Blick in die Dresdner Fabrik von Globalfoundries. Foto: Sven Döring, Globalfoundries
Deutsche Subventionen für Globalfoundries in Sachsen genehmigt
Dresden, 11. Dezember 2025. Die EU-Kommission hat deutsche Sondersubventionen für den Chipfabrik-Ausbau von Globalfoundries (Glofo) in Dresden genehmigt. Das geht aus Mitteilungen des Halbleiter-Auftragsfertigers und der EU hervor.
45 % der 1,1-Milliarden-Investition finanziert letztlich der Steuerzahler
Demnach darf der Bund insgesamt 495 Millionen Euro für das 1,1 Milliarden Euro teure Ausbauprojekt „Sprint“ in Sachsen zuschießen. Dies entspricht einer Subventionsquote von 45 Prozent. Das ist deutlich mehr als bei Infineon (zuletzt 20 Prozent Beihilfequote), aber etwas weniger als bei der Ansiedlung von TSMC in Dresden – die Taiwanesen hatten dem deutschen Staat seinerzeit sogar die Hälfte ihrer Gesamtinvestitionen für die neue Mega-Fabrik in Sachsen abgerungen. Möglich wurde dies durch das „Europäische Chipgesetz“, das solche Sonderzuschüsse für die Mikroelektronik überhaupt erst genehmigungsfähig gemacht hat.
Manfred Horstmann. Foto: GF Dresden
Standortchef Horstmann: Wir leisten Beitrag zur Stärkung resilienter Chip-Lieferketten in Europa
Das Okay aus Brüssel sei „ein wichtiger Meilenstein für den Ausbau unseres Dresdner Standorts“, freute sich Glofo-Standortchef Manfred Horstmann. Der fast eine halbe Milliarde Euro umfassende Zuschuss werde dazu beitragen, „neue Wafer-Kapazitäten für innovative Technologien aufzubauen und unseren Beitrag zur Stärkung resilienter Chip-Lieferketten in Europa zu leisten. Anspruchsvolle Anwendungen vor allem im Bereich der kritischen Infrastrukturen, der Luft- und Raumfahrt und des Verteidigungssektors können damit künftig von GF Dresden gemeinsam mit europäischen Partnern realisiert werden“
Künftig über eine Million Chip-Scheiben pro Jahr
Im Zuge von „Sprint“ will Horstmann die Produktionskapazität im Werk Dresden um 5000 Quadratmeter Reinraum- und Laborfläche auf dann über eine Million Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr steigern. Zudem will er die sächsische Fab so ertüchtigen, dass sie auch Schaltkreise fürs Militär und die Sicherheitsindustrie, für die Luft- und Raumfahrt und „kritische Infrastrukturen“ nach deren Standards herstellen kann. Der Ausbau soll zudem das eher regionale Geschäftsfeld mit Shuttle-Wafern ausweiten, also mit Scheiben, in die sich kleinere Auftraggeber aus Unis oder dem Mittelstand mit ihren Chip-Kleinserien und -Prototypen hineinteilen.
Auf Kundenwunsch künftig durchgängig europäische Ketten möglich
Zum Projekt „Sprint“ gehöre aber auch der „Aufbau der nötigen Infrastruktur, um rein europäische ,End to end’-Prozesse für europäische Kunden“ bei Glofo Dresden zu ermöglichen. „Wir werden eine IT-Infrastruktur bereitstellen, die es unseren Kunden auf Wunsch ermöglicht, dass ihre Chipentwürfe und anderen Daten stets hier im Unionsraum bleiben“, erklärt Glofo-Sprecher Jens Drews auf Nachfrage.
Künftiges Chipdesign-Zentrum und Amkor Porto für die Lückenschlüsse
Dieses Angebot bedeutet aber auch, dass Schaltkreis-Auftraggeber bei Bedarf die gesamte Kette vom Chipentwurf über die Kernfertigung bis hin zu Tests und Endmontage aus Europa bekommen können. Da die meisten „Backend“-Fabriken in Asien stehen, wird sich Glofo Dresden dabei voraussichtlich an seinen aus den USA stammenden Partner „Amkor“ halten, der in Portugal Kapazitäten für die Chipendmontage auf- und ausbaut. Zudem hat Glofo heute eine Kooperation mit Siemens bekannt gegeben, die weitere Lücken in der europäischen Halbleiter-Wertschöpfungskette schließen könnte, beispielsweise bei der Fabrikautomatisierung, aber auch in puncto Chipentwurfs-Software. Auch will der Bund ein deutsches Chipdesign-Zentrum aufbauen – Branchenkreisen zufolge soll dafür eine Standort-Doppellösung in München und Dresden zur Debatte stehen.
Chips sollen für zivilen wie für den militärischen Gebrauch taugen
Diese Europa-Ausrichtung ist einer der Gründe, warum die EU-Kommission die hohen Sonderzuschüsse für den Glofo-Ausbau abgesegnet hat: „Die in der Anlage produzierten Technologien wurden im Rahmen des IPCEI-Programms für Mikroelektronik- und Kommunikationstechnologien entwickelt, werden nun aber für den Dual-Use-Bereich angepasst und zielen speziell auf Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und kritische Infrastrukturen die Märkte ab“, heißt es in der Kommissions-Entscheidung. „Dies erfordert die Integration spezifischer Sicherheits- und Zuverlässigkeitsmerkmale in die Technologien sowie einen vollständig in Europa stattfindenden Fertigungsprozess, um den Bedürfnissen der Kunden in diesen Märkten gerecht zu werden. Es ist das erste Mal, dass diese Technologien in Europa in großem Maßstab produziert werden, und der Fertigungsprozess ist der erste seiner Art in der EU.“
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: Globalfoundries, EU-Kommission, Siemens, Oiger-Archiv, Wikipedia
Ihre Unterstützung für Oiger.de!
Ohne hinreichende Finanzierung ist unabhängiger Journalismus nach professionellen Maßstäben nicht dauerhaft möglich. Bitte unterstützen Sie daher unsere Arbeit! Wenn Sie helfen wollen, Oiger.de aufrecht zu erhalten, senden Sie Ihren Beitrag mit dem Betreff „freiwilliges Honorar“ via Paypal an:
Vielen Dank!
Ähnliche Beiträge
Ähnliche Beiträge