Une ligne pilote, destinée à développer des composants électroniques pour les semi-conducteurs et en partie financée par des fonds européens, a été inaugurée vendredi à Grenoble, a indiqué le CEA dans un communiqué. Cette ligne de fabrication, ouverte aux entreprises du secteur et aux activités de recherche, est dédiée à la phase de conception des puces, avant leur production à grande échelle.
Elle se décline sur trois autres sites européens, en Finlande, en Irlande et en Autriche, déjà en activité. Le projet réunit onze partenaires à l’échelle européenne, dont le Commissariat à l’énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), organisme de recherche français. Selon le CEA, l’objectif est de «réduire le temps entre la recherche et l’industrialisation» en permettant aux différents acteurs de «tester, prototyper et qualifier des procédés dans des conditions quasi-industrielles».
Ces composants électroniques, essentiels dans de nombreux secteurs, seront notamment destinés aux industries de l’automobile, des télécoms et de la santé. Une quarantaine de partenaires sont associés au projet dont les groupes Nokia, Siemens, Renault et Ariane, a indiqué le CEA. Le projet a bénéficié d’un financement de 830 millions d’euros issu en partie de fonds versés par la Commission européenne dans le cadre de son programme de développement du secteur des puces électroniques.
En 2022, l’Union européenne avait annoncé le lancement d’un «Chips Act» censé aboutir en 2030 au doublement de sa part de marché dans la fabrication de ces composants électroniques. Cet objectif a depuis été remis en question par la Cour des comptes européenne, qui a estimé dans un rapport qu’il ne serait pas atteint. «Le CEA et ses partenaires entendent contribuer à renforcer la souveraineté de l’Europe en accélérant encore l’innovation en microélectronique», a assuré Anne-Isabelle Etienvre, administratrice générale du CEA.