AI lustų pakavimas krypsta iš TSMC į Intel gamyklas
„Intel“ pakavimo technologijų rinkinys skiriasi nuo TSMC sprendimų. EMIB ir EMIB-T jau kurį laiką yra „Intel“ kelių kristalų,…
Samsung ir Broadcom: 200 mlrd. USD AI lustų sandoris
Įsivaizduokite rankos paspaudimą, kuris iš naujo perbraižo ištisus duomenų centrus. Be perteklinių ceremonijų, bet milžiniško masto. „Samsung“ ir…
„SK Hynix“ kyla į naujas aukštumas: investuotojai ieško kitos DI sėkmės istorijos
Pietų Korėjos atminties lustų gamintojo „SK Hynix“ akcijos šiemet pabrango daugiau nei 250 proc., o analitikų vertinimu ralis…