{"id":454256,"date":"2026-03-19T00:21:10","date_gmt":"2026-03-19T00:21:10","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/454256\/"},"modified":"2026-03-19T00:21:10","modified_gmt":"2026-03-19T00:21:10","slug":"samsung-y-amd-amplian-su-colaboracion-estrategica-en-soluciones-de-memoria-de-ia-de-proxima-generacion-samsung-newsroom-latinoamerica","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/454256\/","title":{"rendered":"Samsung y AMD ampl\u00edan su colaboraci\u00f3n estrat\u00e9gica en soluciones de memoria de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n \u2013 Samsung Newsroom Latinoam\u00e9rica"},"content":{"rendered":"<p>                            Las empresas colaborar\u00e1n en el suministro de HBM4 l\u00edder de la industria para GPUs AMD Instinct\u2122 MI455X y soluciones DDR5 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n para procesadores AMD EPYC\u2122 y la plataforma AMD Helios<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Samsung Electronics Co., Ltd. anunci\u00f3 hoy que ha firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar su colaboraci\u00f3n estrat\u00e9gica en tecnolog\u00edas de memoria y computaci\u00f3n de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">La ceremonia de firma se llev\u00f3 a cabo en el complejo de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea, con la presencia de la doctora Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">\u201cSamsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computaci\u00f3n de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboraci\u00f3n\u201d, afirm\u00f3 Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. \u201cDesde HBM4 l\u00edder en la industria y arquitecturas de memoria de pr\u00f3xima generaci\u00f3n hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung est\u00e1 posicionada de manera \u00fanica para ofrecer capacidades integrales llave en mano que respaldan la evoluci\u00f3n del roadmap de IA de AMD\u201d.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter wp-image-30795 size-full\" src=\"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main1-e1773846837462.jpg\" alt=\"\" width=\"705\" height=\"529\"\/><\/p>\n<p class=\"wp-caption-text\">\u25b2 El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun (izquierda), y la presidenta y CEO de AMD, la doctora Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento tras la ceremonia celebrada en el complejo de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">\u201cImpulsar la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de infraestructura de IA requiere una colaboraci\u00f3n profunda en toda la industria\u201d, afirm\u00f3 la doctora Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. \u201cEstamos encantados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack. La integraci\u00f3n a lo largo de toda la pila de computaci\u00f3n, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovaci\u00f3n en IA que se traduzca en un impacto real a gran escala\u201d.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">En virtud del MOU, Samsung y AMD alinear\u00e1n el suministro principal de HBM4 para el acelerador de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, as\u00ed como soluciones avanzadas de DRAM para CPUs AMD EPYC de 6\u00aa generaci\u00f3n, con nombre en clave \u201cVenice\u201d. Estas tecnolog\u00edas respaldar\u00e1n sistemas de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n que combinan GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Samsung y AMD est\u00e1n colaborando estrechamente en tecnolog\u00edas avanzadas de memoria para cargas de trabajo de IA y centros de datos. A medida que el ancho de banda de la memoria y la eficiencia energ\u00e9tica se vuelven cada vez m\u00e1s cr\u00edticos para el rendimiento a nivel de sistema, esta colaboraci\u00f3n ayudar\u00e1 a ofrecer una infraestructura de IA m\u00e1s optimizada para los clientes.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter wp-image-30797 size-full\" src=\"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Samsung-Semiconductors-HBM4-AMD-MOU-Next-Generation-AI-Memory-Solutions_main3-e1773847123216.jpg\" alt=\"\" width=\"705\" height=\"529\"\/><\/p>\n<p class=\"wp-caption-text\">\u25b2 La doctora Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, observa una l\u00ednea de producci\u00f3n de semiconductores de vanguardia durante una visita a la f\u00e1brica en el complejo de fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Primera en la industria en entrar en producci\u00f3n masiva, la HBM4 de Samsung est\u00e1 construida sobre su proceso DRAM m\u00e1s avanzado de sexta generaci\u00f3n de clase 10 nan\u00f3metros (nm) (1c) y un die l\u00f3gico base de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un ancho de banda m\u00e1ximo de 3,3 terabytes por segundo (TB\/s), superando los est\u00e1ndares de la industria.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Impulsada por el rendimiento l\u00edder en la industria, la confiabilidad y la eficiencia energ\u00e9tica de la HBM4 de Samsung, se espera que la GPU AMD Instinct MI455X sea la soluci\u00f3n \u00f3ptima para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento e inferencia de modelos de IA.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">La GPU MI455X servir\u00e1 como un componente clave para la arquitectura a escala de rack AMD Helios, dise\u00f1ada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Como parte de su colaboraci\u00f3n, Samsung y AMD tambi\u00e9n trabajar\u00e1n juntas en memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para CPUs AMD EPYC de 6\u00aa generaci\u00f3n. Las empresas buscan ofrecer soluciones DDR5 l\u00edderes en la industria para sistemas basados en la arquitectura a escala de rack AMD Helios.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Las dos empresas tambi\u00e9n discutir\u00e1n oportunidades de asociaci\u00f3n en foundry, mediante las cuales Samsung proporcionar\u00eda servicios de fabricaci\u00f3n para productos AMD de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\">Samsung y AMD han colaborado durante casi dos d\u00e9cadas en tecnolog\u00edas gr\u00e1ficas, m\u00f3viles y de computaci\u00f3n, incluyendo el papel de Samsung como principal socio de HBM3E de AMD, impulsando los m\u00e1s recientes aceleradores de IA AMD Instinct MI350X y MI355X.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p><b>Acerca de AMD<\/b><b><\/b><\/p>\n<p>AMD (NASDAQ: AMD) impulsa la innovaci\u00f3n en computaci\u00f3n de alto rendimiento e IA para resolver los desaf\u00edos m\u00e1s importantes del mundo. Hoy en d\u00eda, la tecnolog\u00eda de AMD impulsa miles de millones de experiencias en infraestructura de nube e IA, sistemas embebidos, PCs con IA y videojuegos. Con un amplio portafolio de CPUs, GPUs, redes y software optimizados para IA, AMD ofrece soluciones completas de IA que proporcionan el rendimiento y la escalabilidad necesarios para una nueva era de computaci\u00f3n inteligente. M\u00e1s informaci\u00f3n en <a href=\"http:\/\/www.amd.com\/\" target=\"_new\" rel=\"nofollow noopener\">www.amd.com<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Las empresas colaborar\u00e1n en el suministro de HBM4 l\u00edder de la industria para GPUs AMD Instinct\u2122 MI455X y&hellip;\n","protected":false},"author":2,"featured_media":454257,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[80],"tags":[6530,82,95,94,25,24,94577,1636,20682,23],"class_list":["post-454256","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-economia","tag-amd","tag-business","tag-economia","tag-economy","tag-es","tag-espana","tag-hbm4","tag-ia","tag-semiconductores","tag-spain"],"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@es\/116252985793033594","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/454256","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=454256"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/454256\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/454257"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=454256"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=454256"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=454256"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}