L’attente fut longue, après les teasings du CES et du Computex 2025, avant d’avoir enfin des informations concrètes sur la puce Panther Lake. Il a fallu braver les chaleurs insolentes de l’Arizona pour assister aux nombreuses keynotes d’Intel, organisées à l’occasion de l’Intel Tech Tour 2025, riches en diapositives, en chiffres et en courbes pour ravir les nerds de France et de Navarre.
Zivit Katz-Tsameret, vice-présidente de Intel Foundry Manufacturing, présente la puce Panther Lake
© Intel
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Une nouvelle gamme de processeurs d’autant plus importante qu’elle comptera (en partie) sur le procédé de gravure de dernière génération Intel 18A, dont le constructeur américain nous a déjà étalé les principales nouveautés au cours de l’année passée, sans pour autant se priver d’une piqûre de rappel pendant ses nombreuses présentations. Outre la qualité du rendement final, produit dans son usine Fab 52, c’est surtout la cadence qui sera attendue au tournant par les potentiels futurs clients ; un rendez-vous à ne pas manquer, des mots du CEO Lip-Bu Tan.
Tout savoir sur la panthère
Mais l’attention est pour l’instant portée sur Panther Lake, presque une génération de transition pour Intel. Destinée au marché des PC portables, mais aussi des machines de jeu portables, entre autres, cette nouvelle puce est déclinée en 3 SKUs différents en fonction des besoins des constructeurs partenaires. Trois déclinaisons de la puce Panther Lake seront donc proposées : une version 8 cœurs CPU et 4 cœurs GPU (12 core), 16 cœurs CPU et 4 cœurs GPU (16 core) et 16 cœurs CPU et 12 cœurs GPU (16 core 12Xe).
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En termes d’architecture, Panther Lake cherche à concilier les avancées de ses deux précédentes générations Arrow et Lunar Lake. On retrouve ainsi la construction en « chiplets », où le processeur est constitué à partir d’un assemblage de puces différentes, plutôt que gravé entièrement sur un seul wafer, et introduit à partir des puces Core Ultra Series 1 en 2023. Séparer la tuile de cœurs graphiques de l’unité de calcul principale permet d’ajuster les designs en fonction des besoins, sans pour autant perdre de vue l’efficience énergétique, l’atout indispensable pour se démarquer sur le marché des PC ultraportables, entre autres.
Avec l’arrivée de Panther Lake, ce sont de nouveaux cœurs de calcul qui font également leur arrivée. Sur le papier, les cœurs de performance P-cores Cougar Cove, chargés des calculs, et donc des tâches les plus compliquées, n’ont que peu de différences concrètes avec les précédents P-cores Lion Cove des puces Arrow Lake – cache L3 partagé, 18 ports d’exécutions – mais profitent d’améliorations notables sur la gestion du scheduling, ou l’ordonnancement en français.
Moi, Intel, 57 ans, 1.8 nanomètres
Première puce commerciale fabriquée à partir du node Intel 18A (1,8 nm), Panther Lake profitera des deux innovations teasées depuis plusieurs années maintenant par la team blue : le transistors GAA FET (Gate-all-around FET), sous la dénomination marketing RibbonFET, où les ailettes de la jonction source/drain passent entièrement à l’intérieur de la grille de contrôle, permettant de densifier le nombre de transistors sur un substrat. Enfin, ce sont aussi les débuts du PowerVIA d’Intel, ou Backside Power Delivery, une technique d’alimentation par l’arrière de la puce en séparant la partie d’alimentation des circuits logiques, avec un gain substantiel de densité, mais aussi de consommation énergétique. La technologie d’empaquetage reste Foveros-S 2.5D, comme annoncé précédemment. Cette méthode de stacking sollicite des interposeurs en silicium pour interconnecter les tuiles entre elles. Pour la prochaine génération de packaging Foveros Direct (ex 3D) et ses liens hybrides, il faudra encore attendre un peu.
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L’autre héritage de la génération Lunar Lake, c’est le Thread Director propriétaire d’Intel ; la gestion des threads (unités d’exécution) communiquée directement à l’OS. Plutôt que de dispatcher les tâches directement à chaque cœur selon leur demande de ressources, Panther Lake sollicite directement les LP E-cores, avant de les passer graduellement aux E-cores et aux P-cores en fonction de leur intensité ; l’idée étant d’optimiser au maximum le rôle des cœurs et de leurs performances énergétiques.
Dans le même ordre d’idées, Panther Lake sera accompagné du Intel Intelligence Experience Optimizer ; une gestion au niveau hardware de la gestion du profil énergétique. Transparent aux yeux de l’utilisateur, il agira sous le mode « Équilibre » standardisé dans les options de Windows 11, et se veut capable de gérer la charge de puissance en fonction des besoins, avec la promesse d’une amélioration jusqu’à 19% des performances sur les benchmarks Cinebench 2024 et Ulprocyon.
Quid des autres puces du SoC Panther Lake ? Le chip de calcul graphique, inaugurant l’arrivée des technologiques Xe3 sur SoC, mérite toute une partie dédiée tant les nouveautés softwares, héritées des GPU Battlemage, sont importantes. Quant à la tuile platform controller, qui régit les connexions externes, est compatible d’emblée avec les interfaces Wifi 7, Bluetooth 6.0, et pourra supporter jusqu’à 4 entrées Thunderbolt 4. Le nombre de lames PCIe dépendra du SKU : 12 sur les versions 12 et 16 core 12Xe, et 20 sur la version 16 core. Contrairement à la tuile de calcul logique (Intel 18A) et graphique (Intel 3), la fabrication de la tuile platform controller est entièrement externalisée dans les usines de TSMC, sur leur node N6.
À la différence de Qualcomm et son grand barouf hawaïen, Intel n’a pas mitraillé de benchmarks, applicatifs ou non, pour traduire les deltas de performance face à la concurrence. La team blue s’est contentée de comparaison avec ses précédentes générations de puces, en assurant plus de 50 % de performance en multithreading à consommation égale face aux générations Arrow et Lunar Lake.
Plus impressionnante, peut-être, l’enveloppe énergétique est considérablement réduite face à ses prédécesseurs : Panther Lake consommerait 40 % de moins que Arrow Lake et jusqu’à 10 % de moins que Lunar Lake, pourtant sa génération la plus frugale des années 2020. Il faudra attendre le CES 2026 de Vegas pour avoir plus d’informations sur les performances concrètes ; mais aussi sur les futures machines partenaires. Pour l’instant, seul Acer et son Swift Air 16 ultraléger ont été confirmés comme embarquant une puce Panther Lake. Quant au lancement, il est attendu pour le premier trimestre 2026, sans plus de précisions.
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