Ein historisches Handelsabkommen sieht massive taiwanische Investitionen in US-Chipfabriken vor und senkt Zölle, um die amerikanische Halbleiterproduktion zu stärken.
Die USA und Taiwan haben ein historisches Handels- und Investitionsabkommen im Wert von 500 Milliarden Euro vereinbart. Die strategische Partnerschaft soll die globale Halbleiter-Landschaft neu ordnen und die US-Produktion stärken.
Das umfassende Abkommen, das am 15. Januar vom US-Handelsministerium verkündet wurde, sieht massive Direktinvestitionen und Kreditgarantien taiwanischer Technologiefirmen vor. Im Gegenzug senken die USA ihre Zölle deutlich. Der Pakt markiert eine neue Ära der wirtschaftlichen Zusammenarbeit, die geopolitische Risiken mindern und die Abhängigkeit von ostasiatischer Fertigung für kritische Elektronikkomponenten verringern soll.
Eine Zwei-Säulen-Strategie für Amerika
Kern des Abkommens ist ein gewaltiges Finanzpaket Taiwans in Höhe von einer halben Billion Euro. Die erste Säule umfasst mindestens 250 Milliarden Euro an neuen Direktinvestitionen taiwanischer Halbleiter- und Technologiekonzerne. Das Kapital ist für den Bau und die Erweiterung modernster Fabriken zur Herstellung fortschrittlicher Chips sowie für Innovationen in den Bereichen Energie und Künstliche Intelligenz in den USA vorgesehen.
Ergänzend dazu hat Taiwan weitere 250 Milliarden Euro an Kreditgarantien zugesagt. Dieses Finanzinstrument soll Investitionen weiterer taiwanischer Unternehmen, einschließlich kleiner und mittlerer Betriebe, erleichtern und absichern. Ziel ist der Aufbau einer kompletten und robusten Halbleiter-Lieferkette auf amerikanischem Boden. US-Handelsminister Howard Lutnick sprach von der Entstehung weltklasse Industrieparks, die die USA zum globalen Zentrum für Hightech-Fertigung machen sollen.
Zollsenkungen als strategischer Anreiz
Als bedeutendes Zugeständnis passt Washington seine Zollstruktur für taiwanische Importe an. Der allgemeine reziproke Zollsatz für Waren aus Taiwan wird von 20 auf 15 Prozent gesenkt. Damit liegt er auf dem Niveau von Abkommen mit anderen Partnern wie Japan und Südkorea.
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Für bestimmte Sektoren gibt es weitere Erleichterungen. So werden auch die Zölle auf taiwanische Autoteile, Holz und Schnittholz auf maximal 15 Prozent gedeckelt. Für mehrere kritische Güter – darunter Generika und deren Wirkstoffe, Flugzeugkomponenten und bestimmte nicht verfügbare Rohstoffe – gilt sogar ein Nulltarif.
Ein zentraler Anreiz für die Verlagerung der Produktion: Taiwanische Firmen, die neue Chipfabriken in den USA bauen, dürfen während der Bauphase Waren bis zum 2,5-fachen ihrer geplanten Kapazität zollfrei importieren. Nach Fertigstellung der Projekte reduziert sich diese Freimenge auf das 1,5-fache.
Geopolitisches Kalkül gegen Chip-Abhängigkeit
Das Abkommen ist ein Eckpfeiler der US-Strategie, die heimische Halbleiterindustrie zu revitalisieren. Der US-Anteil an der globalen Chipfertigung ist von 37 Prozent im Jahr 1990 auf heute unter 10 Prozent eingebrochen – eine massive wirtschaftliche und sicherheitspolitische Schwachstelle.
Der neue Pakt zielt direkt auf diesen Niedergang ab, indem er die weltweit führenden Chiphersteller dazu bewegen soll, ihre Aktivitäten in den USA auszubauen. Obwohl keine Unternehmen namentlich genannt wurden, hat die Vereinbarung klare Auswirkungen auf den weltgrößten Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).
Handelsminister Lutnick wies in Interviews darauf hin, dass TSMC kürzlich hunderte Hektar Land neben seinem bestehenden Campus in Arizona erworben habe. Dies deute auf erhebliche Erweiterungen im neuen Rahmen hin. Berichten zufolge könnte TSMC mindestens vier weitere Chipfabriken in Arizona bauen. Lutnick machte auch die Konsequenzen klar: Taiwanische Firmen, die nicht in den USA investieren, könnten mit Strafzöllen von bis zu 100 Prozent belegt werden.
Ziel: 40 Prozent von Taiwans Chip-Lieferkette in den USA
Die erfolgreiche Umsetzung des Abkommens könnte die Tech-Landschaft der USA dramatisch verändern. Das primäre Ziel, so Minister Lutnick, sei es, bis zu 40 Prozent der gesamten taiwanischen Halbleiter-Lieferkette und -Produktion in die USA zu verlagern. Dieses ehrgeizige Vorhaben soll die Vereinigten Staaten in die Lage versetzen, die fortschrittlichen Chips für die moderne Wirtschaft – von Consumer Electronics bis hin zu KI und Verteidigungssystemen – in Eigenregie herzustellen.
Die kommenden Monate werden entscheidend sein, wenn taiwanische Unternehmen konkrete Projekte und Zeitpläne für ihre US-Investitionen bekannt geben. Die Entwicklung neuer Industrieparks und die Erweiterung bestehender Standorte, insbesondere in Bundesstaaten wie Arizona, werden aufmerksam verfolgt werden. Diese strategische Partnerschaft festigt nicht nur die Wirtschaftsbeziehungen, sondern ist ein Grundstein für die langfristige technologische Führungsposition und manufacturing-Unabhängigkeit Amerikas.
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