\n\t\t\t\tLees ook\n\t\t\t<\/p>\n
High-NA: zo bouwt ASML het grootste kopieerapparaat ter wereld. Wie gaat \u2019m kopen?<\/p>\n
![\"De](\"https:\/\/www.europesays.com\/nl\/wp-content\/uploads\/2026\/09\/data111239963-ee2c25.jpg\")
\n<\/a><\/p>\n
Hoe werkt het? Een lithografiemachine is een complex kopieerapparaat voor chips. Het licht valt eerst op een masker, daarna belandt de projectie op een fotogevoelige laag op een siliciumschijf, of wafer. Dit proces wordt herhaald tot de hele wafer is bedrukt. ASML is vooralsnog de enige fabrikant die erin slaagt hiervoor extreem ultraviolet licht (EUV) in de zetten. Dit heeft een korte golflengte en kan daardoor fijnmaziger patronen tekenen, zodat transistors dichter bij elkaar kunnen worden geplaatst. Moderne chips van Apple, Nvidia of Intel bevatten tientallen miljarden transistors, opgebouwd uit lijntjes die slechts enkele tientallen nanometers \u2013 miljoensten van een millimeter \u2013 uit elkaar liggen.<\/p>\n
EUV is er in twee smaken: Low-NA, met kleinere lenzen, en nieuwere High-NA-systemen, met grotere lenzen die nog kleinere details kunnen projecteren. Op \u00e9\u00e9n terrein moest ASML inleveren: het belichtingsveld is bij High-NA veel kleiner dan bij een gangbare EUV-machine. Daardoor duurt het langer voordat de hele wafer is beschreven: alsof je een muur moet schilderen met een smalle kwast in plaats van met een brede roller.<\/p>\n
ASML compenseert dat tijdverlies door de snelheid in de machine op te voeren. Maar grotere chipontwerpen, met name voor moderne AI-chips, moeten voor High-NA eerst in twee\u00ebn worden geknipt en daarna in een extra lithografiestap weer aan elkaar worden \u2018geplakt\u2019. Daarvoor is een oplossing: gebruik een groter masker. Het High-NA-masker wordt twee keer zo lang \u2013 12 bij 6 inch \u2013 als het huidige formaat van 6 bij 6 inch. Die verandering klinkt simpel, maar heeft toch nogal wat voeten in de aarde omdat de hele chipindustrie mee moet in die wijziging. De halfgeleiderindustrie leunt nu eenmaal op intensieve samenwerking: geen enkel bedrijf kan in zijn eentje nieuwe technologie erdoor drukken \u2013 ook de marktleider in lithografie niet.<\/p>\n
Maatje groter<\/p>\n
ASML moet zijn chipmachine nu zelf ook aanpassen. Waarom deed het bedrijf dat niet meteen, bij het vastleggen van het ontwerp? Toen de ASML-ingenieurs rond 2014 de High-NA-machine uittekenden, wilden zij niet afhankelijk zijn van externe partijen, zoals fabrikanten van de maskers. Die markt is nogal gefragmenteerd: er zijn veel kleine spelers met beperkte budgetten, die niet zo maar een nieuwe techniek zullen omarmen. En EUV werkte destijds nog niet.<\/p>\n
Inmiddels is ook High-NA door alle grote chipmakers geaccepteerd. Zij willen graag een maatje groter projecteren \u2013 schilderen met een grote kwast. Nu ASML en TSMC een coalitie hebben gesmeed en afzet garanderen, zullen de maskerproducenten zich ook achter het grotere formaat scharen, is de verwachting.<\/p>\n
ASML behaalde in het afgelopen kwartaal een omzet van 9,3 miljard euro, waarvan 6,6 miljard euro uit de verkoop van chipmachines. Daarvan was 57 procent afkomstig uit de verkoop van EUV-machines. Op dit moment is Intel nog de enige speler die High-NA-machines inzet om op grote schaal chips te maken, naast de productielijnen met gewone EUV-machines. Andere chipmakers experimenteren alleen nog met High-NA, zoals de labs van imec in het Belgische Leuven en in Albany, in de Verenigde Staten.<\/p>\n
De grootste chipmaker, TSMC uit Taiwan, wil High-NA vanaf 2030 voor massaproductie inzetten. Tot die tijd past TSMC multipatterning toe: een truc om fijnmazige patronen in meerdere stappen te tekenen, alsof je in een boek extra regels in de witregels schrijft. Vanaf 2033 moet de massaproductie van chips met de grotere maskermaten beginnen.<\/p>\n
Twintig nieuwe fabrieken<\/p>\n