Die USA und Taiwan haben am Donnerstag ein Handelsabkommen geschlossen, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen 250 Milliarden US-Dollar investieren werden, um die Produktion von Halbleitern, Energie und künstlicher Intelligenz in den Vereinigten Staaten zu steigern.

Die Vereinbarung umfasst laut US-Handelsminister Howard Lutnick bereits zugesagte 100 Milliarden US-Dollar des Halbleitergiganten TSMC im Jahr 2025, wobei weitere Investitionen folgen sollen.

TSMC, der weltweit größte Auftragschip-Hersteller, deutete bereits in seinem Ergebnisgespräch am 15. Januar auf Pläne hin, die Fertigungskapazitäten in den USA auszubauen, nannte jedoch keine weiteren Investitionen über die bereits zugesagten 165 Milliarden US-Dollar hinaus.

Nachfolgend finden Sie Einzelheiten zu den US-Investitionen von TSMC:

* Januar 2026: TSMC gibt den Abschluss des Kaufs eines zweiten Grundstücks im US-Bundesstaat Arizona bekannt, um den Expansionsplan zu unterstützen und mehr Flexibilität für die starke, KI-bezogene Nachfrage zu schaffen. Der Plan soll es TSMC ermöglichen, einen unabhängigen Gigafab-Cluster in Arizona aufzubauen.

* März 2025: TSMC kündigt an, die US-Investitionen auf insgesamt 165 Milliarden US-Dollar zu erhöhen, darunter drei zusätzliche Fabs, zwei fortschrittliche Packaging-Anlagen und ein F&E-Zentrum.

* April 2024: Der taiwanische Auftragschip-Hersteller gibt Pläne für eine dritte Fab in Arizona bekannt, wodurch die Gesamtinvestition auf über 65 Milliarden US-Dollar steigt.

* Dezember 2022: TSMC gibt bekannt, eine zweite Fab am Standort Arizona zu errichten, wodurch sich die geplante Gesamtinvestition auf 40 Milliarden US-Dollar erhöht.

* Mai 2020: TSMC kündigt eine Anfangsinvestition von 12 Milliarden US-Dollar im Rahmen des Baus seiner ersten fortschrittlichen Halbleiterfabrik in Arizona an.

FERTIGUNG IN ARIZONA:

* Erste Fab: Die Anlage ist in Betrieb, mit Serienproduktion ab dem vierten Quartal 2024 unter Verwendung der 4-Nanometer-Technologie.

* Zweite Fab: Der Bau der zweiten Fab ist abgeschlossen, der Einzug der Maschinen und die Installation sind für 2026 geplant. Die Fab wird die 3-Nanometer-Prozesstechnologie nutzen, mit Serienproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2027.

* Dritte Fab: Der Spatenstich erfolgte im April 2025, die Anlage wird 2-Nanometer- und fortschrittlichere Prozesstechnologien produzieren, mit geplanter Serienproduktion bis Ende des Jahrzehnts.

* Vierte, fünfte und sechste Fab, zwei fortschrittliche Packaging-Anlagen und ein F&E-Zentrum: TSMC befindet sich im Genehmigungsverfahren für den Bau der vierten Fab und der ersten Packaging-Anlage. Weitere Zeitpläne wurden nicht genannt.
KUNDEN:

Apple, Nvidia, AMD und Qualcomm sind Kunden der TSMC-Fabs in Arizona. Im April 2025 sagte Apple-CEO Tim Cook, Apple sei der erste und größte Kunde von TSMC Arizona. Im Oktober 2025 begann TSMC Arizona mit der Serienproduktion von Nvidias Blackwell-GPUs unter Verwendung des fortschrittlichen N4P-Prozesses.
(Bericht von Wen-Yee Lee; Redaktion: Anne Marie Roantree und Mrigank Dhaniwala)