{"id":18858,"date":"2025-08-28T14:54:11","date_gmt":"2025-08-28T14:54:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/18858\/"},"modified":"2025-08-28T14:54:11","modified_gmt":"2025-08-28T14:54:11","slug":"haastattelu-honor-vei-taittuvanayttoisessa-magic-v5ssa-ohuuden-aarirajoille-tekoalylla-yllattava-merkitys-tuotannossa","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/18858\/","title":{"rendered":"Haastattelu: Honor vei taittuvan\u00e4ytt\u00f6isess\u00e4 Magic V5:ss\u00e4 ohuuden \u00e4\u00e4rirajoille \u2013 teko\u00e4lyll\u00e4 yll\u00e4tt\u00e4v\u00e4 merkitys tuotannossa"},"content":{"rendered":"

\"Honor<\/a><\/p>\n

Honor Magic V5 on todella ohut.<\/p>\n

Honorin taittuvan\u00e4ytt\u00f6inen huippupuhelin Magic V5 saapuu Suomessa myyntiin 1. syyskuuta 1 999 euron suositushinnalla.<\/p>\n

Magic V5 on monessa suhteessa enn\u00e4tyksellinen. Kyseess\u00e4 on enn\u00e4tyksellisen ohut sis\u00e4\u00e4np\u00e4in taittuva, kirjamallin taittuvan\u00e4ytt\u00f6inen puhelin vain 8,8 millimetrin paksuudellaan valkoisena v\u00e4rivaihtoehtona. Samalla Magic V5 sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 kuitenkin omassa tuotekategoriassaan kapasiteetiltaan enn\u00e4tyssuuren akun.<\/p>\n

Lue t\u00e4st\u00e4 my\u00f6s: Taittuvan\u00e4ytt\u00f6inen Honor Magic V5 -huippupuhelin myyntiin Suomessa 1. syyskuuta 1 999 euron suositushinnalla<\/a><\/strong><\/p>\n

MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)<\/p>\n

Ohuuden ja suuren akun sek\u00e4 entisest\u00e4\u00e4n parantuneen kest\u00e4vyyden osalta Magic V5:ss\u00e4 ei ole tehty kompromisseja.<\/p>\n

Kokonaisuutena Magic V5 onkin vakuuttava insin\u00f6\u00f6rity\u00f6n taidonn\u00e4yte, yksi toistaiseksi kaikkein kehittyneimmist\u00e4 ellei jopa kehittynein \u00e4lypuhelin.<\/p>\n

Magic V5 her\u00e4tt\u00e4\u00e4kin jopa kysymyksen, miten t\u00e4st\u00e4 voidaan en\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti parantaa. Onko ohuudessa saavutettu nyt raja ja mit\u00e4 muuta voisi viel\u00e4 tehd\u00e4 paremmin.<\/p>\n

MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)<\/p>\n

Magic V5:n julkaisun yhteydess\u00e4 p\u00e4\u00e4simme haastattelemaan muiden eurooppalaisten medioiden kanssa Honorin tuoteasiantuntijaa Hope Caota, jonka mukaan kehitys ei ole suinkaan viel\u00e4 pys\u00e4htynyt.<\/p>\n

Suurempi akku erityisen\u00e4 painopisteen\u00e4 Magic V5:ss\u00e4
\n\"Honor<\/a><\/p>\n

Honor Magic V5 purettuna osiin.<\/p>\n

Magic V5:ss\u00e4 Honor on keskittynyt erityisesti akun kapasiteetin kasvattamiseen ja t\u00e4ten akunkeston pident\u00e4miseen samalla, kun Magic V5 on kuitenkin j\u00e4lleen ohuempi kuin edelt\u00e4j\u00e4ns\u00e4 Magic V3, joka oli viel\u00e4 9,2 millimetri\u00e4 paksu.<\/p>\n

Magic V5:ll\u00e4 on paksuutta kiinni taitettuna v\u00e4rivaihtoehdosta riippuen 8,8 tai 9,0 millimetri\u00e4. Akun kapasiteetti puolestaan on kasvanut Magic V3:n 5 150 milliampeeritunnista 5 820 milliampeerituntiin Magic V5:n Euroopassa myyt\u00e4v\u00e4ss\u00e4 malliversiossa.<\/p>\n

\u201dK\u00e4ytt\u00e4j\u00e4tutkimuksemme perusteella havaitsimme, ett\u00e4 Honor Magic V3:n kohdalla suurin osa k\u00e4ytt\u00e4jist\u00e4 valitsi V3:n sen ohuen ja kevyen muotoilun vuoksi. Julkaisun j\u00e4lkeen k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4t kuitenkin kertoivat meille, etteiv\u00e4t he olleet tyytyv\u00e4isi\u00e4 akun kestoon. Siksi Honor Magic V5:ss\u00e4 asetimme akkuinnovaatiot keskeiseksi prioriteetiksi\u201d, toteaa Honorin tuoteasiantuntija Hope Cao.<\/p>\n

MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)<\/p>\n

Magic V5:ss\u00e4 Honor on ottanut k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n korkeamman piipitoisuuden pii-hiiliakun, jossa on entist\u00e4 suurempi energiatiheys. Akku on jaettu kahtia puhelimen puoliskoihin, ja paksuutta akun puoliskolla on vain 2,3 millimetri\u00e4.<\/p>\n

Vaikka Magic V5 on nyt enn\u00e4tysohut ja varustettu enn\u00e4tyssuurella akulla, uskotaan Honorilla kyett\u00e4v\u00e4n jatkossa viel\u00e4kin parempaan.<\/p>\n

\u201dTulevaisuuteen katsottaessa uskon, ett\u00e4 seuraavan sukupolven laitteemme jatkavat rajojen rikkomista sek\u00e4 ohuuden ett\u00e4 akun keston suhteen. T\u00e4m\u00e4 edellytt\u00e4\u00e4 tietenkin entist\u00e4kin edistyneemp\u00e4\u00e4 innovaatiota akkutekniikassa, rakennesuunnittelussa ja materiaalitieteess\u00e4\u201d, toteaa Hope Cao.<\/p>\n

Magic V5 alkaa olla jo niin ohut, ett\u00e4 ei olla kaukana siit\u00e4, ett\u00e4 USB-C-liit\u00e4nn\u00e4n paksuus alkaa olla rajoittava tekij\u00e4. Magic V5:n puoliskolla paksuutta on vain 4,1 tai 4,2 millimetri\u00e4, eik\u00e4 t\u00e4ss\u00e4 ole en\u00e4\u00e4 montaa millimetrin kymmenyst\u00e4 v\u00e4hennett\u00e4viss\u00e4.<\/p>\n

MAINOS (ARTIKKELI JATKUU ALLA)<\/p>\n

\u201dJoitakin t\u00e4rkeimpi\u00e4 rajoituksia, joita kohtaamme t\u00e4ll\u00e4 hetkell\u00e4, ovat esimerkiksi Type-C-liit\u00e4nn\u00e4n rajoitukset sek\u00e4 erilaisten laitteistokomponenttien suunnittelu ja integrointi. N\u00e4ill\u00e4 alueilla etsimme jatkuvasti l\u00e4pimurtoja ja optimointeja. Sen lis\u00e4ksi on useita muita tekij\u00f6it\u00e4, joita meid\u00e4n on hallittava huolellisesti, kuten saranan suunnittelu, vedenkest\u00e4vyys, laitteen yleinen kest\u00e4vyys, akun kapasiteetti ja l\u00e4mp\u00f6ominaisuudet\u201d, Hope Cao luettelee haasteita mahdollisimman ohuen taittuvan\u00e4ytt\u00f6isen puhelimen toteutuksessa.<\/p>\n

\u201dPuhtaasti teknisest\u00e4 n\u00e4k\u00f6kulmasta katsottuna emme ole viel\u00e4 saavuttaneet ohuen ja kevyen suunnittelun mahdollisuuksia. Jokaisen kaupallisen tuotteen on kuitenkin l\u00f6ydett\u00e4v\u00e4 huolellinen tasapaino teknisten mahdollisuuksien ja k\u00e4ytt\u00f6kokemuksen v\u00e4lill\u00e4. Jotkut keskeisist\u00e4 fyysisist\u00e4 rajoituksista, kuten porttisuunnittelu, akkuarkkitehtuuri ja saranatekniikka, ovat asioita, joista olemme jo keskustelleet. N\u00e4m\u00e4 ovat monimutkaisia \u200b\u200bhaasteita, mutta hyv\u00e4 uutinen on: meill\u00e4 on meneill\u00e4\u00e4n olevaa tutkimus- ja kehitysty\u00f6t\u00e4 sek\u00e4 teknisi\u00e4 reservej\u00e4 kaikilla n\u00e4ill\u00e4 alueilla.\u201d<\/p>\n

Akkuteknologian kehitys ei pys\u00e4hdy \u2013 ja valmiinakin on jo jotakin parempaa
\n\"Honor<\/a><\/p>\n

Honor nosti akun kapasiteetin Magic V5:ss\u00e4 uudelle tasolle.<\/p>\n

Honor on viime vuosina ajanut voimakkaasti eteenp\u00e4in pii-hiiliakkuteknologian yleistymist\u00e4 \u00e4lypuhelimissa. Teknologian ja sen kehittymisen my\u00f6t\u00e4 akkukapasiteetit puhelimissa ovat kasvaneet merkitt\u00e4v\u00e4sti.<\/p>\n

5 820 milliampeeritunnin akulla Magic V5 on johtoasemassa taittuvan\u00e4ytt\u00f6isiss\u00e4 puhelimissa Euroopan markkinoilla, mutta mielenkiintoisesti Honorilla on valmiina jo jotain parempaakin.<\/p>\n

Kiinassa Honor tarjoaa Magic V5:n 1 teratavun tallennusmuistillisessa huippuversiossa viel\u00e4kin kehittyneemm\u00e4n akkuteknologian, jonka my\u00f6t\u00e4 kapasiteetti on 6 100 milliampeerituntia \u2013 viel\u00e4 hieman enemm\u00e4n kuin Magic V5:n muissa versioissa.<\/p>\n

Yleisesti Euroopan unionin s\u00e4\u00e4ntelyn liittyen suurilla akuilla varustettujen laitteiden toimittamiseen tiedet\u00e4\u00e4n vaikuttaneen siihen, ettei Euroopan markkinoilla ole n\u00e4hty suurimmilla akuilla varustettuja puhelimia.<\/p>\n

Honorin tuoteasiantuntijan Hope Caon mukaan Magic V5:n tapauksessa s\u00e4\u00e4ntely ei kuitenkaan ollut syyn\u00e4 p\u00e4\u00e4t\u00f6kseen tuoda Magic V5 Euroopan markkinoille yksinomaan 5 820 milliampeeritunnin akulla.<\/p>\n

6 100 milliampeeritunnin akulla varustetun version j\u00e4\u00e4misell\u00e4 pois kansainv\u00e4lisilt\u00e4 markkinoilta ei ole Caon mukaan \u201dmit\u00e4\u00e4n tekemist\u00e4 m\u00e4\u00e4r\u00e4ysten tai lakis\u00e4\u00e4teisten rajoitusten kanssa\u201d. Sen sijaan t\u00e4rkeimm\u00e4t syyt liittyv\u00e4t tuotteiden asemointiin ja m\u00e4\u00e4rittelyyn eri markkinoilla sek\u00e4 siihen miten kehitysaikataulu vastaa n\u00e4iden markkinoiden tarpeita.<\/p>\n

\u201dJos kansainv\u00e4liset markkinat osoittavat selke\u00e4\u00e4 tukea tuotteen m\u00e4\u00e4rittelyn, jakelun ja k\u00e4ytt\u00e4jien kysynn\u00e4n suhteen, harkitsemme ehdottomasti t\u00e4m\u00e4n edistyneen akkuteknologian tuomista tuleviin maailmanlaajuisiin tuotelanseerauksiin\u201d, Cao toteaa.<\/p>\n

Teko\u00e4ly uudella tavalla mukana osana valmistusprosessia
\n\"Honor<\/a><\/p>\n

Honor Intelligent Manufacturing Industrial Park -tehdas.<\/p>\n

Suuren akun sis\u00e4llytt\u00e4misen ohella Magic V5:ss\u00e4 Honor on panostanut kest\u00e4vyyteen.<\/p>\n

Magic V5:ss\u00e4 on uusi sarana, joka my\u00f6s vaimentaa iskuja ja on aiempaa kest\u00e4v\u00e4mpi. Kansin\u00e4yt\u00f6n pintana on uuden sukupolven kest\u00e4v\u00e4mpi kristallilasi ja taittuvan sis\u00e4n\u00e4yt\u00f6n kest\u00e4vyytt\u00e4 parantaa sen hiilikuitutausta. Valkoisessa v\u00e4rivaihtoehdossa takapinta on valmistettu avaruuspuvuissakin k\u00e4ytetyst\u00e4 erikoiskuidusta, joka on eritt\u00e4in ohutta ja kevytt\u00e4, mutta kuitenkin ter\u00e4st\u00e4 kest\u00e4v\u00e4mp\u00e4\u00e4. Kullanv\u00e4risess\u00e4 Magic V5:ss\u00e4 takapinta on lasia. Runko on alumiinia.<\/p>\n

Honor on my\u00f6s nostanut kest\u00e4vyyden IP58 \/ IP59 -luokitellulle tasolle. Upotuskest\u00e4vyyden (IPX8) ohella p\u00f6lysuojaus (IP5X) on nyt entist\u00e4 paremmalla tasolla ja lis\u00e4ksi Magic V5 on testattu korkean l\u00e4mp\u00f6tilan voimakkaan vesisuihkun (IPX9) kest\u00e4v\u00e4ksi.<\/p>\n

Yll\u00e4tt\u00e4en my\u00f6s teko\u00e4lyll\u00e4 on t\u00e4rke\u00e4 rooli Magic V5:n kest\u00e4vyyden ja laadun takana.<\/p>\n

Teko\u00e4ly auttaa tehostamaan Honor Magic V5:n tuotantoprosessin tarkkuutta, ja erityisesti saranan ja puhelimen rungon yhteensovittamista.<\/p>\n

\u201dKuten tied\u00e4tte, saranaj\u00e4rjestelm\u00e4 koostuu useista pienist\u00e4 mekaanisista komponenteista, ja
sen on oltava tiiviisti integroitu runkoon. Toisin kuin puhelimet, joissa on kiinte\u00e4 rakenne kokoamisen j\u00e4lkeen, taittuvien puhelimien on kestett\u00e4v\u00e4 toistuvaa taittamista ja avaamista ajan kuluessa, mik\u00e4 tekee kohdistuksesta ja rakenteellisesta yhten\u00e4isyydest\u00e4 eritt\u00e4in t\u00e4rke\u00e4\u00e4\u201d, pohjustaa Hope Cao.<\/p>\n

Vaikka yksitt\u00e4iset komponentit valmistetaan tarkasti ja tiukkojen toleranssien rajoissa, on komponenteissa v\u00e4\u00e4j\u00e4\u00e4m\u00e4tt\u00e4 pient\u00e4 vaihtelua \u2013 osa komponenteista voi olla esimerkiksi hyv\u00e4ksytyn toleranssin yl\u00e4- tai alarajoilla. Kun useita osia t\u00e4m\u00e4n j\u00e4lkeen yhdistet\u00e4\u00e4n, pienet vaihtelut voivat kasaantua ja johtaa esimerkiksi tasaisuuden puutteeseen tai rakenteen ep\u00e4muodostumiseen, mik\u00e4 vaikuttaa esimerkiksi pidemm\u00e4n aikav\u00e4lin kest\u00e4vyyteen.<\/p>\n

\u201dT\u00e4m\u00e4n ratkaisemiseksi olemme ottaneet k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n teko\u00e4lypohjaisen mallinnus- ja kokoonpano-optimointij\u00e4rjestelm\u00e4n \u00e4lykk\u00e4iss\u00e4 tuotantolaitoksissamme. T\u00e4ss\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4ss\u00e4 on kaksi keskeist\u00e4 vaihetta. Ensin koulutimme teko\u00e4lymallimme k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 suurta m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4 historiallista kokoonpanodataa. Malli oppi, miten eri komponenttiyhdistelm\u00e4t vaikuttavat lopputuotteen tasaisuuteen, tarkkuuteen ja mekaaniseen suorituskykyyn. N\u00e4in se voi ennustaa, mitk\u00e4 osayhdistelm\u00e4t tuottavat parhaan lopputuloksen\u201d, Hope Cao selitt\u00e4\u00e4.<\/p>\n

\u201dSeuraavaksi, ennen kokoonpanolinjalle menoa, jokainen yksitt\u00e4inen komponentti k\u00e4y l\u00e4pi tarkan 3D-skannauksen tarkan geometrian m\u00e4\u00e4ritt\u00e4miseksi. N\u00e4m\u00e4 3D-profiilit ladataan keskitettyyn tietokantaan. Kokoonpanon aikana teko\u00e4lyalgoritmimme analysoi kaikki saatavilla olevat komponenttitiedot reaaliajassa ja valitsee \u00e4lykk\u00e4\u00e4sti yhteensopivimmat osat pareiksi varmistaen optimaalisen istuvuuden ja rakenteellisen linjakkuuden.\u201d<\/p>\n

Teko\u00e4ly\u00e4 hy\u00f6dynt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 Honor pystyykin merkitt\u00e4v\u00e4sti parantamaan tuotteiden mekaanista yhdenmukaisuutta johtaen laadukkaampaan kokoonpanoon ja kest\u00e4v\u00e4mp\u00e4\u00e4n rakenteeseen.<\/p>\n

Muunlaisia taittuvia horisontissa?
\n\"Honor<\/a><\/p>\n

Honor Magic V Flip2.<\/p>\n

Toistaiseksi Honorilta on Euroopan \u2013 mukaan lukien Suomen \u2013 markkinoilla n\u00e4hty vain niin sanottuja kirjamallin taittuvan\u00e4ytt\u00f6isi\u00e4 puhelimia, jotka avautuvat sivusuunnassa.<\/p>\n

Kiinassa Honorin valikoimaan lukeutuvat jo my\u00f6s taittuvan\u00e4ytt\u00f6iset simpukkapuhelimet, viimeisimp\u00e4n\u00e4 21. elokuuta julkistettu Magic V Flip2<\/a>, mink\u00e4 lis\u00e4ksi kokeellisempana vaihtoehtona jo syksyll\u00e4 2023 n\u00e4htiin ulosp\u00e4in taittuvalla n\u00e4yt\u00f6ll\u00e4 varustettu Honor V Purse<\/a>.<\/p>\n

Muuten markkinoilla on jo n\u00e4hty ensimm\u00e4isi\u00e4 kolminkerroin taittuvia puhelimia. Huawei julkisti ensimm\u00e4isen kolminkerroin taittuvan puhelimen Mate XT:n lokakuussa 2024<\/a>, ja se on saamassa 4. syyskuuta seuraajan Mate XTs:st\u00e4<\/a>. Pian my\u00f6s Samsung on julkaisemassa oman kolminkerroin taittuvan puhelimensa<\/a>,<\/p>\n

My\u00f6s Honorilla tutkitaan aktiivisesti uusia mahdollisuuksia, ja lopulta kysynt\u00e4 m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4 sen mit\u00e4 markkinoilla n\u00e4hd\u00e4\u00e4n.<\/p>\n

\u201dTotta kai, taittuvien laitteiden osalta olemme tutkineet alaa varsin laajasti\u201d, kommentoi Hope Cao.<\/p>\n

\u201dJoitakin kokeellisempia muotoja, kuten kolminkerroin taittuvia laitteita ja muita innovatiivisia konsepteja, testataan jo laboratorioissamme. Se, p\u00e4\u00e4sev\u00e4tk\u00f6 n\u00e4m\u00e4 konseptit lopulta kaupalliseen julkaisuun asti, riippuu useista tekij\u00f6ist\u00e4: todellisesta k\u00e4ytt\u00e4jien kysynn\u00e4st\u00e4, teknisest\u00e4 luotettavuudesta, kustannusn\u00e4k\u00f6kohdista ja yleisest\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kokemuksesta. Vaikka en voi jakaa tarkkoja yksityiskohtia siit\u00e4, mit\u00e4 laitetyyppej\u00e4 julkaistaan tulevaisuudessa, voin luottavaisin mielin sanoa, ett\u00e4 tulemme julkaisemaan uusia taittuvia laitteita, joten pysyk\u00e4\u00e4 kuulolla.\u201d<\/p>\n

Mainos: Noin 1 600 000 tuotteen hintavertailu ja hintaseuranta – katso Hinta.fist\u00e4 mist\u00e4 saat halvimmalla<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Honor Magic V5 on todella ohut. Honorin taittuvan\u00e4ytt\u00f6inen huippupuhelin Magic V5 saapuu Suomessa myyntiin 1. syyskuuta 1 999…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":18859,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[89],"tags":[432,431,33,31,30,32,91,92,433],"class_list":{"0":"post-18858","1":"post","2":"type-post","3":"status-publish","4":"format-standard","5":"has-post-thumbnail","7":"category-tekoaly","8":"tag-ai","9":"tag-artificial-intelligence","10":"tag-fi","11":"tag-finland","12":"tag-finnish","13":"tag-suomi","14":"tag-technology","15":"tag-teknologia","16":"tag-tekoaly"},"share_on_mastodon":{"url":"","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/18858","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=18858"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/18858\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/18859"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=18858"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=18858"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=18858"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}