Luftbild von Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries
Milliardenausbau in Sachsen soll auch Produktionsprofil verbreitern
Dresden, 11. Februar 2026. Globalfoundries (Glofo) will in diesem Quartal mit dem Ausbau seiner Dresdner Chipfabrik beginnen – und parallel zur Produktions-Erweiterung sein Produktions-Portefeuille verbreitern. Das hat Standort-Chef Manfred Horstmann angekündigt. So will der Auftragsfertiger künftig verstärkt im Kundenauftrag besonders robuste Schaltkreise für die Raumfahrt, fürs Militär, aber auch Spezialelektronik für Quantentechnologie-Chips herstellen.
Strahlengeschützte Mikroelektronik für die Raumfahrt
Möglich machen soll dies die „Leib und Magen“-Chiparchitektur der Dresdner Chipfabrik, die auf der FD-SOI-Technologie beruht: 22FDX lasse sich besonders gut für verschiedene Einsatzzwecke und Eigenschaften modifizieren, betont Horstmann: auf Tempo, auf niedrigen Stromverbrauch, machbar seien aber auch strahlensichere Schaltkreise oder eben Quantentech-Lösungen. Bisher stellt Glofo damit für seine Kunden unter anderem Beschleunigerchips für Künstliche Intelligenzen (KI), Bildsensoren, Automobil-Elektronik, Treiber für Bildschirme aus organischen Leuchtdioden (Oled), Schaltkreise für die GPS-Satellitennavigation, Radarsensoren, Audio- und Kommunikations-Chips her. Viele dieser Halbleiter landen in Automobilen und in Smartphones: Wenn jemand beispielsweise ein Handy mit Oled-Bildschirm hat oder damit an der Supermarktkasse per „Near Field Communication“ (NFC) bezahlt, kann es gut und gerne sein, dass da ein großer asiatischer oder US-Konzern draufsteht, aber im Dresdner Glofo-Werk hergestellte Technik drinsteckt.
In Dresden produzierte AMD früher u.a. Atlons und Opterons in Großserie. Foto: AMD
Vom Prozessor-Werk zur Innovationsplattform
Mit weitreichenden Transformationen im Produktions-Profil hat die Dresdner Chipfabrik bereits viel Erfahrung: Ursprünglich entstand sie 1996 als Prozessorfabrik für den US-Konzern AMD. Als der all seine Werke verkaufte, wurde Dresden zu einem Leitstandort für den ausgegliederten Auftragsfertiger „Globalfoundries“. Die Zeit der Massenproduktion weniger Prozessor-Modelle ist seither vorbei. Glofo Dresden spezialisierte sich auf 22FDX. Nach einem eher zähen Start konnte die sächsische Fab mit dieser Chiparchitektur schließlich doch immer mehr Kunden gewinnen, weil sie besonders stromsparend ist – wichtig vor allem für Smartphones, Tablets und andere mobile Geräte. Ab 2019 akquirierte das Werk dann zunehmend auch Aufträge aus der Autoindustrie.
Multi-Projekt-Scheiben für regionale Jungunternehmen und Institute
Zudem baute sich das 3000-köpfige Dresdner Team ein weiteres Neben-Geschäftsfeld neben den Großkunden auf, um die Fabrik-Auslastung zu verbessern: Seit 2017 hat das Werk rund 11.000 Siliziumscheiben (Wafer) mit Prototypen- und Kleinserien-Chips für Forschungseinrichtungen, Uni-Ausgründungen und Mittelständler belichtet. Auf solch einem „Multi Project Wafer“ (MPW) teilen sich jeweils 30 bis 40 kleinere Kunden den Platz, wobei keiner dabei die Schaltkreis-Entwürfe und Geschäftsgeheimnisse des anderen zu sehen bekommt. Dadurch werden die oft Millionen Euro teuren Chipmasken für die Waferbelichtung sowie die aufwendigen Fertigungsschritte einer Halbleiterfabrik für solch eher „kleine“ Kunden überhaupt erst bezahlbar, erklärt Horstmann.
Manfred Horstmann. Foto: GF Dresden
„Jedes Nvidia hat mal klein angefangen.“
Manfred Horstmann, Standortchef von Globalfoundries Dresden
Für die deutsche und insbesondere auch die sächsische Wirtschaft ist solch ein Angebot ein echter Mehrwert, den es eben nur in Mikroelektronik-Hochburgen wie Dresden gibt: Die Nähe zu Chipfabriken, die sich auch für Kleinserien nicht zu schade sind, hilft beispielsweise dem Jungunternehmen (Start-up), das sich eben erst aus einem Forschungszentrum ausgegründet hat, oder dem Institut, das an neuen Computerarchitekturen forscht, ihre Ideen für innovative Mikroelektronik nicht nur per Software zu simulieren, sondern gleich in Silizium zu gießen und dann auszuprobieren. „Und wir stellen für solche Innovationen die Technologieplattform zur Verfügung“, betont Horstmann. „Für uns rechnet sich das mittel- oder langfristig. Ich sage mal nur: Jedes Nvidia hat mal klein angefangen.“ Gemeint ist damit: Wer als Auftragsfertiger (Foundry) jetzt die Champions von morgen an sich bindet, landet schließlich auch mal einen Volltreffer, wenn sich das einstige Start-up etwa zu einem KI-Chipriesen nach Art des weltmarktdominierenden US-Konzerns „Nvidia“ wächst und dann Großserien bestellt.
Hohe Staatszuschüsse für Fabrikausbau
Diese Hoffnung spielt auch beim jüngsten Ausbauschritt eine Rolle: sowohl für Glofo selbst wie auch für die EU, den Bund und den Freistaat Sachsen, die die Erweiterung kofinanzieren beziehungsweise genehmigen müssen. Ende 2025 gab die Kommission in Brüssel ihr Okay, dass Deutschland das 1,1 Milliarden Euro teure Ausbauprojekt „Sprint“ von Glofo Dresden mit insgesamt bis zu 495 Millionen Euro nach dem „Europäischen Chipgesetz“ subventionieren darf. Der Chip-Auftragsfertiger will damit die Produktionskapazität im Werk Dresden um 5000 Quadratmeter Reinraum- und Laborfläche steigern: von 900.000 auf dann 1,1 Millionen Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr.
Glofo-Dresden-Chef: TSMC ist zwar Konkurrent – dennoch profitieren alle
Schon heute hat Glofo Dresden den größten Chipproduktions-Reinraum in Europa, diese Position baut das Unternehmen nun aus. Dass nur zwei Kilometer weiter der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gerade auch eine Mega-Fab in Dresden baut, macht Horstmann nach eigenem Bekunden keine Sorgen. Eher treffe das Gegenteil zu, beteuert der Manager: Einerseits überlappen sich die potenziellen Kundenkreise beider Werke – wegen ihrer unterschiedlichen Chiparchitekturen FinFET und FD-SOI (beziehungsweise FDX) – nur teilweise. Vor allem aber sei die erste Europa-Fab von TSMC eine echte Bereicherung für den ganzen Standort. Denn die Taiwanesen bringen Spitzenexpertise, Zulieferer und Experten mit nach Dresden, füllen zudem Technologielücken am Standort. „TSMC ist zwar auch ein Konkurrent“, räumt Horstmann ein. So hat auch ESMC, wie die Europa-Tochter heißt, ein Multi-Projekt-Wafer-Angebot angekündigt und will auch Kunden aus dem Automobilsektor gewinnen. „Aber von den Infrastrukturen, die im Zuge dieser Ansiedlung entstehen oder ausgebaut werden, profitieren alle Chipfabriken hier.“
Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klassischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw
Vergleich: 22FDX (FD-SOI) vs. FinFET
Der Unterschied zwischen der FDX-Technologie von Globalfoundries und den 3D-Finnen der TSMC-Chipstrukturen liegt im Aufbau des Transistors. FinFET baut diese Minischalter in die Höhe (3D), während FD-SOI ihn flach hält, aber eine isolierende Schicht darunter einfügt.
Die technischen Profile im Überblick
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: Vor-Ort-Besuch, Auskünfte Manfred Horstmann, Globalfoundries, Oiger-Archiv, Wikipedia, Gemini, IEEE Spectrum
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