Investing.com- Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp, ou TSMC, a reculé lors des échanges à Taipei vendredi dans un contexte de prises de bénéfices après avoir atteint une série de sommets records avant la publication de ses résultats exceptionnels du premier trimestre.
Les inquiétudes concernant les perturbations d’approvisionnement au Moyen-Orient et les contraintes de capacité potentielles chez le fabricant de puces ont également pesé sur le titre.
TSMC (TW:2330) a chuté de 2,4% à 2.305,0 T$ lors des échanges à Taipei. Cette baisse fait suite à un recul de 3,1% de ses actions cotées aux États-Unis (NYSE:TSM) lors de la séance précédente.
Les actions de TSMC à Taipei ont atteint un sommet historique de 2.101,46 T$ plus tôt cette semaine.
TSMC a publié jeudi un bénéfice record pour le premier trimestre 2026, le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde continuant de profiter de la demande exceptionnelle de puces avancées dans le secteur de l’intelligence artificielle.
Mais l’entreprise a averti que les perturbations d’approvisionnement en matériaux spécialisés essentiels – notamment l’hélium et le brome – pourraient impacter ses bénéfices à long terme, bien qu’aucun impact ne soit attendu à court terme.
La guerre menée par les États-Unis et Israël contre l’Iran a fortement perturbé le flux de matériaux vers l’Asie en provenance du Moyen-Orient, tandis que les attaques contre des installations dans la région ont également entraîné des arrêts de production.
TSMC a déclaré avoir organisé des sources chimiques alternatives à court terme. Mais les perspectives à long terme semblent incertaines.
L’entreprise a indiqué que les dépenses en IA pour les puces et les centres de données devraient encore augmenter dans les mois à venir et qu’elle prévoyait d’accroître davantage sa capacité pour répondre à la demande croissante.
Mais ces prévisions interviennent dans un contexte d’inquiétudes croissantes selon lesquelles TSMC et ses principaux clients, notamment Nvidia, pourraient ne pas être en mesure de maintenir le rythme de croissance exceptionnel observé ces dernières années.
Des rapports publiés plus tôt cette année ont montré que Nvidia pourrait devoir retarder ses puces d’IA Vera Rubin de nouvelle génération en raison de contraintes de capacité chez TSMC.
Le fabricant de puces a exposé ses plans visant à augmenter davantage les dépenses d’investissement pour sa capacité au cours des prochains trimestres.
Le PDG de TSMC, C.C. Wei, a également répondu jeudi aux questions des analystes sur la possibilité que les contraintes de capacité poussent les clients de TSMC vers d’autres sources de puces. Mais Wei a noté qu’il faudrait au moins trois ans, ainsi que des dépenses d’investissement élevées, pour mettre en place une infrastructure de fabrication de puces indépendante à l’échelle de TSMC.