GF-Mitarbeiter passieren Reinraum-Brücke. Foto: Globalfoundries Dresden
Halbleiterkonzern hofft auf Chipgesetz-Subventionen
Dresden, 22. Mai 2025. Der US-Halbleiterkonzern „Globalfoundries“ (GF) will seine Dresdner Chipfabrik deutlich ausbauen – möchte dafür allerdings auch Chipgesetz-Subventionen von Bund und Land haben. Die Verhandlungen darüber schleppen sich allerdings bereits seit geraumer Zeit ohne konkrete Zusagen hin. „Es ist kein Geheimnis, dass wir mit der Bundesregierung und dem Freistaat Sachsen über ein ,European Chips Act’-Projekt reden“, erklärte Kommunikationsdirektor Jens Drews, der bei Globalfoundries in Europa für die Beziehungen zu Regierungen und der EU-Kommission zuständig ist. „Mehr ist im Moment dazu nichts zu sagen.“
Zuvor hatte bereits der sächsische Wirtschaftsminister Dirk Panter in seiner Fachminister-Erklärung auf die Erweiterungspläne bei Globalfoundries hingewiesen. Angaben zum aktuellen Verhandlungs- und Planungsstand wollte sein Ministerium allerdings auf Anfrage nicht machen. Auch der Bund, der bei einer Zusage den größten Teil der Beihilfen finanzieren müsste, hält sich mit Informationen zurück.
Auftragsfertiger will Kapazität auf 1,5 Millionen Waferstarts verdoppeln
Offensichtlich geht es dabei um keine kleinen Summen, sondern um neue Milliardeninvestitionen in Dresden – von denen Bund und Land bei einer Chipgesetz-Zusage üblicherweise 20 bis 50 Prozent subventionieren. Worum es bei Globalfoundries konkret geht, hatte Standortchef Manfred Horstmann bereits vor einiger Zeit umrissen: Das Unternehmen will das Dresdner Werk bis 2030 auf eine Fertigungskapazität von rund 1,5 Millionen Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr verdoppeln. Dabei dürfte es sich um eine mehrere Milliarden Euro teure Investition handeln. Hintergrund sei die Nachfrage vor allem aus der europäischen Industrie für die besonders stromsparende Chiptechnologie von GF Dresden, unter anderem im Automobilsektor.
GF war in erster Chipgesetz-Runde leer ausgegangen
Hintergrund: Mit dem „Europäischen Chipgesetz“ (ECA) hatte die EU-Kommission den Mitgliedsstaaten bei Mikroelektronik-Ansiedlungen weit höherer Zuschüsse erlaubt, als sie normalerweise vom EU-Wettbewerbsrecht gedeckt sind. Gefördert werden in diesem Zuge vor allem große Chipfabriken und Mikroelektronik-Forschungslinien, wenn sie innovative Technologien oder neue Fertigungsmöglichkeiten in Europa hervorbringen. In diesem Rahmen finanziert beispielsweise in Deutschland der Steuerzahler das Chipwerk Nummer 4 von Infineon Dresden etwa zu einem Fünftel, bei TSMC-Fab ist es etwa die Hälfte der Gesamtsumme. Andere Chipgesetz-Großprojekte wie die Ansiedlung von Intel in Magdeburg oder Wolfspeed im Saarland wurden dagegen in eine ungewisse Zukunft verschoben beziehungsweise gelten de facto als gescheitert.
Der Chip-Auftragsfertiger Globalfoundries, der bei dieser ersten Chipgesetz-Verteilrunde leer ausgegangen war, hofft nun auf Beihilfen durch ein „Chipgesetz 2.0“, für das sich auch der sächsische Hochtechnologie-Verband „Silicon Saxony“ stark macht. International hat sich der Wind im Chipfabrik-Ansiedlungswettbewerb zuletzt allerdings ein Stück weit gedreht: Seit US-Präsident Donald Trump das US-Chipgesetz seines Vorgängers Joe Biden samt bereits zugesagten Beihilfen de facto beerdigt und TSMC dennoch Milliarden-Investitionen in den USA versprochen hatte, werden die Stimmen, die sich gegen globale Subventionsrennen aussprechen, wieder lauter.
Autor: Heiko Weckbrodt
Quellen: GF, SMWA, Oiger-Archiv
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