Rozwój sztucznej inteligencji wywołał globalny kryzys na rynku półprzewodników, prowadząc do poważnych niedoborów i gwałtownego wzrostu cen kluczowych komponentów. Producenci elektroniki ostrzegają przed podwyżkami cen smartfonów i komputerów, a analitycy prognozują, że obecna sytuacja może potrwać nawet do 2027 roku. Problem, który rozpoczął się jako wyzwanie dla branży technologicznej, przekształcił się w ryzyko makroekonomiczne, mogące spowolnić wzrost produktywności i opóźnić inwestycje w infrastrukturę cyfrową warte setki miliardów dolarów.

Gorączka związana ze sztuczną inteligencją (AI) doprowadziła do bezprecedensowego popytu na zaawansowane układy pamięci, co wywołało falę uderzeniową w globalnych łańcuchach dostaw.

Technologiczni giganci, tacy jak Microsoft, Google czy ByteDance, toczą zaciętą walkę o zabezpieczenie dostaw od kluczowych producentów, w tym Micron, Samsung Electronics i SK Hynix. Sytuacja stała się na tyle poważna, że niektóre sklepy z elektroniką w Japonii musiały wprowadzić limity na sprzedaż dysków twardych, a chińscy producenci smartfonów otwarcie komunikują o nadchodzących podwyżkach cen swoich urządzeń.

Kryzys dotyka niemal każdego segmentu rynku pamięci – od popularnych układów flash, stosowanych w smartfonach i nośnikach USB, po zaawansowane pamięci o wysokiej przepustowości (HBM), które są niezbędne do zasilania potężnych układów AI w centrach danych.

Według danych firmy analitycznej TrendForce, ceny niektórych rodzajów pamięci wzrosły ponad dwukrotnie od lutego. Prognozy wskazują, że to dopiero początek, a ceny kontraktowe na pamięci DRAM i NAND mogą nadal rosnąć.

Na czym polega „ryzyko”

Eksperci ostrzegają, że konsekwencje niedoborów wykraczają daleko poza sektor technologiczny.

Przedłużający się brak dostępności chipów może spowolnić wdrażanie innowacji opartych na AI, które miały napędzać wzrost produktywności w wielu gałęziach gospodarki. Ponadto rosnące ceny komponentów stanowią presję inflacyjną w momencie, gdy wiele krajów wciąż walczy ze stabilizacją cen.

„Niedobór chipów pamięci przekształcił się z problemu na poziomie komponentów w ryzyko makroekonomiczne”

 – twierdzi Sanchit Vir Gogia, dyrektor generalny firmy konsultingowej Greyhound Research. Jak dodaje, rozwój sztucznej inteligencji „zderza się z łańcuchem dostaw, który nie jest w stanie sprostać jej fizycznym wymaganiom”.

Problem jest dwojaki. Z jednej strony, producenci nie nadążają z wytwarzaniem wystarczającej liczby zaawansowanych półprzewodników dla gigantów technologicznych rozwijających AI. Z drugiej strony, przekierowanie mocy produkcyjnych na bardziej dochodowe pamięci HBM powoduje „dławienie” podaży tradycyjnych układów, co uderza w producentów smartfonów, komputerów i elektroniki użytkowej.

Ponure prognozy

Jeden z menedżerów z branży, cytowany przez agencję Reuters, przyznał anonimowo, że niedobory już teraz opóźniają realizację przyszłych projektów centrów danych. Sytuację pogarsza fakt, że budowa nowych fabryk półprzewodników to proces trwający lata i wymagający inwestycji rzędu miliardów dolarów. Nawet jeśli decyzje o budowie zapadną dzisiaj, realne zwiększenie mocy produkcyjnych nastąpi najwcześniej pod koniec dekady.

W listopadzie bank Citi poinformował, że według prognoz SK Hynix, jednego z największych producentów na świecie, trudne warunki na rynku utrzymają się aż do końca 2027 roku. Skalę problemu obrazują słowa prezesa SK Group (spółki-matki SK Hynix), Chey Tae-wona:

„Otrzymujemy obecnie prośby o dostawy od tak wielu firm, że martwimy się, jak sobie z nimi poradzimy. Jeśli im nie dostarczymy [pamięci], mogą stanąć w sytuacji, w której nie będą w stanie wykonywać żadnej pracy”.

Samsung, największy na świecie producent chipów pamięci, poinformował, że uważnie monitoruje rynek. Z kolei SK Hynix zapewnia, że zwiększa swoje zdolności produkcyjne, aby sprostać rosnącemu popytowi. Jednak w obliczu wykupowania produkcji na lata w przód przez największych graczy, mniejsze firmy mogą mieć poważne trudności z zabezpieczeniem niezbędnych komponentów, co dodatkowo pogłębi rynkową nierównowagę.