Une ligne pilote est conçue pour accélérer la maturation de technologies-clé et réduire le temps entre la conception en laboratoire et le déploiement vers l’industrie. C’est l’ambition de Fames, une ligne pilote composée d’équipements de pointe pour prendre de l’avance sur quelques technologies clés des semi-conducteurs. Le tout pour un investissement de près de 820 millions d’euros (370 M€ à l’Europe et 450 M€ à France 2030).

Il existe cinq lignes pilotes en Europe et Fames, installée à Grenoble, va tenter de répondre aux besoins industriels de l’automobile, des télécommunication, de l’edge AI (l’IA à même le site ou l’objet), l’industrie 5.0, la cybersécurité, le spatial, le quantique, les centres de données et autres mots clés de l’époque.

Cinq briques technologiques, rappelées par le dossier de presse, seront explorées dont « le FD-SOI avancé [c’est la spécialité de Soitec à Crolles, réputée basse consommation), les mémoires non volatiles embarquées (eNVM), l’intégration 3D, les composants RF (switch, filtres passifs) pour la 5G/6G, et la connectivité radiofréquence ; et les composants passifs pour la gestion de la puissance (PMIC), au plus près des cœurs de calcul. »

Les chercheurs et industrielle, sur appel à candidature, pourront bénéficier des équipements de pointe utiles au développement de ses technologies.

Parmi eux, il y aura la Grenobloise Nellow. L’intelligence des grands modèles de langage (ou LLM, acronyme anglais) se passe dans le cloud, et Nellow veut la ramener dans l’edge : « c’est ce qu’on appelle l’intelligence artificielle physique », annonce Jean-Philippe Attané, président de cette société issue du CEA, du CNRS et de l’UGA. « Pour la robotique, les drones et les objets intelligents, vous avez besoin d’une puce capable de prendre des décisions et donc du LLM. Mais pour le moment, on ne sait pas le faire car cela consomme trop d’énergie. »

Il n’existe pas d’équipement facilement accessible

Nellow veut réinventer la puce micro-electronique grâce à un nouveau matériau qui devrait drastiquement bousculer son design. « Afin de réaliser ces puces qui consomment moins d’énergie, il faut développer des expertises à la fois sur les modèles, le logiciel, mais aussi sur la partie design et architecture, ainsi que les dispositifs en eux-mêmes. La ligne Fames va nous permettre de développer ces technologies-là, d’en faire des preuves de concept, de les tester auprès de nos clients, et de les amener sur les marchés. Dans l’écosystème grenoblois, et notamment dans la ligne Fames, au CEA, il y a une expertise qui nous intéresse particulièrement. Il n’existe pas d’équipement facilement accessible [à la disposition de start-up pour faire de la recherche] sauf au CEA. Ici, nous avons la possibilité de faire des efforts de R&D pour démontrer la pertinence et la faisabilité de ces éléments. Ainsi, nous allons nous inscrire dans les appels à projets Fames l’an prochain. Les technologies que nous développerons seront accessibles aux clients en 2032. Mais notre premier produit, c’est pour 2029, et ce n’est pas sur cette ligne pilote. »

Autre entreprise qui va bénéficier directement de Fames : Valeo. L’équipementier automobile de rang 1 fait partie des soutiens industriels réunis par les promoteurs de la ligne pilote grenobloise. « Avec Fames, on dote la France d’un centre de recherche qui puisse réaliser des puces de nouvelle génération avec des technologies comme le FD-SOI, adaptées pour les microcontrôleurs et pour tout ce qui est embarqué, décrypte Jean-Luc di Paola-Galloni, directeur du développement durable du groupe. Cela sera aussi très intéressant pour des développements de télécommunications et de centres de données. On va réduire la nanométrie [la taille] des puces avec une technologie moins consommatrice en eau et en électricité et à un meilleur coût. C’est une énième avancée que le CEA peut faire au service de tous les industriels […] » Selon M. di Paola-Galloni, les industriels de l’électronique et au-delà dans la chaîne de valeur made in Europe bénéficieront des avancées de Fames dans « quelques mois ou une année ».

Bien orienter en termes de recherche et de financement

Le directeur du développement durable du groupe Valeo est également président d’un groupement européen qu’on peut traduire par le groupe des « bénéficiaires de l’initiative technologique jointe des puces ». « Nous avons établi un lien très étroit avec le CEA Leti pour bien orienter et donc sécuriser financièrement les cinq lignes pilotes européennes dont celle de Grenoble. Bien orienter signifie d’une part s’assurer le type de technologie dont on a besoin au bon coût avec les différents références je dirais technologiques, avec la vérification, la sécurité, la cybersécurité, tous les qualificatifs de qualité, et ensuite la bonne orientation stratégique financière c’est-à-dire le fait d’accompagner dans le cadre du programme cadre et des financements […] c’est l’un des premiers budgets qui part de l’initiative technologique jointe et donc tout ça c’est une mise en orchestration entre les états membres, la commission européenne et les membres privés [entreprises mais aussi instituts publics]. »

Autre exemple de soutien, Nokia espère avoir accès assez rapidement à des technologies avancées autour de la transmission de données avec la consommation la plus basse possible. Evidemment, de telles équipement à portée de main est une source d’espoirs en termes de résultats rapides et de sourcing local.