{"id":567617,"date":"2025-11-11T11:16:20","date_gmt":"2025-11-11T11:16:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/567617\/"},"modified":"2025-11-11T11:16:20","modified_gmt":"2025-11-11T11:16:20","slug":"tsmc-chipfabrik-baut-eigene-talent-pipeline-in-dresden-auf","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/567617\/","title":{"rendered":"TSMC-Chipfabrik baut eigene \u201eTalent-Pipeline\u201c in Dresden auf"},"content":{"rendered":"

\t\t\"ESMC-Chef<\/a><\/p>\n

ESMC-Chef Christian Koitzsch blickt auf die Baustelle der Chipfabrik, die TSMC gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP in Dresden baut. Foto: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

Hunderte Spezialisten aus Taiwan f\u00fcr Hochlauf-Phase der Fab in Sachsen erwartet<\/p>\n

Dresden<\/strong>, 11. November 2025. Der Mikroelektronik-Auftragsfertiger TSMC wird zeitweise \u201eeinige Hundert\u201c Spezialisten nach Dresden holen, um seine erste Chipfabrik in Europa mit aufzubauen und hochzufahren. Als erstes Kontingent seien daf\u00fcr bereits 30 Taiwanesen mit ihren Familien in die s\u00e4chsische Landeshauptstadt gezogen, informiert Gesch\u00e4ftsf\u00fchrer Christian Koitzsch vom Gemeinschaftsunternehmen \u201eEuropean Semiconductor Manufacturing Company\u201c, das die Taiwanesen eigens f\u00fcr dieses 10,5-Milliarden-Euro-Projekt gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gegr\u00fcndet hatten.<\/p>\n

Auch \u201eweiche\u201c Infrastruktur muss passen<\/p>\n

Abzuwarten bleibt, ob die n\u00e4chsten Sch\u00fcbe von Neu-Dresdnern auf Zeit auch gen\u00fcgend Wohnungen, internationalen Schul- und Kita-Pl\u00e4tzen und andere passable Lebensbedingungen vorfinden werden. Zwar gibt es daran auch Zweifler. Zumindest aber betreiben Freistaat, Stadt Dresden, Umlandgemeinden und weitere Akteure derzeit viel Aufwand, um die n\u00f6tigen \u201eharten\u201c wie auch \u201eweichen\u201c Infrastrukturen vom Ausbau der internationalen Schule bis hin zu neuen Hochspannung- und Wasserleitungen zu schaffen, damit die TSMC-Ansiedlung eine Erfolgsgeschichte wird.<\/p>\n

ESMC will Akademiker und Azubis selbst aufp\u00e4ppeln<\/p>\n

Zudem ist eines absehbar: Ein Gro\u00dfteil der taiwanesischen Ingenieure, Techniker und Manager Sachsen wohl wieder gen Heimat verlassen, wenn die \u201eFab24\u201c die Rampe hin zu einer akzeptablen Produktionsmenge und Ausbeute (\u201eRamp up\u201c) geschafft hat. Und parallel dazu wollen TSMC und deren Tochter ESMC f\u00fcr eigenen personellen Nachschub auf lange Sicht sorgen. \u201eWir entwickeln unsere eigene Talente-Pipeline f\u00fcr Dresden\u201c, k\u00fcndigte Koitzsch an. Bereits gestartet ist ein Studenten- und Akademiker-Austauschprogramm zwischen Dresden und Taipeh. Auch soll die ESMC-Fabrik eigene Azubis ausbilden. Immerhin haben Koitzsch und seine Kollegen noch ein personelles Mammutprogramm zu bew\u00e4ltigen: Insgesamt wird die neue Fab etwa 2000 Besch\u00e4ftigte haben \u2013 und davon sind bisher erst rund 60 Stellen besetzt.<\/p>\n

Halbleiter-\u00d6kosystem \u00fcber 60 Jahre gewachsen \u2013 das hat TSMC die Entscheidung f\u00fcr Dresden leichter gemacht<\/p>\n

Immerhin gilt das in Dresden als l\u00f6sbares Problem: \u00dcber 60 Jahre hinweg ist am Standort ein \u00d6kosystem mitsamt akademischen und beruflichen Ausbildungskapazit\u00e4ten, Zulieferern und Dienstleistern f\u00fcr die Mikroelektronik entstanden, das erwiesenerma\u00dfen funktioniert. Und dies wiederum war f\u00fcr die Taiwanesen neben dem milliardenteuren Chipgesetz-Subventionen ein wichtiger Grund, sich f\u00fcr den Standort Dresden f\u00fcr ihre erste Europa-Fab zu entscheiden. Zus\u00e4tzlich abgesichert hat sich TSMC, indem das Unternehmen in diesem Falle mit \u201eESMC\u201c ein Joint-Venture mit erfahrenen europ\u00e4ischen Halbleiter-Konzernen eingegangen ist: \u201eRobuste Lieferketten sind f\u00fcr solch eine Fabrik sehr wichtig\u201c, betont Koitzsch. Auch die starke Forschungslandschaft in und um Dresden habe f\u00fcr den Standort gesprochen: \u201eWenn das Cluster w\u00e4chst, wird auch der Innovationsbedarf steigen\u201c, ist er \u00fcberzeugt. Und wenn daf\u00fcr die gro\u00dfen Chipkonzerne vor Ort mit der Exzellenz-Uni, mit den Fraunhofer-Instituten und anderen Forschungseinrichtungen kooperieren und dadurch deren Mikroelektronik-Kompetenzen st\u00e4rken, \u201edann haben alle etwas davon\u201c, ist der ESMC-Chef \u00fcberzeugt.<\/p>\n

Starke Innovationsimpulse durch TSMC-Ansiedlung absehbar<\/p>\n

Dass die TSMC-Ansiedlung langfristig erhebliche Innovationsimpulse f\u00fcr Europas wichtigsten Mikroelektronik-Standort ausl\u00f6sen wird, gilt ohnehin als sehr wahrscheinlich: einerseits, weil die Taiwanesen den Zulieferern vor Ort ein neues Exzellenzniveau abverlangen wird<\/a>, das sie von daheim gew\u00f6hnt sind. Andererseits wird TSMC zwar mit etablierten Fertigungstechnologien und Chip-Architekturen der 28-Nanometer-Generation starten, die \u201enur\u201c korrekt von Taiwan nach Sachsen transferiert werden m\u00fcssen. Aber weitere Technologieschritte hin zu 12-nm-Chips, zu Finnen-Transistoren (\u201eFinFET<\/a>\u201c) und zu innovativen Speichertechnologien sind bereits absehbar. So will Koitzsch beispielsweise Autobauern und anderen europ\u00e4ischen Kunden auch anbieten, deren Schaltkreise mit besonders schnellem, sparsamen und langlebigen \u201eResistive Random-Access Memory\u201c (RRAM<\/a>) als Alternative zu Flash-Speichern aufzuwerten.<\/p>\n

Trend geht zur \u201eFoundry 2.0\u201c mit eigenem \u201eAdvanced Packaging\u201c<\/p>\n

Und wenn das Werk Dresden f\u00fcr TSMC gut l\u00e4uft, d\u00fcrften weitere Aufwertungen und Ausbauten folgen \u2013 daf\u00fcr spricht alle Erfahrung. So k\u00f6nnte das Unternehmen beispielsweise in sp\u00e4teren Phasen auch in Chip-Strukturen unterhalb von 12 Nanometern investieren. Und: \u201eDer Trend im Markt geht hin zur Foundry 2.0\u201c, sch\u00e4tzt der ESMC-Chef ein. Das bedeute, dass Frondend-Fabs, die fr\u00fcher \u201enur\u201c die feinen Chip-Strukturen auf den Siliziumscheiben (Wafer) erzeugt haben, zunehmend auch moderne Endmontage-Schritte, wie sie etwa bei \u201eChiplets\u201c und 3D-Technologien \u00fcblich sind, mit \u00fcbernehmen.<\/p>\n

Politischer Wunsch nach Endmontage-Linien in Sachsen w\u00e4chst<\/p>\n

Vorerst ist solch ein \u201eAdvanced Packaging<\/a>\u201c f\u00fcr Dresden zwar noch nicht geplant, wie Koitzsch betont. Aber der politische Wunsch, auch gr\u00f6\u00dfere Backend<\/a>-Fabriken anzusiedeln, w\u00e4chst hierzulande: CDU und SPD in Sachsen haben dieses Ziel ausdr\u00fccklich bereits in ihren Koalitionsvertrag hineingeschrieben. Und sp\u00e4testens seit der Nexperia-Chipkrise<\/a> ist auch den Bundespolitikern klar geworden, wie abh\u00e4ngig die deutsche Autoindustrie und weitere Branchen davon ist, dass Asien liefert. Denn eigene Front-Chipfabriken hat Deutschland zwar mehrere. Aber finale Tests, die Wafer-Zerteilung in einzelne Schaltkreise, die Endmontage und andere Backend-Prozesse, die aus einer Scheibe erst einen nutzbaren Chip machen, sind heute gr\u00f6\u00dftenteils in China, Singapur, Malaysia, Taiwan und anderen asiatischen L\u00e4ndern konzentriert.<\/p>\n

Autor: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

Quellen: Ausk\u00fcnfte Koitzsch (ESMC) zum Oktober-Treffen der Mikroelektronik-Alumni, Oiger-Archiv, Wikipedia<\/p>\n

Kommentar: TSMC-Endmontage in Dresden w\u00e4re gro\u00dfer Gewinn f\u00fcr Europa<\/p>\n

Falls es den Sachsen gelingen sollte, TSMC zum Aufbau eigener Endmontage-Linien in Dresden zu \u00fcberreden, statt die hier belichteten Wafer alle erst mal zum Zers\u00e4gen nach Asien zu kutschieren, w\u00fcrde dies die deutschen und europ\u00e4ischen Lieferketten enorm h\u00e4rten \u2013 und sei es nur als Lieferquelle B, wenn die USA wieder mal einen Wirtschaftskrieg mit China anfangen und die Chinesen eingeschnappt reagieren. Oder Pr\u00e4sident Xi auf die Idee kommt, seine \u201eEin-China-Politik\u201c milit\u00e4risch durchzusetzen.<\/p>\n

Autor: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

\"Repro:<\/p>\n

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