Nyt on mielessä mahdollisesti muutakin kuin vain kilpailu TSMC:n kanssa.
Teknologian moniottelija Elon Musk aikoo laajentaa uudelle alalle. Se voi ratkaista Yhdysvaltoja kiusaavan ongelman.
Musk on alkanut rakentaa edistynyttä piirien paketointiin ja piirilevyjen valmistukseen kehitettyä tehdasta Texasissa. Sen on tarkoitus luoda pohja tulevalle piiritoimitusketjulle.
Tehtaalla pyritään aloittamaan rajoitettu tuotanto vuoden 2026 kolmannen neljänneksen loppuun mennessä. Aluksi laitos tuottaa Starlink-komponentteja, kuten radiotaajuuspiirejä, hyödyntäen FOPLP-tekniikkaa.
FOPLP eli Fan-Out Panel-Level Packaging on kehittynyt puolijohdepakkaustekniikka, jota käytetään piirien paketoinnissa. FOPLP-tekniikan avulla radiotaajuuspiirit ja virtapiirit voidaan integroida tiiviiksi kokonaisuudeksi yhdessä moduulissa. FOPLP soveltuu monen tyyppisten kehittyneiden piirien paketointiin.
Muskin tarkoituksena ei todennäköisesti ole ainoastaan kilpailla TSMC:n kanssa. Piirivalmistus on strateginen ala, josta halutaan Yhdysvalloissa mahdollisimman omavaraista geopoliittisten jännitteiden vuoksi.