Intel planea lanzar CPUs con bLLC para competir con los Ryzen 7 9800X3D y cía. ¡Te contamos todo!
La llegada de 3D V-Cache a los AMD Ryzen hizo mucho daño a Intel, ya que su gran atractivo era el rendimiento mono-hilo de sus procesadores. El equipo azul llevaba apostando por altas frecuencias durante la última década, aunque solo se aprovechasen en un núcleo. AMD descubrió el poder de la caché, la apiló verticalmente y ganó en FPS a todos los chips Intel. Sin embargo, hay un plan en la mesa.
Qué es Intel bLLC (Big Last Level Cache)
Según se ha ido filtrando, Intel bLLC es una tecnología de apilado de caché L3 de forma vertical que estará presente en los procesadores Nova Lake-S. La finalidad es retener más operaciones dentro del chip, incrementando su caché total y evitando acudir fuera de la CPU para completarlas, lo que ocasiona más latencia y pérdida de rendimiento.
La marca tiene en mente 2 procesadores que incorporarán esta tecnología: uno con 24 núcleos (8+16) y otro con 20 núcleos (8+12). Sí, serían un Core Ultra 7 y 9, si no fallan los pronósticos.
Las informaciones que han surgido en 2025 apuntan a una capacidad de 144 MB, igualando lo que ofrecen los Ryzen 9 X3D. Todavía falta por aclarar varias especificaciones, ya que esos 144 MB pueden salir de la caché total o solo de la caché L3.
Ojito a la review del AMD Ryzen 9 9950X3D. ¡Vaya misil!
¿Cuál será el enfoque?
¿Cómo va a implantar Intel este bLLC? AMD apila la memoria caché verticalmente a través de un interposer, pero apuntan a que Intel usaría un encapsulado 2.5D donde el die de caché se coloca junto al de la CPU, conectándose con un interposer. Adicionalmente, también podría integrarse bLLC en el mismo die de la CPU, aunque esto no sería conveniente porque el tamaño de la CPU cambiaría.
Recordemos que el reto de AMD fue meter más caché en un chip con las mismas dimensiones que el resto de AM4; sí, hablo del AMD Ryzen 7 5800X3D. Además, debía mantener a raya las temperaturas del chip, una cuestión que se solucionó limitando su frecuencia máxima y bloqueando el overclock.
AMD apostó hace tiempo por el diseño chiplet e Intel no lo hizo apostando por el monolítico. Así que, es posible que el socket LGA1954 tenga un zócalo bastante grande para compatibilizar las variantes bLLC frente a las que no lo son.
Con el encapsulado 2.5D, estoy seguro de que veremos alguna limitación en frecuencia y voltaje, algo de lo que no ha escapado 3D V-Cache.
Para terminar, aunque se ha filtrado que habrá modelos con varios chiplets «Compute» dando hasta 52 núcleos totales, esos diseños no se aplicarán a las variantes bLLC que están más enfocadas para el gaming.
Intel bLLC vs 3D V-Cache, ¿cuál será mejor?
La batalla va a ser interesante porque el diseño de Intel favorece las altas frecuencias, mientras que a AMD se le resiste más esta tarea. Por otro lado, AMD tiene más experiencia en apilar caché en una CPU doméstica y configurar una plataforma compatible sin cambiar de tamaño, cosa que Intel no.
Por los números que se están manejando, se puede hablar de 140-144 MB en bLLC, lo que iguala la propuesta de los Ryzen 9 X3D. Faltaría temperaturas, consumos y frecuencias finales en los Nova Lake, que no es poca cosa.
La primera pregunta es cómo va a gestionar la latencia Intel. Es cierto que no sabemos muco sobre Nova Lake, pero controlador de memoria de Arrow Lake no está en el mismo die que los P-Cores o E-Cores, comunicándose con una interfaz D2D.
Con una caché grande, este enfoque resolvería el problema de latencia, gestionando los accesos a la memoria por sí misma. Si a esto le añadimos que Intel logra aprovechar y soportar más frecuencia RAM en sus plataformas, puede ser un buen combo.
Y la segunda pregunta es la frecuencia de los procesadores Intel con bLLC. AMD ha conseguido sobrepasar los 5.5 GHz en procesadores con 3D V-Cache sin problemas de temperaturas, lo que es un drama para Intel. Yéndonos a lo «más calentito» de V-Cache,
Cuando nosotros probamos el Ryzen 9 9950X3D, en carga, lograba casi 10ºC menos que el Intel Core Ultra 9 285K. El Ryzen tiene 16 núcleos de rendimiento y 144 MB de caché total, mientras que el Core Ultra 9 solo trae 8 núcleos de rendimiento.
A esto hay que añadirle que AMD va a presentar un Ryzen 9 con X3D dual, rumoreándose unos 192 MB de caché total. No sé a qué punto puede merecer la pena porque será un chip posicionado por encima de los 700 euros en precio final. También se ha rumoreado que Intel tendría su Dual-BLLC para contraatacar, superando los 200 MB de caché total, pero esto es especular mucho.
¿Lanzamiento de Intel bLLC?
El lanzamiento de Intel Nova Lake se espera en 2026, entre verano y otoño. Sin embargo, esto no quiere decir que Intel lance procesadores bLLC al mismo tiempo, sino que pueden llegar algo después. Ya pasó con los Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D o 9800X3D, llegando después que sus hermanos de familia. Por tanto, Intel puede emplear la misma estrategia.
Si queréis mi opinión, yo diría que entre 2026 y 2027 llegará las 2 variantes Nova Lake con bLLC bajo el capó. Por supuesto, serían compatibles con el socket LGA1954, que debutaría este año con mejoras interesantes respecto a LGA1851.
Conclusiones sobre Intel bLLC
Falta información concluyente para establecer unas conclusiones firmes sobre Intel bLLC, ya que intentamos ser objetivos al 100%. Podemos decir que Intel ha despertado y tiene un plan para vencer a los 3D V-Cache; ahora bien, que lo consiga… es otro cantar.
AMD ha logrado derrocar a Intel en gaming en cuestión de 5 años, por no hablar de que en servidores también está haciendo daño con EPYC.
En cuanto al precio, Intel siempre ha sido más cara que AMD, y aquí lo va a tener muy complicado porque el Red Team ha conseguido colocar chips con una calidad-precio muy buena. Si le añadimos bLLC… miedo me da el precio que puede que veamos en los Nova Lake, ¿más de 600 y 800 euros?
Yo veo 5 desafíos que Intel debe superar con estos chips:
- Fabricar el chip en un proceso competitivo.
- Apilar la memoria sin alterar las dimensiones del chip.
- Tener una frecuencia decente y competitiva.
- Lograr unas temperaturas y voltaje estables.
- Precio razonable o, al menos, competitivo con 3D V-Cache.
No he tratado el tema de la litografía porque Intel está siendo un galimatías. Yéndonos a los Core Ultra 300 de portátil, cada mosaico está fabricado en un proceso distinto, habiendo partes del chip que son fabricadas por ellos y otras por TSMC.
Puede que las variantes bLLC tengan ligeros cambios de distribución en los mosaicos, así como en la litografía. Aun así, poco puede variar porque Intel se cargaría la economía de escala.
Esperamos que os haya sido de ayuda esta información. ¡Estad atentos a lo qué viene en 2026!
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