AMD saskaras ar tiesvedību saistībā ar 3D V-Cache tehnoloģiju
Tehnoloģiju gigants AMD nonācis juridisku problēmu krustcelēs. Kompānija Adeia, kas ir patentsvērtību īpašniece vairākās savienojumu tehnoloģijās, ir iesniegusi divas tiesas prāvas pret AMD, apgalvojot, ka uzņēmums savos jaunākajos procesoros, īpaši tajos, kas izmanto 3D V-Cache arhitektūru, pārkāpj desmit Adeia patentus. Šis solis sekojis pēc ilgstošām un neveiksmīgām sarunām par licences noslēgšanu, kas norisinājušās vairāku gadu garumā.
Apgalvojumi par patentu pārkāpumiem
Adeia apgalvo, ka AMD izmanto tehnoloģijas, kas nelikumīgi aizskar viņu intelektuālo īpašumu. Konkrētāk, septiņi no desmit patentiem ir saistīti ar hibrīdajiem mikroshēmu savienojumiem, savukārt atlikušie trīs skar loģisko mikroshēmu un atmiņas mikroshēmu ražošanas procesus. Šie apgalvojumi ir īpaši nozīmīgi, ņemot vērā 3D V-Cache arhitektūras lomu AMD procesoru snieguma uzlabošanā, īpaši spēļu un serveru segmentā, kur tā nodrošina izcilu kļūdainu datu kopumu (cache) pieaugumu un augstāku integrācijas blīvumu.
Kas ir hibrīdā savienojuma tehnoloģija?
Hibrīdā savienojuma tehnoloģija, ko bieži dēvē par hibrīdo bondu (hybrid bonding), ir galvenais komponents, kas nodrošina AMD 3D V-Cache arhitektūras priekšrocības. Atšķirībā no tradicionālajiem savienojuma veidiem, kur izmanto lodīšu savienojumus, hibrīdajā metodē vara un dielektriskās virsmas tiek tieši savienotas starp kristāliem. Tas veido gandrīz monolītu struktūru ar mikronu precizitāti, ļaujot efektīvi integrēt 64 MB SRAM (Static Random-Access Memory) virs katra Zen skaitļošanas moduļa, vienlaikus samazinot karstuma veidošanos un elektriskos zudumus. Tiek uzskatīts, ka AMD šo risinājumu īsteno, izmantojot TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) SoIC tehnoloģiju, kas ir plaša hibrīdo savienojumu procesu saime, nodrošinot ļoti blīvu 3D komponentu integrāciju.
Adeia patentu vēsture un nozīmība
Adeia, kas agrāk bija daļa no Xperi, lepojas ar iespaidīgu patentu portfeļu mikroshēmu savienojumu tehnoloģijās, tostarp DBI un ZiBond. Šīs tehnoloģijas jau ir veiksmīgi licencētas pasaules mēroga atmiņas, CMOS sensoru un 3D NAND ražotājiem. Tagad Adeia apgalvo, ka AMD savās inovācijās plaši izmanto tos pašus principus, un uzskata, ka viņu izstrādne ir ievērojami veicinājusi 3D V-Cache procesoru panākumus. Tas liek aizdomāties, vai kāds patiesi inovatīvs risinājums ir balstīts uz viņu patentēto ideju izmantošanu.
Potenciālās sekas un nākotnes perspektīvas
Hibrīdā savienojuma tehnoloģija tiek uzskatīta par nākotnes mikroshēmu attīstības pamatu, jo veiktspējas pieaugums arvien vairāk ir atkarīgs no vertikālās integrācijas, nevis tikai no tranzistoru skaita palielināšanas. AMD ir paredzējis šo pieeju savās nākotnes attīstības plānos, ne tikai Ryzen sērijai, bet arī EPYC serveru procesoriem un nākamās paaudzes paātrinātājiem, kas apvienos skaitļošanas kodolus, atmiņu un I/O moduļus vienā blokā. Ja tiesa nostāsies Adeia pusē, šis gadījums varētu noteikt robežas starp pašām izstrādātām savienojumu tehnoloģijām un atkarību no ražotāja, piemēram, TSMC, procesiem. Šis jautājums varētu ietekmēt ne tikai AMD, bet arī citus ražotājus, kuri izmanto hibrīdo bondu, sākot no Intel Foveros Direct un beidzot ar nākamo paaudžu mobilajām mikroshēmām.
Advokātu stratēģija un prognozes
Eksperti gan prognozē, ka šobrīd AMD produkciju tiesas spriedums tieši neietekmēs. Tiesu aizliegumi šādos patentu strīdos ir retums, īpaši pēc precedents eBay pret MercExchange, un tiesvedības process var ilgt gadiem. Paredzams, ka AMD un viņu partneru pirmie soļi būs patentu apstrīdēšana, izmantojot ASV Patentu un preču zīmju biroja (USPTO) Pārskatīšanas padomes patentu pārsūdzēšanas procedūru. Viņi, visticamāk, centīsies pierādīt, ka Adeia patentus ir pārāk plaši formulēti vai ka tie jau ir ietverti esošajos TSMC ražošanas procesos. Tas ir sarežģīts juridisks un tehnoloģisks tandēms, kura iznākums būs ļoti interesants tehnoloģiju pasaulei.