A la hora de comprar una memoria RAM, aunque ahora mismo no sea la mejor época para hacerlo, si queremos sacarle el máximo rendimiento, esta debe dar la opción de utilizar perfiles XMP de Intel o EXPO de AMD. De lo contrario, no tendremos ninguna forma de incrementar su velocidad.

En este sentido, AMD siempre ha ido un paso de detrás de Intel, sin embargo, para 2026, parece que el equipo rojo se pondrá a la misma altura o al menos es lo que da a entender que la compañía que dirige Lisa Su tras el lanzamiento de la última beta de la aplicación HWiNFO en su versión 8.35-5890. En los detalles de esta, se indica que incorpora soporte para AMD EXPO 1.2.

AMD se pone a la altura de Intel

Y decimos que es lo que da a entender la última beta de la aplicación HWiNFO porque en este momento, no hay información oficial acerca de EXPO 1.2 por parte de AMD. AMD EXPO (perfiles extendidos para overclock) es el enfoque de AMD para mejorar el rendimiento de la memoria DDR5 vía OC en la plataforma Ryzen.

El lanzamiento de EXPO 1.2 empezó a ser una realidad, tras diversos informes que mostraban velocidades DDR5 más elevadas de lo normal en procesadores con arquitectura Zen 5, como los Ryzen 9000X3D funcionando a 9.800 MB/s, velocidades muy poco comunes para esta arquitectura que se encuentra a mitad de ciclo de vida.

Cuando todo parecía indicar que no sería hasta el lanzamiento de la arquitectura Zen 6 cuando AMD actualizaría EXPO, parece que AMD no está dispuesto a dilatar más su implementación y para 2026, nos dará una grata sorpresa. Otra de las novedades que llegarán de la mano de AMD EXPO 1.2 es el soporte para memoria CUDIMM.

Estas memorias cuentan con un controlador de reloj que permite mejorar la calidad de la señal a frecuencias más altas, superando las especificaciones JEDEC. El soporte para memorias CUDIMM por parte de AMD llega dos años más tarde que Intel, que, como hemos comentado al inicio de este artículo, siempre ha ido un paso por delante de AMD en el rendimiento de la memoria RAM.

Corsair Vengeance DDR5 RGB CUDIMM

Corsair Vengeance DDR5 RGB CUDIMM – Foto: HardZone

Como todavía no hay información oficial acerca del lanzamiento de EXPO 1.2, las dudas sobre el soporte para CUDIMM son muchas, dudas que, con un poco de suerte, se resolverán en el CES 2026 que se celebra durante la primera semana de 2026 en Las Vegas y donde Lisa Su será la encargada de dar la conferencia de inauguración.

Si bien es cierto que no es el memento perfecto para hacerlo, debido al precio de RAM que no incentiva la compra de nuevos módulos y mucho menos montar un nuevo PC, siempre será mejor que nada.

Del resto de novedades que incluye la última beta de HWiNFO, podemos destacar una monitorización mejora de los sensores en las placas con el chipset B650, B850, X870x Z790 y Z890, soporte para los SKUs Arrow Lake Refresh y Panther Lake que Intel presentará en el CES 2026 y soporte para las nuevas AMD Radeon AI PRO R9700S y AMD Radeon AI PRO R9600D.

Preguntas clave sobre AMD EXPO 1.2

¿Qué es AMD EXPO?

AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) es una tecnología de AMD que permite a los usuarios aumentar fácilmente el rendimiento de la memoria RAM DDR5 en plataformas Ryzen por encima de sus velocidades estándar, de forma similar a los perfiles XMP de Intel.

¿Cuál es la principal novedad de EXPO 1.2?

La novedad más destacada de AMD EXPO 1.2 es la incorporación de soporte para memorias CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Modules), que integran un controlador de reloj para mejorar la señal a altas frecuencias.

¿Qué ventaja aportan las memorias CUDIMM?

Las memorias CUDIMM, al mejorar la integridad de la señal, permiten alcanzar frecuencias más altas y estables que las memorias UDIMM tradicionales, lo que se traduce en un mayor rendimiento general del sistema.

¿Por qué es importante este avance en la competencia con Intel?

Este avance es crucial porque Intel ya ofrecía soporte para memorias CUDIMM, lo que le daba una ventaja en el rendimiento máximo de la RAM. Con EXPO 1.2, AMD se pone a la par, eliminando una de las diferencias técnicas clave entre ambas plataformas.