Xiaomi hat drei selbst entwickelte Chips vorgestellt: den Flaggschiff-SoC Xuanjie O3 im 3-Nanometer-Verfahren, den KI-Beschleuniger Xuanjie O100 in 6-Nanometer-Technik sowie den Automobil-KI-Chip Xuanjie D100, ebenfalls in 3 Nanometern gefertigt. Mit der Ank\u00fcndigung untermauert das chinesische Unternehmen seinen Anspruch, in der Halbleiterentwicklung technologisch unabh\u00e4ngiger von externen Zulieferern zu werden.<\/p>\n
XRING O3: Neuer Bestwert bei Benchmarks<\/p>\n
Der auch als XRING O3 bezeichnete Smartphone-Chip verf\u00fcgt \u00fcber eine 10-Kern-CPU mit zwei C1-Ultra-Kernen mit bis zu 4,35 GHz Taktfrequenz, eine 16-Kern-GPU sowie eine NPU mit einer Leistung von 200 TOPS.<\/p>\n
Zudem unterst\u00fctzt der Chip als erster \u00fcberhaupt den neuen Speicherstandard LPDDR6 mit einer Datenrate von 10.667 MT\/s und einer Bandbreite von 113,8 Gigabyte pro Sekunde.<\/p>\n
In Benchmark-Tests erzielte der XRING O3 im AnTuTu-11-Test 5,22 Millionen Punkte sowie im Geekbench 6 einen Single-Core-Wert von 3.945 und einen Multi-Core-Wert von 15.221 Punkten. Damit \u00fcbertrifft der Chip nach diesen Ergebnissen sowohl den Dimensity 9500 mit 3,46 Millionen AnTuTu-Punkten als auch Apples A19 Pro.<\/p>\n
Der XRING O3 befindet sich bereits in Massenproduktion, wobei Xiaomi zun\u00e4chst zwischen 200.000 und 300.000 Einheiten anstrebt. Der Vorg\u00e4nger XRING O1 kommt inzwischen auf Auslieferungen von \u00fcber einer Million Einheiten.<\/p>\n
KI-Beschleuniger und AutomobilchipLesen Sie auch:Digital Camouflage: K\u00fcnstler t\u00e4uscht KI-\u00dcberwachung mit Textilmuster<\/a><\/p>\n Anzeige<\/p>\n Der neue Xiaomi-Chip Xuanjie O3 sorgt f\u00fcr Aufsehen \u2013 er \u00fcbertrifft in Benchmarks sogar Apples A19 Pro. Was bedeutet das f\u00fcr Ihr n\u00e4chstes Smartphone? Unser kostenloser Guide erkl\u00e4rt die wichtigsten Fakten und hilft Ihnen, die richtige Kaufentscheidung zu treffen. Jetzt kostenlosen Chip-Guide anfordern<\/a><\/strong><\/p>\n Der Xuanjie O100 gilt laut Xiaomi als weltweit erster im 6-Nanometer-Verfahren gefertigter KI-Beschleuniger mit Wafer-Level-Stacking. Er erreicht eine Bandbreite von 1,22 Terabyte pro Sekunde, eine Ausgabeleistung von 330 Tokens pro Sekunde und soll gegen\u00fcber aktuellen Flaggschiff-Chips eine 16-fach h\u00f6here Bandbreite bieten. Der kommerzielle Einsatz ist f\u00fcr das kommende Jahr vorgesehen.<\/p>\n Der f\u00fcr Fahrzeuge konzipierte Xuanjie D100 bringt eine 20-Kern-CPU und eine 16-Kern-NPU mit, unterst\u00fctzt bis zu 160 Gigabyte Unified Memory und ist f\u00fcr den Betrieb von KI-Modellen mit bis zu 200 Milliarden Parametern ausgelegt. Dieser Chip soll 2027 kommerziell zum Einsatz kommen.<\/p>\n Milliardeninvestitionen in eigene Halbleiterentwicklung<\/p>\n Xiaomi bezifferte die bisherige Gesamtinvestition in die Chip-Entwicklung auf 21 Milliarden Yuan, umgerechnet rund 3,1 Milliarden US-Dollar. An dem Projekt arbeitet dem Unternehmen zufolge ein Team von rund 3.000 Mitarbeitern. Dar\u00fcber hinaus k\u00fcndigte Xiaomi eine weitere Investition von 200 Milliarden Yuan \u00fcber die kommenden f\u00fcnf Jahre in die Chip-Entwicklung an.<\/p>\n Erste Ger\u00e4te mit neuem Chip<\/p>\n Anzeige<\/p>\n