Jaunākās paaudzes MI paātrinātājs
Microsoft ir oficiāli prezentējis savu jaunākās paaudzes mākslīgā intelekta (MI) paātrinātāju – Azure Maia 200. Šis ir otrais paaudzes serveru čips no Maia sērijas, kas īpaši izstrādāts MI modeļu izpildes (inferenču) vajadzībām. Kompānija to pozicionē kā efektīvāko līdz šim ieviesto izpildes sistēmu, apgalvojot, ka tā piedāvā par 30% augstāku veiktspēju uz katru iztērēto dolāru salīdzinājumā ar iepriekšējo modeli Maia 100.
Tehniskās specifikācijas un veiktspēja
Maia 200 tiek ražots, izmantojot 3 nanometru (nm) TSMC tehnoloģisko procesu un satur 140 miljardus tranzistoru. Pēc Microsoft sniegtās informācijas, čips nodrošina līdz pat 10 PetaFLOPS veiktspēju FP4 aprēķinos, kas ir trīs reizes vairāk nekā konkurenta Amazon Trainium3 čipam. Ierīce aprīkota ar 216 GB HBM3e atmiņu ar 7 TB/s caurlaidību, kā arī 272 MB iekšējās SRAM atmiņas.
Īpaša uzmanība pievērsta atmiņas arhitektūrai. Iekšējā SRAM sadalīta Cluster-level SRAM (CSRAM) un Tile-level SRAM (TSRAM), ļaujot efektīvāk sadalīt slodzi starp HBM un lokālo atmiņu. Šāda pieeja nodrošina stabilu un energoefektīvu darbību FP4 un FP8 slodzēs, kas ir kritiski svarīgas mūsdienu izpildes modeļiem.
Energoefektivitāte un salīdzinājums ar konkurentiem
Lai gan Maia 200 TDP (Thermal Design Power) ir par 50% augstāks nekā Maia 100, Microsoft apgalvo, ka kopējā energoefektivitāte ir palielinājusies. Salīdzinājumam, Nvidia Blackwell B300 Ultra darbojas ar aptuveni 1400 W TDP, savukārt Maia 200 – ar 750 W. Iepriekšējais modelis Maia 100, kura TDP bija 700 W, faktiski darbojās ap 500 W.
Tiešs salīdzinājums ar Nvidia produktiem ir sarežģīts, jo Maia 200 netiek pārdots ārējiem klientiem, un Nvidia programmatūras ekosistēma ir ievērojami nobriedušāka. Tomēr energoefektivitātes ziņā Microsoft risinājums izskatās pārliecinoši, īpaši ņemot vērā pieaugošo kritiku par MI ietekmi uz vidi un pārmērīgu elektroenerģijas patēriņu.
Izvietošana un nākotnes plāni
Maia 200 paātrinātāji jau darbojas Azure US Central datu centrā. Drīzumā Microsoft plāno tos izvietot arī US West 3 (Fīniksa, Arizona) un citos reģionos kā daļu no hibrīdās infrastruktūras, kur Maia 200 darbosies kopā ar citiem MI paātrinātājiem. Čipa izstrāde, kas iepriekš pazīstams ar kodēto nosaukumu Braga, ir ieilgušas; sākotnēji tā tika plānota laišanai klajā jau 2025. gadā.
Pēc provizoriskas informācijas, Microsoft nākamais aparatūras risinājums varētu tikt izgatavots, izmantojot Intel 18A tehnoloģisko procesu, no kura atteicās Nvidia.