L\u2019attente fut longue, apr\u00e8s les teasings du CES et du Computex 2025, avant d\u2019avoir enfin des informations concr\u00e8tes sur la puce Panther Lake. Il a fallu braver les chaleurs insolentes de l\u2019Arizona pour assister aux nombreuses keynotes d\u2019Intel, organis\u00e9es \u00e0 l\u2019occasion de l\u2019Intel Tech Tour 2025, riches en diapositives, en chiffres et en courbes pour ravir les nerds de France et de Navarre.<\/p>\n
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Zivit Katz-Tsameret, vice-pr\u00e9sidente de Intel Foundry Manufacturing, pr\u00e9sente la puce Panther Lake<\/p>\n
\u00a9 Intel<\/p>\n<\/p>\n
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Une nouvelle gamme de processeurs d\u2019autant plus importante qu\u2019elle comptera (en partie) sur le proc\u00e9d\u00e9 de gravure de derni\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration Intel 18A, dont le constructeur am\u00e9ricain nous a d\u00e9j\u00e0 \u00e9tal\u00e9 les principales nouveaut\u00e9s au cours de l\u2019ann\u00e9e pass\u00e9e, sans pour autant se priver d\u2019une piq\u00fbre de rappel pendant ses nombreuses pr\u00e9sentations. Outre la qualit\u00e9 du rendement final, produit dans son usine Fab 52, c\u2019est surtout la cadence qui sera attendue au tournant par les potentiels futurs clients ; un rendez-vous \u00e0 ne pas manquer, des mots du CEO Lip-Bu Tan<\/a>.<\/p>\n Tout savoir sur la panth\u00e8re<\/p>\n Mais l\u2019attention est pour l\u2019instant port\u00e9e sur Panther Lake, presque une g\u00e9n\u00e9ration de transition pour Intel. Destin\u00e9e au march\u00e9 des PC portables, mais aussi des machines de jeu portables, entre autres, cette nouvelle puce est d\u00e9clin\u00e9e en 3 SKUs diff\u00e9rents en fonction des besoins des constructeurs partenaires. Trois d\u00e9clinaisons de la puce Panther Lake seront donc propos\u00e9es : une version 8 c\u0153urs CPU et 4 c\u0153urs GPU (12 core), 16 c\u0153urs CPU et 4 c\u0153urs GPU (16 core) et 16 c\u0153urs CPU et 12 c\u0153urs GPU (16 core 12Xe).<\/p>\n Publicit\u00e9, votre contenu continue ci-dessous<\/p>\n Publicit\u00e9<\/p>\n En termes d\u2019architecture, Panther Lake cherche \u00e0 concilier les avanc\u00e9es de ses deux pr\u00e9c\u00e9dentes g\u00e9n\u00e9rations Arrow et Lunar Lake. On retrouve ainsi la construction en \u00ab\u00a0chiplets\u00a0\u00bb, o\u00f9 le processeur est constitu\u00e9 \u00e0 partir d\u2019un assemblage de puces diff\u00e9rentes, plut\u00f4t que grav\u00e9 enti\u00e8rement sur un seul wafer, et introduit \u00e0 partir des puces Core Ultra Series 1 en 2023. S\u00e9parer la tuile de c\u0153urs graphiques de l\u2019unit\u00e9 de calcul principale permet d\u2019ajuster les designs en fonction des besoins, sans pour autant perdre de vue l\u2019efficience \u00e9nerg\u00e9tique, l\u2019atout indispensable pour se d\u00e9marquer sur le march\u00e9 des PC ultraportables, entre autres.<\/p>\n Avec l\u2019arriv\u00e9e de Panther Lake, ce sont de nouveaux c\u0153urs de calcul qui font \u00e9galement leur arriv\u00e9e. Sur le papier, les c\u0153urs de performance P-cores Cougar Cove, charg\u00e9s des calculs, et donc des t\u00e2ches les plus compliqu\u00e9es, n\u2019ont que peu de diff\u00e9rences concr\u00e8tes avec les pr\u00e9c\u00e9dents P-cores Lion Cove des puces Arrow Lake – cache L3 partag\u00e9, 18 ports d\u2019ex\u00e9cutions – mais profitent d\u2019am\u00e9liorations notables sur la gestion du scheduling, ou l\u2019ordonnancement en fran\u00e7ais.<\/p>\n Moi, Intel, 57 ans, 1.8 nanom\u00e8tres<\/p>\n Premi\u00e8re puce commerciale fabriqu\u00e9e \u00e0 partir du node Intel 18A (1,8 nm), Panther Lake profitera des deux innovations teas\u00e9es depuis plusieurs ann\u00e9es maintenant par la team blue : le transistors GAA FET (Gate-all-around FET), sous la d\u00e9nomination marketing RibbonFET, o\u00f9 les ailettes de la jonction source\/drain passent enti\u00e8rement \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur de la grille de contr\u00f4le, permettant de densifier le nombre de transistors sur un substrat. Enfin, ce sont aussi les d\u00e9buts du PowerVIA d\u2019Intel, ou Backside Power Delivery, une technique d\u2019alimentation par l\u2019arri\u00e8re de la puce en s\u00e9parant la partie d\u2019alimentation des circuits logiques, avec un gain substantiel de densit\u00e9, mais aussi de consommation \u00e9nerg\u00e9tique. La technologie d\u2019empaquetage reste Foveros-S 2.5D, comme annonc\u00e9 pr\u00e9c\u00e9demment. Cette m\u00e9thode de stacking sollicite des interposeurs en silicium pour interconnecter les tuiles entre elles. Pour la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de packaging Foveros Direct (ex 3D) et ses liens hybrides, il faudra encore attendre un peu.<\/p>\n Publicit\u00e9, votre contenu continue ci-dessous<\/p>\n Publicit\u00e9<\/p>\n L\u2019autre h\u00e9ritage de la g\u00e9n\u00e9ration Lunar Lake, c\u2019est le Thread Director propri\u00e9taire d\u2019Intel ; la gestion des threads (unit\u00e9s d\u2019ex\u00e9cution) communiqu\u00e9e directement \u00e0 l\u2019OS. Plut\u00f4t que de dispatcher les t\u00e2ches directement \u00e0 chaque c\u0153ur selon leur demande de ressources, Panther Lake sollicite directement les LP E-cores, avant de les passer graduellement aux E-cores et aux P-cores en fonction de leur intensit\u00e9 ; l\u2019id\u00e9e \u00e9tant d\u2019optimiser au maximum le r\u00f4le des c\u0153urs et de leurs performances \u00e9nerg\u00e9tiques.<\/p>\n Dans le m\u00eame ordre d\u2019id\u00e9es, Panther Lake sera accompagn\u00e9 du Intel Intelligence Experience Optimizer ; une gestion au niveau hardware de la gestion du profil \u00e9nerg\u00e9tique. Transparent aux yeux de l\u2019utilisateur, il agira sous le mode \u00ab\u00a0\u00c9quilibre\u00a0\u00bb standardis\u00e9 dans les options de Windows 11, et se veut capable de g\u00e9rer la charge de puissance en fonction des besoins, avec la promesse d\u2019une am\u00e9lioration jusqu\u2019\u00e0 19% des performances sur les benchmarks Cinebench 2024 et Ulprocyon.<\/p>\n Quid des autres puces du SoC Panther Lake ? Le chip de calcul graphique, inaugurant l\u2019arriv\u00e9e des technologiques Xe3 sur SoC, m\u00e9rite toute une partie d\u00e9di\u00e9e tant les nouveaut\u00e9s softwares, h\u00e9rit\u00e9es des GPU Battlemage, sont importantes. Quant \u00e0 la tuile platform controller, qui r\u00e9git les connexions externes, est compatible d\u2019embl\u00e9e avec les interfaces Wifi 7, Bluetooth 6.0, et pourra supporter jusqu\u2019\u00e0 4 entr\u00e9es Thunderbolt 4. Le nombre de lames PCIe d\u00e9pendra du SKU : 12 sur les versions 12 et 16 core 12Xe, et 20 sur la version 16 core. Contrairement \u00e0 la tuile de calcul logique (Intel 18A) et graphique (Intel 3), la fabrication de la tuile platform controller est enti\u00e8rement externalis\u00e9e dans les usines de TSMC, sur leur node N6.<\/p>\n \u00c0 la diff\u00e9rence de Qualcomm et son grand barouf hawa\u00efen<\/a>, Intel n’a pas mitraill\u00e9 de benchmarks, applicatifs ou non, pour traduire les deltas de performance face \u00e0 la concurrence. La team blue s\u2019est content\u00e9e de comparaison avec ses pr\u00e9c\u00e9dentes g\u00e9n\u00e9rations de puces, en assurant plus de 50 % de performance en multithreading \u00e0 consommation \u00e9gale face aux g\u00e9n\u00e9rations Arrow et Lunar Lake.<\/p>\n Plus impressionnante, peut-\u00eatre, l\u2019enveloppe \u00e9nerg\u00e9tique est consid\u00e9rablement r\u00e9duite face \u00e0 ses pr\u00e9d\u00e9cesseurs : Panther Lake consommerait 40 % de moins que Arrow Lake et jusqu\u2019\u00e0 10 % de moins que Lunar Lake, pourtant sa g\u00e9n\u00e9ration la plus frugale des ann\u00e9es 2020. Il faudra attendre le CES 2026 de Vegas pour avoir plus d\u2019informations sur les performances concr\u00e8tes ; mais aussi sur les futures machines partenaires. Pour l\u2019instant, seul Acer et son Swift Air 16<\/a> ultral\u00e9ger ont \u00e9t\u00e9 confirm\u00e9s comme embarquant une puce Panther Lake. Quant au lancement, il est attendu pour le premier trimestre 2026, sans plus de pr\u00e9cisions.<\/p>\n Publicit\u00e9, votre contenu continue ci-dessous<\/p>\n Publicit\u00e9<\/p>\n<\/p>\n
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