{"id":321163,"date":"2025-08-05T14:37:13","date_gmt":"2025-08-05T14:37:13","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/321163\/"},"modified":"2025-08-05T14:37:13","modified_gmt":"2025-08-05T14:37:13","slug":"assid-dresden-auf-dem-3d-pfad-zu-quantenchips-und-schlauen-autos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/321163\/","title":{"rendered":"Assid Dresden auf dem 3D-Pfad zu Quantenchips und schlauen Autos"},"content":{"rendered":"

\t\t\"Das<\/a><\/p>\n

Das \u201eAssid\u201c von Fraunhofer in Moritzburg bei Dresden hat sich auf industrienahe 3D-Chipintegration auf 300-Millimeter-Wafern spezialisiert. Foto: Sylvia Wolf f\u00fcr das Fraunhofer IZM-Assid<\/p>\n

Einst gl\u00fccklose Sensor-Fabrik landete vor 15 Jahren bei Fraunhofer \u2013 und profilierte sich seither als Top-Forschungszentrum f\u00fcr 3D-Mikroelektronik<\/p>\n

Dresden\/Moritzburg<\/strong>, 5. August 2025. Das \u201eAssid\u201c an der Grenze zwischen Dresden und Moritzburg hat sich in den vergangenen 15 Jahren von einem Qimonda-Relikt zu einem deutschlandweit f\u00fchrenden Fraunhofer-Forschungszentrum f\u00fcr eine Art \u201eHightech-Chip-Lego\u201c entwickelt. Bei dieser Hochpr\u00e4zisionsmontage fusionieren \u201eChiplets\u201c und andere Halbleiter-Bausteine zu Hochleistungs-3D-Chips. Diese besondere Expertise nutzt das Assid-Team nun verst\u00e4rkt, um Europas j\u00fcngste Mikroelektronik-Aufholjagd zu unterst\u00fctzen. Im Fokus stehen dabei unter anderem Quanten-Chips f\u00fcr die Universal-Codeknacker von morgen, hochintegrierte und fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte 3D-Schaltkreise<\/a> f\u00fcr \u201eK\u00fcnstliche Intelligenzen\u201c (KI) an Bord von autonomen Autos und in Rechenzentren sowie neuronale Stimulatoren f\u00fcr den Kampf gegen Nervenkrankheiten. Diese Marschrichtungen haben die Forscher und Forscherinnen w\u00e4hrend eines Symposiums zum 15. Jubil\u00e4um des Assid skizziert<\/a>.<\/p>\n

Mittelst\u00e4ndler sollen schneller Zugriff auf Mikroelektonik-Innovationen erhalten<\/p>\n

Dabei wollen die Fraunhofer-Experten nicht nur den eigenen Reinraum in Moritzburg nutzen, sondern auch die ehemalige Plastic-Logic-Fabrik im Dresdner Norden, in denen Fraunhofer das \u201eCenter for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony\u201c (Ceasax) eingerichtet hat und demn\u00e4chst auch Teile der europ\u00e4ischen Pilotlinie \u201eApecs\u201c installieren will. \u201eHier entstehen Technologien f\u00fcr Chiplets, die durch modulare Bauweise neue Freiheitsgrade in Leistung, Nachhaltigkeit und Kosten bieten\u201c, betont Assid-Chefin Dr. Manuela Jungh\u00e4hnel. Die neue Pilotlinie erm\u00f6gliche \u201einsbesondere mittelst\u00e4ndischen Unternehmen den Zugang zu modernster Mikroelektronikfertigung \u2013 von der Prototypenentwicklung bis zur Vorserienproduktion\u201c.<\/p>\n

\"Die<\/a><\/p>\n

Die Fraunhofer-Gesellschaft hatte die fr\u00fchere Qimonda-Forschungsfab an der Grenze zwischen Dresden und Boxdorf 2010 \u00fcbernommen und dort das Assid eingerichtet. Abb.: hw<\/p>\n

Standort schien von Fluch belegt \u2013 erst Fraunhofer brach ihn<\/p>\n

Dass das Assid bisher vor allem auf einen eher kleinen Reinraum im Moritzburger Gewerbegebiet Boxdorf eingepfercht war, hat eine lange Vorgeschichte, die zeitweise wie mit einem Fluch behaftet schien, den erst Fraunhofer bannte: Urspr\u00fcnglich geht die Mini-Chipfabrik auf das Siegener Unternehmen \u201eSilicon Vision\u201c zur\u00fcck, das 2001\/2002 rund 50 Millionen D-Mark in Moritzburg investierte<\/a>, um in Sichtweite zur damaligen AMD-Fabrik Dresden neuartige Bildsensoren herzustellen. Doch schon kurz darauf war die Firma insolvent. Infineon kaufte den Standort und richtete dort einen Entwicklungsreinraum ein, reichte die Mini-Fab dann aber an seine Speicherchiptochter Qimonda weiter. Die nutzte den Reinraum bereits f\u00fcr Forschungsprojekte rund um die Chip-Endmontage, das sogenannte \u201eBackend\u201c. 2009 ging jedoch auch Qimonda pleite. 2010 \u00fcbernahm schlie\u00dflich Fraunhofer die Immobilie, um dem Berliner \u201eInstitut f\u00fcr Zuverl\u00e4ssigkeit und Mikrointegration\u201c (IZM) eine Au\u00dfenstelle im \u201eSilicon Saxony\u201c zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n

Eher kleiner Reinraum, aber mit industrienahe Ausr\u00fcstung<\/p>\n

Dadurch entstand vor 15 Jahren das \u201eAll Silicon System Integration Dresden\u201c (Assid). Dieses 3D-Chip-Forschungszentrum von Fraunhofer verf\u00fcgt zwar lediglich \u00fcber 800 Quadratmeter Reinraumfl\u00e4chen sowie rund 200 Quadratmeter f\u00fcr Labore und B\u00fcros. Zum Vergleich: Das Ceasax hat 4000 Quadratmeter Reinraum, die nahe Globalfoundries-Fabrik gar 60.000 Quadratmeter. Daf\u00fcr aber beherrscht das Assid industrienahe Fertigungstechnologien<\/a> auf 300 und 200 Millimeter gro\u00dfen Siliziumscheiben \u2013 eine eher seltene F\u00e4higkeit in Forschungszentren.<\/p>\n

Team gr\u00e4bt Nano-Kupfertunnel und durchzieht sie mit Fl\u00fcssigkeits-K\u00fchlsystemen<\/p>\n

Zudem packt das Team trotz vergleichsweise knapper Platzverh\u00e4ltnisse auch Mikroelektronik-Themen an, die sonst eher bei den ganz Gro\u00dfen der Branche in Taiwan, S\u00fcdkorea und den USA eine Rolle spielen. Sie wollen die physikalischen Grenzen und Kostenexplosionen in der klassischen Chipproduktion \u00fcberwinden. So verbinden sie Schaltkreise, Sensoren, Aktuatoren und andere Nanobauteile dreidimensional zu Hochleistungs-Chipstapeln, graben Fl\u00fcssigk\u00fchlleitungen und vertikale Kupfertunnel<\/a> direkt in und zwischen Schaltkreisen. Auch erforschen sie das sogenannte Hybridbonden <\/a>und 3D-verschmelzen ganz verschiedene Elektronik-Systeme (\u201e3D-Heterointegration\u201c).<\/p>\n

Impulse f\u00fcr den ganzen Standort<\/p>\n

Diese besonderen F\u00e4higkeiten des Assid und die daraus erwachsenden Chancen f\u00fcr Europas Chip-Aufholjagd haben inzwischen mehrfach auch bei neuen Ausbaustufen und Ansiedlungen am Mikroelektronik-Standort Dresden eine Rolle gespielt: So geh\u00f6rt das Assid gemeinsam mit dem Centrum f\u00fcr Nanotechnologien (CNT) zu den Gr\u00fcndern des noch jungen Ceasax-Mikroelektronikzentrums in der Nachbarschaft zu den Chipfabriken von Bosch und TSMC in Dresden.<\/p>\n

\n\"Prof.<\/a><\/p>\n

Prof. Holger Hanselka. Foto: Markus Breig f\u00fcr das KIT<\/p>\n

\u201eDas Engagement des Fraunhofer IZM-ASSID in der Apecs-Pilotlinie tr\u00e4gt ma\u00dfgeblich zu der zentralen Rolle bei, die die Fraunhofer-Gesellschaft bei der Umsetzung von digitalen Gro\u00dfprojekten mit Fokus auf Deutschlands und Europas Innovationskraft spielt.\u201c<\/strong><\/p>\n

Fraunhofer-Pr\u00e4sident Prof. Holger Hanselka<\/p>\n<\/blockquote>\n

Zudem wollen EU und Sachsen die aus Europa in den vergangenen Jahrzehnten fast komplett verschwundene Chip-Endmontage wiederbeleben und setzen dabei auch auf 3D-Integration und Chiplet-Technologien. Im Zuge des Chipgesetzes entsteht nun f\u00fcr rund 740 Millionen Euro die paneurop\u00e4ische Pilotlinie \u201eAdvanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems\u201c. Ein Drittel davon wird in Sachsen investiert \u2013 und daran hat auch das Assid eine \u201ewesentliche Aktie\u201c. Auch Fraunhofer-Pr\u00e4sident Prof. Holger Hanselka ist voll des Lobes: \u201eDas Engagement des Fraunhofer IZM-ASSID in der Apecs-Pilotlinie tr\u00e4gt ma\u00dfgeblich zu der zentralen Rolle bei, die die Fraunhofer-Gesellschaft bei der Umsetzung von digitalen Gro\u00dfprojekten mit Fokus auf Deutschlands und Europas Innovationskraft spielt.\u201c<\/p>\n

Autor: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

Quellen: IZM-Assid, Industrieanzeiger, Oiger-Archiv, DNN-Archiv, Brewer Science<\/p>\n

\"Repro:<\/p>\n

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\n\t\u00c4hnliche Beitr\u00e4ge\n<\/p>\n

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