BIOS 3.40 im Praxistest<\/p>\n
Nun folgt mit Version 3.40<\/a> ein erneutes BIOS-Update. Dabei schrauben die Asrock-Entwickler an zwei Stellgr\u00f6\u00dfen. Zum einen deaktiviert das BIOS im Auslieferungszustand die Energiesparfunktion des Arbeitsspeichers. Der Speichercontroller kann bei DDR5-RAM eigentlich abh\u00e4ngig von der anliegenden Last dynamisch den Speichertakt absenken. Vermutlich gibt es DIMMs, die damit nicht zurechtkommen. Zum anderen dreht Asrock an der sogenannten SoC-Spannung VDDCR_SOC des Prozessors. Diese dient zur Energieversorgung des I\/O-Dies der Ryzen-CPUs, in dem Speichercontroller, Infinity Fabric und I\/O-Interfaces wie PCI Express sitzen.<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Um \u00dcbertakter-RAM mit XMP- und EXPO-Profil stabil mit hohem Takt und kurzen Latenzen zu betreiben, drehen die Board-Hersteller an zahlreichen Parametern. Darunter auch an der SoC-Spannung des Prozessors.<\/p>\n Wir haben die aktuelle Firmware auf einem System mit Asrock X870E Tachi Lite und Ryzen 7 9800X3D aufgespielt und nachgemessen. Mit JEDEC-konformem DDR5-5600-RAM steigt die SoC-Spannung von BIOS 3.30 zu 3.40 recht drastisch um 20 Prozent von 0,9 auf 1,1 Volt. Bei \u00dcbertakter-RAM mit EXPO-Profil stellt Asrock sie wie bisher auf 1,2 Volt ein. Zudem gibt es einen weiteren, undokumentierten Unterschied zwischen den beiden BIOS-Versionen, der allerdings nur EXPO-RAM betrifft. So \u00e4ndert Asrock die Loadline-Spannungskurve der SoC-Spannung von „Auto“ auf „Level 3“. Die Loadline dient unter anderem dazu, die Gefahr von Spannungsspitzen bei Lastwechseln zu reduzieren.<\/p>\n AMD kritisiert Board-Hersteller<\/p>\n Erst k\u00fcrzlich kritisierte AMD in Bezug auf die defekten Ryzen 9000<\/a> die Mainboard-Hersteller, weil diese sich teilweise nicht an die AMD-Vorgaben halten. Dem k\u00f6nnen wir uns nur anschlie\u00dfen. Die unn\u00f6tig hohe SoC-Spannung, vor allem bei JEDEC-konformem Arbeitsspeicher, ist aus unserer Sicht ein Schritt in die falsche Richtung seitens Asrock. Bereits bei der Vorg\u00e4ngergeneration Ryzen 7000 haben zu hohe Spannungen vorwiegend die X3D-Varianten sprichw\u00f6rtlich durchbrennen<\/a> lassen.<\/p>\n Aus diesem Grund verwenden wir bei c\u2019t-Bauvorschl\u00e4gen standardkonforme Module ohne XMP- und EXPO-Profil. Denn vielen Nutzern d\u00fcrfte nicht klar sein, dass die h\u00f6here Speicherspannung der \u00dcbertakter-DIMMs von bis zu 1,45 Volt statt 1,1 Volt auch am I\/O-Die der Ryzen-Prozessoren anliegt. Die 30 Prozent h\u00f6here Spannung kann den empfindlichen, in 6-Nanometer-Technik gefertigten Chip auf lange Sicht nicht gut tun.<\/p>\n<\/p>\n