{"id":230325,"date":"2025-06-30T05:02:21","date_gmt":"2025-06-30T05:02:21","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/230325\/"},"modified":"2025-06-30T05:02:21","modified_gmt":"2025-06-30T05:02:21","slug":"fachkraefte-werden-zentrale-herausforderung-fuer-europas-chipindustrie","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/230325\/","title":{"rendered":"Fachkr\u00e4fte werden zentrale Herausforderung f\u00fcr Europas Chipindustrie"},"content":{"rendered":"

\t\t\"Laith<\/a><\/p>\n

Laith Altimime, Pr\u00e4sident von SEMI Europe. Foto: hw<\/p>\n

Semi-Verband pl\u00e4diert in Dresden f\u00fcr gezieltere Akquise und Weiterbildung<\/p>\n

Dresden<\/strong>, 27. Juni 2025. Der Fachkr\u00e4ftemangel ist in den n\u00e4chsten Jahren eine der dr\u00e4ngendsten Herausforderungen f\u00fcr die europ\u00e4ische Halbleiterindustrie. Das hat Pr\u00e4sident Laith Altimime vom Branchenverband \u201eSemi Europe\u201c w\u00e4hrend eines 3D-Chip-Gipfels in Dresden<\/a> eingesch\u00e4tzt.<\/p>\n

L\u00fccke w\u00e4chst bis 2030 auf 271.000 Fachkr\u00e4fte europaweit<\/p>\n

Laut seiner Prognose steigt der Personalbedarf der Branche in Europa bis zum Ende der Dekade stark an: von derzeit rund 382.000 Arbeitspl\u00e4tzen auf rund 538.000 im Jahr 2030. Das bedeutet einen Mehrbedarf von rund 156.000 Talenten. Weil aber gleichzeitig mehr Mikroelektroniker in Rente gehen als hinzukommen, fehlen der Halbleiterindustrie zum Ende des Jahrzehnts in Summe sogar 271.000 Leute. Und angesichts der \u00dcberalterung der Gesellschaft in Europa ist nicht absehbar, wie diese L\u00fccke gef\u00fcllt werden kann.<\/p>\n

EU-Chipgesetz f\u00f6rdert auch Chipakademien<\/p>\n

Altimime schl\u00e4gt unter anderem gezielte Fachkr\u00e4fte-Akquisen unter Sch\u00fclern und Frauen vor. Sie will er f\u00fcr Karrieren in den Chipfabriken und im Umfeld begeistern. Das w\u00fcrde freilich den Mangel in anderen Branchen nicht l\u00f6sen, sondern eher versch\u00e4rfen. Eine andere Option ist die Weiterbildung der bereits verf\u00fcgbaren Fachkr\u00e4fte, damit sie besser f\u00fcr die Aufgaben geschult sind, die heute in der Mikroelektronik zu l\u00f6sen sind. So unterst\u00fctzt beispielsweise die EU \u00fcber ihr Chipgesetz nicht nur Gro\u00dfansiedlungen, sondern f\u00f6rdert auch Chip-Akademien<\/a> in Europa. Auch Semi und weitere Akteure haben Weiterbildungsprogramme aufgelegt.<\/p>\n

Ohne qualifizierte Zuwanderer wird L\u00fccke kaum f\u00fcllbar sein<\/p>\n

Zudem dr\u00e4ngen andere Verb\u00e4nde wie beispielsweise der \u201eSilicon Saxony\u201c auf mehr qualifizierte Zuwanderer: Ohne sie werde \u2013 zumindest in Sachsen, wo die Frauenerwerbsquote bereits hoch ist \u2013 der absehbare Stellen-Zuwachs in der Mikroelektronik nicht zu decken sein.<\/p>\n

KI und 3D-Integration als Megatrends<\/p>\n

Neben diesen personellen Herausforderungen sieht Altimime auch technologische Umw\u00e4lzungen in der Halbleiterei. So erzeugt der Boom \u201eK\u00fcnstlicher Intelligenzen\u201c (KI) gleich mehrfachen Bedarf an neuen Chips: Einerseits Hochleistungs-Prozessoren, die in Rechenzentren die KIs anlernen, andererseits dezentrale, verbrauchsarme KI-Beschleuniger, die den Einsatz der \u201eK\u00fcnstlichen Intelligenzen\u201c in aller Breite m\u00f6glich machen, ohne dass \u00fcberall der Energieverbrauch explodiert und die Akkulaufzeiten mobiler Ger\u00e4te drastisch schrumpfen. \u00dcberhaupt seien Chiparchitekturen im Kommen, die den Stromverbrauch auch in den Rechenzentren begrenzen. Semi jedenfalls geht davon aus, dass sich der elektrische Energiebedarf K\u00fcnstlicher Intelligenzen bis 2030 mehr als verdoppelt: von derzeit 415 Terawattstunden (TWh) pro Jahr auf dann 945 TWh.<\/p>\n

Semi-Pr\u00e4sident sieht 3D-Chips als \u201eGame Changer\u201c<\/p>\n

Technologisch immer wichtiger werde auch der Trend hin zur 3D-Integration und fortgeschrittenen Endmontage, betonte der Semi-Europe-Pr\u00e4sident w\u00e4hrend des \u201e3D & Systems Summit 2025\u201c im Dresdner Hilton-Hotel. Er sieht darin einen \u201eGame Changer\u201c, der wieder einen Weg er\u00f6ffnet, mikroelektronische Leistungskraft dichter zu packen, selbst wenn die Verkleinerung der Chipstrukturen selbst in Gr\u00f6\u00dfenordnungen von zwei Nanometern und darunter immer schwerer und teurer werde.<\/p>\n

Neue Chancen f\u00fcr die Europ\u00e4er<\/p>\n

Und gerade hier kann Europa auch neue Marktpositionen aufbauen. Denn bei der Integration von Sensoren, Signalverarbeitung, Aktoren und anderen Komponenten in Mikrosysteme haben NXP, Bosch und andere europ\u00e4ische Unternehmen bereits jetzt F\u00fchrungspositionen<\/a>. Gelingt es, diese Expertise auf die 3D-Integration heterogener Strukturen nach dem Chiplet<\/a>-Prinzip zu \u00fcbertragen, k\u00f6nnte das ganz neue Perspektiven er\u00f6ffnen.<\/p>\n

Autor: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

Quellen: Referate von Laith Altimime, Sebastian Darr\u00e9 und Stephan Guttowski zum \u201e3D & Systems Summit 2025\u201c, Oiger-Archiv, Wikipedia<\/p>\n

\"Repro:<\/p>\n

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\n\t\u00c4hnliche Beitr\u00e4ge\n<\/p>\n

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