Wir lernten jüngst: Die Pixel-10-Geräteserie könnte bereits ab August dieses Jahres durchstarten und nun reiht sich noch ein kleiner Leak zum neuen Tensor G5 mit ein, dem kommenden SoC in den Geräten. Die Bilder des Prototyps wurden auf der chinesischen Social-Media-Plattform „coolapk“ entdeckt und anschließend via Telegram geteilt. Es handelt sich hierbei den Fotos nach um einen „DVT1.0“ (Design Verification Test)-Prototyp.
Die Kern-Konfiguration des Tensor G5 gestaltet sich wie folgt:
- 2x Cortex-A520
- 3x Cortex-A725
- 2x Cortex-A725
- 1x Cortex-X4
Der Leaker vermutet hier jedoch einen Fehler in der Angabe, dass der Chip im 5-nm-Verfahren gefertigt sein soll, da der Tensor G5 voraussichtlich im 3-nm-Verfahren produziert wird. Spannend wäre zu wissen, ob die angegebenen 16 GB RAM und vor allem die 256 GB interner Speicher schon die kleinste Grundkonfiguration darstellen und Google sich endlich von 128 GB als kleinste Speichervariante trennt.
Das Deckglas über der Kameraleiste scheint näher an den Rand zu reichen, was den umgebenden Metallrahmen etwas schmaler wirken lässt. Der SIM-Slot wurde zudem offenbar an die obere linke Kante verlegt, wo man nun vermutlich nicht mehr so schnell mit der SIM-Nadel das bisher nebenliegende Mikrofon penetriert. Eine Änderung, die ich persönlich, neben dem größeren Speicher, sehr begrüßen würde.
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