Čínská společnost DFSX obchází technologická omezení. Její 14nm systém s 3.5D propojením pamětí a výpočetních jader nabízí vyšší propustnost než Nvidia.
00:00:00
0.8×
1.0×
1.25×
1.5×
1.75×
2.0×
00:00:00
Společnost Dongfang Suanxin (DFSX) se snaží dokázat, že klíčem ke zrychlení výpočtů v oblasti umělé inteligence není neustálé zmenšování výrobního procesu, ale překonání tzv. paměťové zdi. Místo honby za nejmodernějšími uzly staví své AI akcelerátory na zralém 14nm procesu, který však kombinuje s unikátní trojrozměrnou architekturou uspořádání pamětí.
Nová generace čipů DF2000, jejíž debut se očekává v posledním čtvrtletí roku 2026, využívá technologii označovanou jako 3.5D Infinity Chiplet. Na základní křemíkovou desku umisťuje několik vertikálních věží, v nichž jsou paměťové vrstvy 3D DRAM vrstveny přímo nad výpočetní jádra. Propojení probíhá pomocí přímého hybridního spojování na úrovni waferu, které zcela eliminuje klasické mikrokuličky (microbumps) a drátové spoje. Vytváří tak miliony extrémně rychlých vertikálních propojení přímo mezi výpočetní částí a pamětí.
V praxi tato architektura přináší obrovský skok v datové propustnosti. Jednotlivý čip DF2000 nabízí propustnost 15 TB/s, přičemž v rackové sestavě TY64 SuperNode dosahuje celkový systém paměťové propustnosti 960 TB/s. Pro srovnání, vlajkový systém Nvidia GB200 NVL72 nabízí propustnost 576 TB/s. Ačkoliv má čínské řešení z důvodu staršího 14nm procesu výrazně nižší hrubý výpočetní výkon (64 PFLOPS v BF16 oproti 360 PFLOPS u Nvidie), DFSX věří, že právě eliminace čekání grafických jader na data z paměti je pro reálné nasazení velkých jazykových modelů zásadnější.
Pravidelný přehled novinek
Věděl(a) jsi, že pravidelně odesíláme přehled nejzajímavějších článků a novinek? Přihlas se k odběru mailového newsletteru ve svém profilu.
Více informací najdeš
zde.
Podívej se na
ukázku.