JAV<\/a> \u2013 Naujojoje Meksikoje, Oregone bei \u010candlerio mieste Arizonoje.<\/p>\nPa\u017eangusis pakavimas tampa vis svarbesnis, nes dirbtinis intelektas kelia vis grie\u017etesnius tankio, na\u0161umo ir energijos efektyvumo reikalavimus. Kai tranzistori\u0173 tankis art\u0117ja prie fizini\u0173 rib\u0173, vis daugiau vert\u0117s suteikia nauji b\u016bdai \u201esukomponuoti\u201c silic\u012f.<\/p>\n
\u201eTai i\u0161 esm\u0117s yra nat\u016brali M\u016bro d\u0117snio t\u0105sa tre\u010diajame matmenyje\u201c, \u2013 sak\u0117 P. Rousseau.\n <\/p>\n
Ilgus de\u0161imtme\u010dius atskiri lustai (vadinamieji \u201edies\u201c) b\u016bdavo i\u0161pjaunami i\u0161 vieno silicio plok\u0161tel\u0117s (\u201ewafer\u201c) ir supakuojami \u012f sistem\u0105, kuri v\u0117liau jungiasi su \u012frenginiais \u2013 kompiuteriais, robotais, automobiliais ar mobiliaisiais telefonais. Ta\u010diau pastaraisiais metais, dirbtinio intelekto prover\u017eio fone, pa\u017eang\u016bs pakavimo metodai spar\u010diai i\u0161populiar\u0117jo.<\/p>\n
Dabar keli \u201edies\u201c \u2013 pavyzd\u017eiui, logikos lustai ir didel\u0117s spartos atmintis \u2013 sujungiami \u012f vien\u0105 didesn\u012f lust\u0105, kaip antai grafikos procesori\u0173 (GPU). Pa\u017eangusis pakavimas reikalingas tam, kad visi \u0161ie elementai gal\u0117t\u0173 efektyviai komunikuoti tarpusavyje ir su visa sistema.<\/p>\n
Analitikas Patrickas Moorheadas i\u0161 \u201eMoor Insights & Strategy\u201c pastebi, kad anks\u010diau pakavimas buvo laikomas antraeiliu darbu. Pasak jo, prie\u0161 5\u20136 metus beveik niekas to nedar\u0117 tokiu lygiu, kok\u012f matome dabar.<\/p>\n
\u201eDabar akivaizdu, kad tai taip pat svarbu, kaip ir pats lustas\u201c, \u2013 teig\u0117 jis.<\/p>\n
Butelio kaklelis<\/p>\n
D\u0117l to, kad \u201eNvidia\u201c yra rezervavusi did\u017ei\u0105j\u0105 dal\u012f \u201eTSMC\u201c pa\u017eangiausios CoWoS technologijos paj\u0117gum\u0173, rinka kalba apie itin \u012ftempt\u0105 situacij\u0105. Prane\u0161ama, kad siekdama suma\u017einti apkrovas \u201eTSMC\u201c dal\u012f paprastesni\u0173 proceso etap\u0173 perduoda tre\u010diosioms \u0161alims, tokioms kaip \u201eASE\u201c ir \u201eAmkor\u201c.\n <\/p>\n
\u201eASE\u201c, laikoma did\u017eiausia pasaulyje i\u0161orinio puslaidininki\u0173 surinkimo ir testavimo \u012fmone, prognozuoja, kad jos pa\u017eangiojo pakavimo pardavimai 2026 m. gali padvigub\u0117ti. Bendrov\u0117 stato nauj\u0105 didel\u012f objekt\u0105 Taivane, o jos dukterin\u0117 \u012fmon\u0117 \u201eSPIL\u201c taip pat atidar\u0117 nauj\u0105 pakavimo gamykl\u0105.<\/p>\n
\u201eTSMC\u201c didina paj\u0117gumus dviejuose naujuose pakavimo objektuose Taivane ir planuoja statyti dvi pakavimo gamyklas Arizonoje. Vis d\u0117lto \u0161iuo metu \u201eTSMC\u201c \u012f Taivan\u0105 pakuoti i\u0161siun\u010dia 100 proc. lust\u0173, \u012fskaitant ir tuos, kurie pagaminami jos pa\u017eangioje gamybos gamykloje Finikse, Arizonoje. Apie JAV pakavimo objekt\u0173 u\u017ebaigimo terminus bendrov\u0117 nedetalizuoja.<\/p>\n
\u201eGalimyb\u0117 tur\u0117ti toki\u0105 kompetencij\u0105 \u0161alia gamybos Arizonoje klientams b\u016bt\u0173 labai svarbi\u201c, \u2013 teig\u0117 pakavimo tyr\u0117ja Jan Vardaman i\u0161 \u201eTechSearch International\u201c. Pasak jos, taip suma\u017e\u0117t\u0173 ciklo trukm\u0117, nes nebereik\u0117t\u0173 si\u0173sti gamini\u0173 pirmyn ir atgal tarp Azijos ir JAV.<\/p>\n
\u201eIntel\u201c dal\u012f pakavimo jau atlieka netoli savo pa\u017eangios \u201e18A\u201c gamybos infrastrukt\u016bros Arizonoje. Nors didelio i\u0161orinio kliento lust\u0173 gamybai bendrov\u0117 dar n\u0117ra u\u017esitikrinusi, \u201eIntel\u201c liejyklos paslaug\u0173 vadovas Markas Gardneris teig\u0117, kad pakavimo klient\u0173 \u012fmon\u0117 turi nuo 2022 met\u0173, tarp j\u0173 \u2013 \u201eAmazon\u201c ir \u201eCisco\u201c.<\/p>\n
Taip pat teigiama, kad \u201eNvidia\u201c svarsto pakavim\u0105 \u201eIntel\u201c gamyklose kaip dal\u012f didesnio bendradarbiavimo. P. Moorheado teigimu, daugeliui \u012fmoni\u0173 pakavimas yra ma\u017eesn\u0117s rizikos b\u016bdas prad\u0117ti darb\u0105 su \u201eIntel\u201c ir kartu parodyti JAV administracijai, kad verslas gali b\u016bti perkeliamas \u012f vietin\u0119 ekosistem\u0105.\n <\/p>\n
Paklaustas, ar per pa\u017eang\u0173j\u012f pakavim\u0105 \u201eIntel\u201c gal\u0117t\u0173 \u201eper u\u017epakalines duris\u201c prisitraukti ir stamb\u0173 lust\u0173 gamybos klient\u0105, M. Gardneris sak\u0117, kad kai kuriems klientams tai gali tapti \u012f\u0117jimo ta\u0161ku.<\/p>\n
\u201eYra privalum\u0173, kai viskas yra vienoje vietoje\u201c, \u2013 prid\u016br\u0117 jis.<\/p>\n
Nuo 2D prie 3D<\/p>\n
Daugelis lust\u0173, pavyzd\u017eiui, centriniai procesoriai, gaminami taikant 2D pakavim\u0105. Sud\u0117tingesniems produktams, tokiems kaip GPU, reikia papildom\u0173 sprendim\u0173 \u2013 \u010dia ir atsiranda \u201eTSMC\u201c CoWoS, laikomas 2,5D pakavimo forma.<\/p>\n
\u0160iuo atveju papildomas didelio tankio jung\u010di\u0173 sluoksnis (interposeris) leid\u017eia sukurti glaudesnes s\u0105sajas, kad didel\u0117s spartos atmintis b\u016bt\u0173 montuojama \u0161alia skai\u010diavimo lusto. Taip ma\u017einama vadinamoji \u201eatminties siena\u201c, kai duomen\u0173 srautai tampa na\u0161umo ribotuvu.<\/p>\n
\u201eTiesiog ne\u012fmanoma sutalpinti pakankamai atminties pa\u010diame skai\u010diavimo luste, kad jis b\u016bt\u0173 pilnai i\u0161naudotas. \u012edieg\u0119 CoWoS galime atvesti HBM atmint\u012f visai \u0161alia skai\u010diavimo dalies labai efektyviu b\u016bdu\u201c, \u2013 ai\u0161kino P. Rousseau.\n <\/p>\n
\u201eTSMC\u201c prad\u0117jo diegti 2,5D sprendim\u0105 dar 2012 m., o v\u0117liau jis buvo ne kart\u0105 tobulinamas. Bendrov\u0117 teigia, kad \u201eNvidia\u201c \u201eBlackwell\u201c GPU yra pirmasis produktas, kuriame panaudota naujausia CoWoS-L karta. B\u016btent \u0161i\u0173 paj\u0117gum\u0173 tr\u016bkumas ir kelia did\u017eiausi\u0105 \u012ftamp\u0105.<\/p>\n
\u201eIntel\u201c pa\u017eangiausia pakavimo technologija vadinama \u201eembedded multi-die interconnect bridge\u201c (EMIB). Ji veikia pana\u0161iu principu, ta\u010diau vietoj interposerio naudoja silicio \u201etiltelius\u201c.<\/p>\n
Pasak M. Gardnerio, \u201e\u012fterpiant labai ma\u017eus silicio gabal\u0117lius tik ten, kur j\u0173 reikia\u201c, galima pasiekti ir ka\u0161t\u0173 prana\u0161um\u0105.<\/p>\n
Visi pagrindiniai rinkos \u017eaid\u0117jai jau \u017evalgosi \u012f kit\u0105 etap\u0105 \u2013 3D pakavim\u0105. \u201eIntel\u201c \u0161\u012f sprendim\u0105 vadina \u201eFoveros Direct\u201c, o \u201eTSMC\u201c \u2013 \u201eSystem on Integrated Chips\u201c (SoIC).<\/p>\n
\u201eU\u017euot d\u0117jusi lustus greta, dabar juos dedame vien\u0105 ant kito. Tuomet jie gali elgtis tarsi vienas lustas \u2013 ir tai suteikia visai kit\u0105 na\u0161umo \u0161uol\u012f\u201c, \u2013 ai\u0161kino P. Rousseau, pridurdamas, kad \u201eTSMC\u201c SoIC sprendim\u0173 pla\u010diau galima tik\u0117tis po keleri\u0173 met\u0173.\n <\/p>\n
Tuo pat metu atminties gamintojai \u2013 \u201eSamsung\u201c, \u201eSK Hynix\u201c ir \u201eMicron\u201c \u2013 turi savo pa\u017eangiojo pakavimo gamyklas, kuriose 3D pakavimas naudojamas \u201edies\u201c sud\u0117ti \u012f didel\u0117s spartos atminties modulius.<\/p>\n
Siekdami dar labiau padidinti tank\u012f, atminties ir logikos lust\u0173 gamintojai ie\u0161ko b\u016bd\u0173 pakeisti tradicinius sujungimus variniais kontaktiniais pavir\u0161iais, taikant vadinam\u0105j\u012f hibridin\u012f sujungim\u0105.<\/p>\n
\u201eVietoje i\u0161kilaus sujungimo galime tur\u0117ti pavir\u0161ius, kurie susijungia beveik be jokio atstumo. Tai pagerina energijos efektyvum\u0105 ir elektrines savybes, nes trumpiausias kelias yra geriausias kelias\u201c, \u2013 sak\u0117 J. Vardaman.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"Ma\u017eiau pastebimas, ta\u010diau itin svarbus lust\u0173 gamybos etapas gali tapti kitu dirbtinio intelekto pl\u0117tros stabd\u017eiu. Kiekvienas mikroschem\u0173 lustas,…\n","protected":false},"author":2,"featured_media":150529,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_share_on_mastodon":"0"},"categories":[17],"tags":[271,81,295,37,39,36,38,40,25389,20213,21725,46],"class_list":["post-150528","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","category-verslas","tag-intel","tag-business","tag-dirbtinis-intelektas","tag-lietuva","tag-lietuviu","tag-lithuania","tag-lithuanian","tag-lt","tag-lustu-pakavimas","tag-puslaidininkiai","tag-tsmc","tag-verslas"],"share_on_mastodon":{"url":"https:\/\/pubeurope.com\/@lt\/116382518775354117","error":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/150528","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=150528"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/150528\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/150529"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=150528"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=150528"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.europesays.com\/lt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=150528"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}