Ryzen AI 400, Ryzen 7 9850X3D und neue AI-Max+-Modelle
CES 2026: Neue AMD-CPUs für KI-Clients und Gaming
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AMD enthüllt auf der CES die neue Ryzen-AI-400-Serie für Mobilrechner und Desktop-PCs und zwei zusätzliche Ryzen-AI-Max+-Prozessoren mit 40 GPU-Cores. Zudem feiert mit dem Ryzen 7 9850X3D die nun schnellste Gaming-CPU Premiere in Las Vegas.
Dr. Lisa Su, CEO von AMD, kündigt auf ihrer CES-Keynote die neuen Ryzen-AI-400-Prozessoren an. Sie sind ein Drop-in-Replacement für die bisherigen AI-300-Modelle mit teilweise schnelleren NPUs.
(Bild: AMD)
Für Mobilrechner und für Desktop-PCs sind die Prozessoren der Ryzen-AI-400-Serie bestimmt, die AMD-Chefin Lisa Su auf ihrer CES-Keynote in Las Vegas enthüllt hat. Für Notebooks und Covertibles stellen die neuen CPUs ein Refresh der bisherigen Strix-Point- und Krackan-Point-Modelle der Serie Ryzen-AI-300 dar und können von den Notebook-Herstellern direkt auf bestehenden Mainboards verwendet werden. Gorgon Point, so der Codename der neuen CPU-Familie, die nun Ryzen AI 5, 7 und 9 abdeckt, unterscheidet sich von den bisherigen Prozessoren durch eine höhere Taktfrequenz und bei den HX-Top-Modellen durch eine schnellere NPU mit 55 oder 60 TOPS. Zudem unterstützen sie LPDDR5x-8533 statt wie bisher LPDDR5x-8000.
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Das neue Einstiegsmodell Ryzen AI 5 430 verfügt nun über eine Radeon-GPU mit vier Cores statt der zwei beim Vorgänger Ryzen AI 5 340. Bei den Hexacore-Modellen Ryzen AI 5 445 und 435 fällt auf, dass AMD nun zwei Zen-5 und vier Zen-5c-Cores verwendet, statt wie beim Ryzen AI 7 350 drei von jeder Sorte. Zudem fällt der kombinierte Level-2- und Level-3-Cache mit 14 MB kleiner aus als beim Vorgänger (24 MB). Daher wohl auch die niedrigeren Modellnummern.
AMD hat auf der Messe ebenfalls angekündigt, den Ryzen AI 400 in einer Sockel-AM5-Version für den Desktop anzubieten. Im Gegensatz zu den bisherigen Ryzen-Desktop-APUs der Serie 8000G und auch zu Intels Arrow-Lake-S verfügt der Ryzen AI 400 über eine NPU, die leistungsfähig genug für Microsoft Copilot+ ist. Als Marktstart für den KI-Desktop-Prozessor peilt AMD den Sommer an. Weitere Angaben, inwieweit sich die technischen Daten von den Mobile-Varianten unterscheiden, hat der Hersteller auf der CES nicht gemacht.
Zusätzliche Ryzen-AI-Max+-Modelle
Mit der Serie Ryzen-AI-Max+ hat AMD die derzeit schnellsten x86-Prozessoren mit integrierter Grafik und der höchsten KI-Leistung im Portfolio. Die bisherigen drei Modelle mit 8,12 und 16 Zen-5-Cores werden durch die neuen Ryzen AI Max+ 392 und 388 ergänzt. Sie kombinieren 8 und 12 CPU-Cores mit der 40-Core-Grafikeinheit, über die bisher nur das Top-Modell Ryzen AI Max+ 395 verfügt hat. Bei den bisherigen kleineren Modellen war die Radeon-8060S-GPU auf 32 RDNA-3.5-Cores beschnitten. Pro-Varianten mit zusätzlichen Management- und Security-Funktionen sind von den beiden neuen Strix-Halo-APUs nicht angekündigt, sie sind wohl primär für Gaming-Rechner bestimmt.
Strix Halo, so der Codename der Prozessoren, verfügt über vier statt zwei Speicherkanäle für LPDDR5x-8000 und bietet somit einen deutlich schnelleren Speicherzugriff und die Unterstützung von bis zu 128 GB RAM. Das ist nicht nur für Spiele relevant, sondern auch für die Entwicklung und Ausführung großer lokaler KI-Modelle.
Mit der Dev-Box hat AMD auf der Messe ferner eine kompakte KI-Workstation angekündigt, die ähnlich wie Nvidias DGX Spark gleich mit der kompletten benötigten Software kommen soll. Ebenso wie bei der Nvidia-Lösung, ist eine Zusammenarbeit mit Hardware-Partnern geplant.
Top-Gaming-CPU: Ryzen 7 9850X3D
Der für Desktop-Gaming-PCs bestimmte Ryzen 7 9850X3D soll die Führung AMDs im Gaming-Sektor weiter ausbauen. Der neue Sockel-AM5-Prozessor aus der Granite-Ridge-Familie mit 8 Zen-5-Cores und insgesamt 104 MB Cache schafft einen Boost-Takt von 5,6 GHz. Das sind 400 MHz mehr als beim bisherigen Spitzenreiter Ryzen 7 9800X3D. Ansonsten hat sich nichts geändert: Der TDP liegt weiterhin bei 120 Watt und auch der zusätzliche L3-Cache-Baustein ist weiterhin nur mit einem der beiden CPU-Chiplets verbunden. Ein X3D-Prozessor mit einem 3D-V-Cache-Baustein pro CPU-Chiplet soll erst später folgen.
Details zu Epyc Venice
Auch auf einer Consumer-Messe darf bei AMD das Thema Datacenter nicht fehlen. Auf der Keynote-Bühne zeigte Lisa Su einen der kommenden Epyc-Venice Epyc-Venice-CPUs mit bis zu 256 Zen-6-Cores ohne Heatspreader. So war zu sehen, dass sich AMD bei den zukünftigen Server-Prozessor vom bisherigen Chiplet-Design verabschiedet und wohl auf das gleiche Advanced-Packaging-Verfahren von TSMC setzt, wie bei Strix Halo. Zudem sind zwei I/O-Dies zu sehen, statt dem einen der bisherigen Epyc-Prozessoren. Mit Venice-X soll zudem eine weitere Version des Prozessors erscheinen, wohl mit zusätzlichem 3D-V-Cache.
Epyc Venice bildet zusammen mit der MI455X-GPU die Basis für die kommenden Helios AI Racks. 2027 will der Hersteller dann mit der MI500-Generation die nächste GPU-Stufe zünden. Sie soll mit CDNA-6-Cores und HBM4E die Performance von MI455X noch einmal verdoppeln.
Stand: 08.12.2025
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