Die aktuelle Mikrofluidik-Iteration soll von Pflanzenbl\u00e4ttern inspiriert sein: Statt ein einheitliches Gatter in Chips zu \u00e4tzen, setzt Microsoft auf asymmetrische Kan\u00e4le. Die Anordnung soll Hotspots wie Rechenkerne nochmals besser k\u00fchlen. Die feinsten Kan\u00e4le sind etwa so breit wie ein Haar.<\/p>\n
<\/p>\n <\/a><\/p>\n Mikrokranalstrukturen im Testchip.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Microsoft \/ Dan DeLong)\n <\/p>\n Altes Konzept<\/p>\n Hersteller forschen derweil schon seit Jahrzehnten an K\u00fchlkan\u00e4len in Chips. IBM etwa ver\u00f6ffentlichte 2006 erste Forschungsarbeiten dazu<\/a>. Bisher haderte es jedoch an der Umsetzung: K\u00fchlsysteme m\u00fcssen grundlegend umgestaltet werden, vor allem m\u00fcssen sie direkten Kontakt zum Chip haben, drumherum aber gr\u00fcndlich abgedichtet sein. Mikrokan\u00e4le d\u00fcrfen nicht durch Unreinheiten verstopfen. Chipauftragsfertiger wie TSMC m\u00fcssen zudem ihre Produktion anpassen.<\/p>\n Das Thema kommt jetzt wieder auf, weil insbesondere bei KI-Beschleunigern die Energiedichte rasant ansteigt. Nvidias Blackwell-GPUs<\/a> etwa \u00fcberschreiten bereits die 1000 Watt; in den n\u00e4chsten Jahren d\u00fcrften die 2000- und 3000-Watt-Marken fallen.<\/p>\n <\/p>\n <\/a><\/p>\n Ein Testboard mit einem angepassten K\u00fchler f\u00fcr die Mikrokan\u00e4le.<\/p>\n \n (Bild:\u00a0Microsoft \/ Dan DeLong)\n <\/p>\n Microsoft strebt Serienproduktion an<\/p>\n Bisher handelt es sich lediglich um Prototypen. Als N\u00e4chstes will Microsoft untersuchen, ob und wie sich die Mikrofluidik im gro\u00dfen Stil in die eigenen Chips integrieren l\u00e4sst. Im Fokus stehen ARM-Prozessoren der Cobalt-Familie und KI-Beschleuniger der Maia-Familie, die TSMC f\u00fcr Microsoft herstellt. Im Idealfall k\u00f6nnten Partner ihre eigenen Chips ebenfalls umstellen, also etwa Nvidia. Bis es so weit ist, d\u00fcrften allerdings mindestens noch Jahre vergehen.<\/p>\n Langfristig k\u00f6nnten Mikrokan\u00e4le die K\u00fchlung in gestapelten Prozessoren erleichtern, schreibt auch Microsoft. Die Hitzeentwicklung ist eins der gr\u00f6\u00dften Probleme bei Stapelchips: Bei bisherigen K\u00fchlsystemen muss die Abw\u00e4rme der untersten Chips erst durch die oberen Lagen gehen, bevor sie abgef\u00fchrt werden kann. Mikrokan\u00e4le im Chip k\u00f6nnten die parallele K\u00fchlung mehrerer Chiplagen erm\u00f6glichen \u2013 sinnierte auch schon IBM im Jahr 2008<\/a>. Die Umsetzung w\u00e4re allerdings noch komplizierter als bei normalen Prozessoren.<\/p>\n<\/p>\n
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