TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji

Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.

Proces 2 nm TSMC osiągnie miesięczną produkcję 140 000 wafli w ciągu zaledwie roku od rozpoczęcia masowej produkcji, niemal dorównując maksymalnym mocom węzła 3 nm, które budowano przez trzy lata.

Technologia 2 nm wchodzi w fazę masowej produkcji. TSMC dominuje, ale Samsung nie odpuszcza

Według najnowszych doniesień Liberty Times Net, TSMC zaktualizowało prognozy dotyczące węzła N2, podnosząc wcześniejsze szacunki z 100 000 do imponujących 140 000 wafli miesięcznie. Produkcja w tym tempie pozwoli tajwańskiej firmie niemal dorównać maksymalnym mocom procesu 3 nm, które osiągnięto dopiero po trzech latach intensywnego rozwijania infrastruktury. Podstawą tego sukcesu jest trójstopniowa strategia. TSMC buduje trzy dedykowane fabryki wyłącznie pod produkcję 2 nm, a pierwsze dwie zakłady, w Baoshan i Kaohsiung, mają już zapewnione zamówienia na pełną pojemność do końca 2026 roku. Apple wykupiło ponad połowę początkowych mocy produkcyjnych dla chipów A20 i A20 Pro, które zadebiutują w iPhone’ach 18 w drugiej połowie przyszłego roku. To zmusiło Qualcomma i MediaTeka do przestawienia planów. Zamiast standardowego węzła N2, obydwa koncerny wybiorą ulepszoną wersję N2P dla Snapdragona 8 Elite Gen 6 i Dimensity 9600, co ma dać im przewagę w częstotliwościach taktowania nad układami Apple’a.

Trzęsienie ziemi o magnitudzie 7,0 na Tajwanie nie zatrzymało TSMC. Zaawansowane systemy sejsmiczne zdały egzamin

Skala wzrostu nie wynika jednak wyłącznie z popytu na chipy mobilne. Dane rynkowe wskazują, że rosnące zapotrzebowanie na akceleratory AI fundamentalnie zmienia strukturę klientów TSMC. W 2024 roku Apple odpowiadało za 24 proc. przychodów tajwańskiej firmy, ale w 2025 może już nie być największym odbiorcą. Segment High-Performance Computing, w którym dominują NVIDIA, AMD i AWS, przejmuje pałeczkę lidera, generując coraz większe zamówienia na układy wykonane w najnowszych litografiach. To właśnie popyt ze strony producentów chipów AI sprawia, że proces 2 nm może przekroczyć skumulowane przychody węzłów 3 nm i 5 nm już w trzecim kwartale 2026 roku. TSMC nie spoczywa na laurach. Firma przyspiesza również prace nad procesem A14 (1,4 nm), który dzięki lepszym niż oczekiwano wydajnościom może wejść w fazę produkcji próbnej już w 2027 roku, a w masową produkcję w 2028.

TSMC pozywa byłego wiceprezesa Wei-Jen Lo za dołączenie do Intela i możliwe przekazanie firmie informacji o litografiach poniżej 2 nm

Sceneria ta wyraźnie kontrastuje z sytuacją konkurencji. Intel uruchomił proces 18A (nominalnie porównywalny z 2 nm) jeszcze przed TSMC, ale według analiz branżowych węzeł ten nie wzbudził większego zainteresowania zewnętrznych klientów foundry. Samsung, drugi gracz na rynku foundry, planuje osiągnąć zaledwie 21 000 wafli miesięcznie do końca 2026 roku. To mniej niż 15 proc. mocy TSMC. Przewaga tajwańskiego koncernu wynika nie tylko z zaawansowania technologicznego, ale przede wszystkim z ekosystemu zaufania i stabilności dostaw, który zbudowano przez wiele lat współpracy z największymi graczami z Cupertino, Santa Clara i Seattle. Czy jednak ktokolwiek zdoła podważyć tę pozycję w kolejnej dekadzie, gdy litografia zbliży się do fundamentalnych granic fizyki półprzewodników?

Źródło: Wccftech