<\/a> sehr nahe. In einem Smartphone wird man das allerdings nie sehen, da sie \u00fcber 20 Watt verbraucht. Bei moderaterer Auslastung erzielt sie 12.000 Punkte \u2013 das entspricht der Leistung eines Snapdragon 8 Elite Gen 5 \u2013 und verbraucht dabei nur die H\u00e4lfte an Strom im Vergleich zum Gen 5.<\/p>\n Da das Xiaomi 18 Fold noch nicht offiziell angek\u00fcndigt wurde, steht der Xring O3 derzeit nur f\u00fcr Tests auf einem Entwicklungsboard zur Verf\u00fcgung. Geekerwan wird die Tests wiederholen, sobald eine Smartphone-Version verf\u00fcgbar ist, um zu pr\u00fcfen, ob die kompaktere Bauweise negative Auswirkungen hat.<\/p>\n Die CPU verwendet zwar die \u00e4lteren C1-Kerne, die GPU hingegen ist brandneu \u2013 sie ist die erste ihrer Art: die Arm G2-Ultra NX MC16 GPU. Diese 16-Kern-GPU verf\u00fcgt \u00fcber zwei Kerntypen \u2013 einen regul\u00e4ren und einen mit der NX-Erweiterung. Diese Erweiterung bietet zus\u00e4tzliche Hardware f\u00fcr KI-gest\u00fctztes Upscaling und die Frame-Generierung in Spielen.<\/p>\n Die GPU ist ein echtes Kraftpaket \u2013 sollte sie jemals in einem Laptop verbaut werden, w\u00fcrde dieser Laptops mit Intel Lunar Lake \u00fcbertreffen und fast an die Leistung von MacBooks mit M5-Prozessor heranreichen. Anders ausgedr\u00fcckt: Sie schl\u00e4gt eine Desktop-GeForce GTX 1060 mit 6 GB (und verbraucht dabei deutlich weniger Strom \u2013 allerdings immer noch mehr als in einem Smartphone verf\u00fcgbar ist). F\u00fcr die Smartphone-Nutzung, dem Hauptanwendungsfall dieses Chips, bietet die GPU ein hervorragendes Verh\u00e4ltnis von Leistung und Energieeffizienz \u2013 sie ist besser als die GPUs der Apple A19 Pro und Dimensity 9500.<\/p>\n Diese Leistung wurde erneut auf einem Entwicklungsboard erzielt. Das Board war mit LPDDR6-RAM ausgestattet \u2013 jedes Modul verf\u00fcgt \u00fcber einen 24-Bit-Datenbus, im Vergleich zu 16 Bit bei LPDDR5X (das der Chip ebenfalls unterst\u00fctzt). Das Board war mit vier Modulen f\u00fcr einen 96-Bit-Bus mit einer \u00dcbertragungsrate von 10.667 MT\/s konfiguriert, was einer Gesamtgeschwindigkeit von 113,8 GB\/s entspricht. Ob solche Konfigurationen in einem Smartphone realisierbar sind, bleibt abzuwarten. Zudem wird eine LPDDR6-Konfiguration teurer sein als eine LPDDR5X-Konfiguration. Wir werden sehen, wie sich die Dinge entwickeln.<\/p>\n Xiaomi hat au\u00dferdem eine intern entwickelte NPU integriert, die mit INT4 eine enorme Leistung von 200 TOPS bietet. Die NPU allein verf\u00fcgt \u00fcber 8 MB L2-Cache, der Chip insgesamt \u00fcber 16 MB SLC-Cache.<\/p>\n Der Xring O3 ist ein sehr gro\u00dfer Chip \u2013 Geekerwan hat ihn mit 138,3 mm\u00b2 gemessen, und dabei ist zu beachten, dass der Chip kein integriertes Modem besitzt. Er ist gr\u00f6\u00dfer als der Snapdragon 8 Elite Gen 5 mit 126,2 mm\u00b2, der \u00fcber ein Modem verf\u00fcgt, und fast so gro\u00df wie der Dimensity 9500 mit 140,6 mm\u00b2, der ebenfalls ein Modem hat. In einem Foldable wie dem Xiaomi 18 Fold sollte sich aber genug Bauraum finden.<\/p>\n Ein Bereich, an dem das Team arbeiten kann, ist die Geh\u00e4usebauweise. Der O3 verwendet das veraltete Package-on-Package-Verfahren, bei dem der Arbeitsspeicher direkt \u00fcber dem Chipsatz angeordnet ist. Dies f\u00fchrt zwar zu sehr kurzen Verbindungen zwischen Chipsatz und Arbeitsspeicher, ist aber f\u00fcr die K\u00fchlung ung\u00fcnstig. Ein moderneres Verfahren platziert Chipsatz und Arbeitsspeicher nebeneinander, um dem K\u00fchlsystem eine gezieltere Ausrichtung zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n Wir sind gespannt, wie sich der Xring O3 im Vergleich zu den Chips der n\u00e4chsten Generation von MediaTek<\/a>, Qualcomm<\/a>, Samsung<\/a> und Apple<\/a> schl\u00e4gt. Diese Hersteller werden zwar einen Fertigungsvorteil haben, doch Xiaomis fortschrittliches Design k\u00f6nnte ausreichen, um das O3 wettbewerbsf\u00e4hig zu halten.<\/p>\n \u00dcbrigens gibt es Berichte, wonach Xiaomi aus politischen Gr\u00fcnden die 2-nm-Fertigungstechnologie von TSMC untersagt ist. Dies k\u00f6nnte der Grund daf\u00fcr sein, dass sich das Unternehmen f\u00fcr den N3P-Prozess entschieden hat. Offizielle Best\u00e4tigungen f\u00fcr diese Theorie liegen allerdings noch nicht vor.<\/p>\n Quelle 1<\/a> \/ 2<\/a><\/p>\n \n\tWeitere Artikel\n<\/p>\n
<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Xiaomis n\u00e4chstes Falt-Smartphone, welches auf den Namen Xiaomi 18 Fold h\u00f6ren soll, ist mit einem…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":270292,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_share_on_mastodon":"0"},"categories":[15],"tags":[46,45,60,59,44,64,61,63,62],"class_list":["post-270291","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-wissenschaft-technik","tag-ch","tag-schweiz","tag-science","tag-science-technology","tag-switzerland","tag-technik","tag-technology","tag-wissenschaft","tag-wissenschaft-technik"],"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@ch_de\/117170917521711299","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/270291","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=270291"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/270291\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/270292"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=270291"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=270291"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=270291"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}![\"Xiaomi](\"https:\/\/www.europesays.com\/ch-de\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/xiaomi-18-fold-5.jpg\" "\\"Xiaomi")
<\/a><\/p>\n<\/a><\/p>\n
\nXiaomi Xring O3-Chip im Test: NextGen Energieeffizienz<\/p>\n<\/a><\/p>\n<\/a><\/p>\n<\/a><\/p>\n<\/a><\/p>\n<\/a><\/p>\n