{"id":788989,"date":"2026-02-11T10:47:18","date_gmt":"2026-02-11T10:47:18","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/788989\/"},"modified":"2026-02-11T10:47:18","modified_gmt":"2026-02-11T10:47:18","slug":"globalfoundries-dresden-haertet-chips-fuer-weltraum-und-quantenwelten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/788989\/","title":{"rendered":"Globalfoundries Dresden h\u00e4rtet Chips f\u00fcr Weltraum und Quantenwelten"},"content":{"rendered":"

\"Luftbild<\/a>Luftbild von Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries<\/p>\n

Milliardenausbau in Sachsen soll auch Produktionsprofil verbreitern<\/p>\n

Dresden<\/strong>, 11. Februar 2026. Globalfoundries (Glofo) will in diesem Quartal mit dem Ausbau seiner Dresdner Chipfabrik beginnen \u2013 und parallel zur Produktions-Erweiterung sein Produktions-Portefeuille verbreitern. Das hat Standort-Chef Manfred Horstmann angek\u00fcndigt. So will der Auftragsfertiger k\u00fcnftig verst\u00e4rkt im Kundenauftrag besonders robuste Schaltkreise f\u00fcr die Raumfahrt, f\u00fcrs Milit\u00e4r, aber auch Spezialelektronik f\u00fcr Quantentechnologie-Chips herstellen.<\/p>\n

Strahlengesch\u00fctzte Mikroelektronik f\u00fcr die Raumfahrt<\/p>\n

M\u00f6glich machen soll dies die \u201eLeib und Magen\u201c-Chiparchitektur der Dresdner Chipfabrik, die auf der FD-SOI<\/a>-Technologie beruht: 22FDX lasse sich besonders gut f\u00fcr verschiedene Einsatzzwecke und Eigenschaften modifizieren, betont Horstmann: auf Tempo, auf niedrigen Stromverbrauch, machbar seien aber auch strahlensichere Schaltkreise oder eben Quantentech-L\u00f6sungen. Bisher stellt Glofo damit f\u00fcr seine Kunden unter anderem Beschleunigerchips f\u00fcr K\u00fcnstliche Intelligenzen (KI), Bildsensoren, Automobil-Elektronik, Treiber f\u00fcr Bildschirme aus organischen Leuchtdioden (Oled), Schaltkreise f\u00fcr die GPS-Satellitennavigation, Radarsensoren, Audio- und Kommunikations-Chips her. Viele dieser Halbleiter landen in Automobilen und in Smartphones: Wenn jemand beispielsweise ein Handy mit Oled-Bildschirm hat oder damit an der Supermarktkasse per \u201eNear Field Communication\u201c (NFC) bezahlt, kann es gut und gerne sein, dass da ein gro\u00dfer asiatischer oder US-Konzern draufsteht, aber im Dresdner Glofo-Werk hergestellte Technik drinsteckt.<\/p>\n

\"Opteron<\/a>In Dresden produzierte AMD fr\u00fcher u.a. Atlons und Opterons in Gro\u00dfserie. Foto: AMD<\/p>\n

Vom Prozessor-Werk zur Innovationsplattform<\/p>\n

Mit weitreichenden Transformationen im Produktions-Profil hat die Dresdner Chipfabrik bereits viel Erfahrung: Urspr\u00fcnglich entstand sie 1996 als Prozessorfabrik f\u00fcr den US-Konzern AMD. Als der all seine Werke verkaufte, wurde Dresden zu einem Leitstandort f\u00fcr den ausgegliederten Auftragsfertiger \u201eGlobalfoundries\u201c. Die Zeit der Massenproduktion weniger Prozessor-Modelle ist seither vorbei. Glofo Dresden spezialisierte sich auf 22FDX. Nach einem eher z\u00e4hen Start konnte die s\u00e4chsische Fab mit dieser Chiparchitektur schlie\u00dflich doch immer mehr Kunden gewinnen, weil sie besonders stromsparend ist \u2013 wichtig vor allem f\u00fcr Smartphones, Tablets und andere mobile Ger\u00e4te. Ab 2019 akquirierte das Werk dann zunehmend auch Auftr\u00e4ge aus der Autoindustrie<\/a>.<\/p>\n

Multi-Projekt-Scheiben f\u00fcr regionale Jungunternehmen und Institute<\/p>\n

Zudem baute sich das 3000-k\u00f6pfige Dresdner Team ein weiteres Neben-Gesch\u00e4ftsfeld neben den Gro\u00dfkunden auf, um die Fabrik-Auslastung zu verbessern: Seit 2017 hat das Werk rund 11.000 Siliziumscheiben (Wafer) mit Prototypen- und Kleinserien-Chips f\u00fcr Forschungseinrichtungen, Uni-Ausgr\u00fcndungen und Mittelst\u00e4ndler belichtet. Auf solch einem \u201eMulti Project Wafer\u201c (MPW) teilen sich jeweils 30 bis 40 kleinere Kunden den Platz, wobei keiner dabei die Schaltkreis-Entw\u00fcrfe und Gesch\u00e4ftsgeheimnisse des anderen zu sehen bekommt. Dadurch werden die oft Millionen Euro teuren Chipmasken f\u00fcr die Waferbelichtung sowie die aufwendigen Fertigungsschritte einer Halbleiterfabrik f\u00fcr solch eher \u201ekleine\u201c Kunden \u00fcberhaupt erst bezahlbar, erkl\u00e4rt Horstmann.<\/p>\n

\n

\"Manfred<\/a>Manfred Horstmann. Foto: GF Dresden<\/p>\n

\u201eJedes Nvidia hat mal klein angefangen.\u201c
<\/strong>Manfred Horstmann, Standortchef von Globalfoundries Dresden<\/p>\n<\/blockquote>\n

F\u00fcr die deutsche und insbesondere auch die s\u00e4chsische Wirtschaft ist solch ein Angebot ein echter Mehrwert, den es eben nur in Mikroelektronik-Hochburgen wie Dresden gibt: Die N\u00e4he zu Chipfabriken, die sich auch f\u00fcr Kleinserien nicht zu schade sind, hilft beispielsweise dem Jungunternehmen (Start-up), das sich eben erst aus einem Forschungszentrum ausgegr\u00fcndet hat, oder dem Institut, das an neuen Computerarchitekturen forscht, ihre Ideen f\u00fcr innovative Mikroelektronik nicht nur per Software zu simulieren, sondern gleich in Silizium zu gie\u00dfen und dann auszuprobieren. \u201eUnd wir stellen f\u00fcr solche Innovationen die Technologieplattform zur Verf\u00fcgung\u201c, betont Horstmann. \u201eF\u00fcr uns rechnet sich das mittel- oder langfristig. Ich sage mal nur: Jedes Nvidia hat mal klein angefangen.\u201c Gemeint ist damit: Wer als Auftragsfertiger (Foundry) jetzt die Champions von morgen an sich bindet, landet schlie\u00dflich auch mal einen Volltreffer, wenn sich das einstige Start-up etwa zu einem KI-Chipriesen nach Art des weltmarktdominierenden US-Konzerns \u201eNvidia\u201c w\u00e4chst und dann Gro\u00dfserien bestellt.<\/p>\n

Hohe Staatszusch\u00fcsse f\u00fcr Fabrikausbau<\/p>\n

Diese Hoffnung spielt auch beim j\u00fcngsten Ausbauschritt eine Rolle: sowohl f\u00fcr Glofo selbst wie auch f\u00fcr die EU, den Bund und den Freistaat Sachsen, die die Erweiterung kofinanzieren beziehungsweise genehmigen m\u00fcssen. Ende 2025 gab die Kommission in Br\u00fcssel ihr Okay<\/a>, dass Deutschland das 1,1 Milliarden Euro teure Ausbauprojekt \u201eSprint\u201c von Glofo Dresden mit insgesamt bis zu 495 Millionen Euro nach dem \u201eEurop\u00e4ischen Chipgesetz<\/a>\u201c subventionieren darf. Der Chip-Auftragsfertiger will damit die Produktionskapazit\u00e4t im Werk Dresden um 5000 Quadratmeter Reinraum- und Laborfl\u00e4che steigern: von 900.000 auf dann 1,1 Millionen Siliziumscheiben (Wafer) pro Jahr<\/a>.<\/p>\n

Glofo-Dresden-Chef: TSMC ist zwar Konkurrent \u2013 dennoch profitieren alle<\/p>\n

Schon heute hat Glofo Dresden den gr\u00f6\u00dften Chipproduktions-Reinraum in Europa, diese Position baut das Unternehmen nun aus. Dass nur zwei Kilometer weiter der weltweit gr\u00f6\u00dfte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP gerade auch eine Mega-Fab in Dresden baut, macht Horstmann nach eigenem Bekunden keine Sorgen. Eher treffe das Gegenteil zu, beteuert der Manager: Einerseits \u00fcberlappen sich die potenziellen Kundenkreise beider Werke \u2013 wegen ihrer unterschiedlichen Chiparchitekturen FinFET und FD-SOI (beziehungsweise FDX) \u2013 nur teilweise. Vor allem aber sei die erste Europa-Fab von TSMC eine echte Bereicherung f\u00fcr den ganzen Standort. Denn die Taiwanesen bringen Spitzenexpertise, Zulieferer und Experten mit nach Dresden, f\u00fcllen zudem Technologiel\u00fccken am Standort. \u201eTSMC ist zwar auch ein Konkurrent\u201c, r\u00e4umt Horstmann ein. So hat auch ESMC, wie die Europa-Tochter hei\u00dft, ein Multi-Projekt-Wafer-Angebot angek\u00fcndigt<\/a> und will auch Kunden aus dem Automobilsektor gewinnen. \u201eAber von den Infrastrukturen, die im Zuge dieser Ansiedlung entstehen oder ausgebaut werden, profitieren alle Chipfabriken hier.\u201c<\/p>\n

\"Vereinfachte<\/a>Vereinfachte Ansicht vom Aufbau eines klassischen Transistors (links) und eines FD-SOI-Transistors. Grafik: hw<\/p>\n

Vergleich: 22FDX (FD-SOI) vs. FinFET<\/p>\n

Der Unterschied zwischen der FDX-Technologie von Globalfoundries und den 3D-Finnen der TSMC-Chipstrukturen<\/a> liegt im Aufbau des Transistors. FinFET baut diese Minischalter in die H\u00f6he (3D), w\u00e4hrend FD-SOI ihn flach h\u00e4lt, aber eine isolierende Schicht darunter einf\u00fcgt.<\/p>\n

Die technischen Profile im \u00dcberblick<\/b><\/p>\n\nMerkmal<\/td>\n22FDX (FD-SOI \/ Glofo)<\/td>\nFinFET (TSMC \/ Intel \/ Samsung)<\/td>\n<\/tr>\n\nStruktur<\/b><\/td>\nPlanar (2D) auf Isolatorschicht<\/td>\n3D-Finne (Fin)<\/td>\n<\/tr>\n\nSt\u00e4rke<\/b><\/td>\nExtrem niedriger Stromverbrauch<\/td>\nMaximale Rechenleistung<\/td>\n<\/tr>\n\nBesonderheit<\/b><\/td>\nGlofo kann die elektrische Spannung unterhalb der Isolierschicht steuern. Dadurch kann der Chip per Software zwischen Turbomodus und Tiefschlaf-Modus (extrem stromsparend) hin- und hergeschaltet werden.<\/td>\nHohe Stromdichte, skalierbar unter 10 nm<\/td>\n<\/tr>\n\nIntegration<\/b><\/td>\nIdeal f\u00fcr Funkchips, Analog & Sensoren<\/td>\nIdeal f\u00fcr schnelle CPUs, Grafikprozessoren, KI-Rechenzentren, Spitzen-Smartphones<\/td>\n<\/tr>\n\nKosten<\/b><\/td>\nG\u00fcnstigere Maskens\u00e4tze<\/td>\nSehr hohe Design- und Fertigungskosten<\/td>\n<\/tr>\n

Autor: Heiko Weckbrodt<\/p>\n

Quellen: Vor-Ort-Besuch, Ausk\u00fcnfte Manfred Horstmann, Globalfoundries, Oiger-Archiv, Wikipedia, Gemini, IEEE Spectrum<\/p>\n

\"Repro:<\/p>\n

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Vielen Dank!<\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Luftbild von Globalfoundries Dresden. Foto: Globalfoundries Milliardenausbau in Sachsen soll auch Produktionsprofil verbreitern Dresden, 11. Februar 2026. Globalfoundries…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":788990,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_share_on_mastodon":"0"},"categories":[1835],"tags":[178073,58370,8684,14506,3364,29,2386,548,30,57269,14509,14108,66826,859,11603,178074],"class_list":["post-788989","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-dresden","tag-22fdx","tag-act","tag-ausbau","tag-chip","tag-de","tag-deutschland","tag-dresden","tag-eu","tag-germany","tag-globalfoundries","tag-halbleiter","tag-mikroelektronik","tag-quantentechnologie","tag-sachsen","tag-tsmc","tag-weltraum-chips"],"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@de\/116051604158965273","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/788989","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=788989"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/788989\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/788990"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=788989"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=788989"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=788989"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}