Waszyngton i Tajpej zacieśniają strategiczny sojusz, a jego fundamentem ma być bezprecedensowa umowa handlowa. W zamian za ulgi celne tajwańskie firmy, na czele z gigantem TSMC, włożą setki miliardów dolarów w budowę i rozwój amerykańskiego sektora półprzewodników. Porozumienie to ma na celu nie tylko wzmocnienie amerykańskiej niezależności technologicznej, ale i ułożenie na nowo globalnych łańcuchów dostaw. Ambitny plan zakłada przeniesienie do USA aż 40 proc. tajwańskiego potencjału w produkcji chipów. Byłaby to prawdziwa rewolucja w tej kluczowej dla światowej gospodarki branży.
Strategiczne partnerstwo, formalnie zawarte między American Institute in Taiwan a Taipei Economic and Cultural Representative Office, jest odpowiedzią na rosnące napięcia geopolityczne i obawy o bezpieczeństwo dostaw komponentów kluczowych dla nowoczesnego przemysłu – od smartfonów po zaawansowane systemy wojskowe. Jak podkreśla amerykańska administracja, celem jest „zabezpieczenie amerykańskiego przywództwa technologicznego oraz przemysłowego”.
Inwestycje i ustępstwa
Sercem porozumienia jest gigantyczny pakiet finansowy, który sekretarz handlu USA, Howard Lutnick, wycenił na łączną kwotę 500 miliardów dolarów. Struktura tego pakietu opiera się na dwóch filarach. Po pierwsze, tajwańskie przedsiębiorstwa technologiczne zobowiązały się do bezpośrednich inwestycji w USA o wartości co najmniej 250 miliardów dolarów, które zostaną przeznaczone na budowę fabryk półprzewodników oraz rozwój sektorów energii i sztucznej inteligencji. Drugi filar to gwarancje kredytowe od rządu Tajwanu, również na kwotę 250 miliardów dolarów, mające wspierać inwestycje w cały ekosystem półprzewodnikowy na terenie Stanów Zjednoczonych.
W zamian Stany Zjednoczone zaoferowały znaczące ustępstwa handlowe. Cła na większość towarów importowanych z Tajwanu zostaną obniżone do maksymalnie 15 proc. Co więcej, na niektóre produkty, takie jak leki generyczne, komponenty lotnicze czy niedostępne w USA surowce naturalne, wprowadzono zerową stawkę celną. Umowa przewiduje również specjalne zachęty dla firm inwestujących w amerykańską produkcję – będą one mogły importować znaczące liczby produktów bez cła w okresie budowy nowych fabryk, a po ich uruchomieniu – nadal korzystać z preferencyjnych warunków.
Centrum amerykańskiej strategii
Kluczową rolę w nowej strategii odgrywa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), największy na świecie producent zaawansowanych chipów, kontrolujący ponad 60 proc. globalnego rynku w segmencie poniżej 10 nm. Firma już wcześniej zaangażowała się w budowę fabryk w Arizonie, a teraz te inwestycje nabierają jeszcze większego tempa. W 2025 roku TSMC zobowiązało się do zainwestowania 100 miliardów dolarów, w tym w budowę czwartej fabryki i pierwszej zaawansowanej jednostki pakowania.
Plany ekspansji są imponujące. W styczniu 2026 roku firma sfinalizowała zakup dodatkowych gruntów w Arizonie, co pozwoli na stworzenie potężnego „klastra gigafabryk”. Harmonogram prac został przyspieszony: uruchomienie drugiej fabryki planowane jest na drugą połowę 2027 roku (wcześniej 2028), a kolejne zakłady są już w fazie przygotowań. Wzrost wydatków kapitałowych TSMC w 2026 roku do 52-56 miliardów dolarów ma ożywić cały łańcuch dostaw, włączając w to kluczowych dostawców sprzętu, takich jak ASML czy Applied Materials.
Odwrócenie trendu i strategiczne konsekwencje
Umowa jest jawnym sygnałem odwrócenia wieloletniego trendu offshoringu, w wyniku którego udział USA w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych spadł z 37 proc. w 1990 roku do poniżej 10 proc. w 2024 roku. Sekretarz handlu Howard Lutnick nie ukrywa, że celem administracji jest „przeniesienie 40 procent całego tajwańskiego łańcucha dostaw i produkcji chipów do Stanów Zjednoczonych”. Dodał również, że firmy, które nie zdecydują się na inwestycje w USA, mogą spotkać się z taryfami sięgającymi nawet 100 proc.
Przeniesienie tak znaczącej części produkcji ma zmniejszyć ryzyko związane z koncentracją w jednym, narażonym na napięcia geopolityczne regionie. Dla globalnych rynków to sygnał stabilizacji i wzmocnienia odporności łańcuchów dostaw, co już znalazło odzwierciedlenie we wzroście akcji TSMC i rekordowych notowaniach na tajwańskiej giełdzie. Szacuje się, że do 2030 roku Tajwan nadal będzie liderem w produkcji najbardziej zaawansowanych chipów (ok. 85 proc.), ale udział USA wzrośnie do ok. 15 proc., co znacząco poprawi bezpieczeństwo globalnego ekosystemu.
Wyzwania i szanse dla Europy
Dla Europy, w tym Polski, nowa amerykańsko-tajwańska oś współpracy oznacza zarówno wyzwania, jak i szanse. Z jednej strony nasila się globalna konkurencja o talenty i inwestycje w strategicznym sektorze półprzewodników. Unia Europejska również realizuje własne projekty, takie jak inwestycje Intela w Niemczech czy nowe fabryki w Czechach.
Z drugiej strony, stabilniejsze dostawy zaawansowanych technologicznie chipów z USA i Tajwanu mogą stać się motorem napędowym dla rozwoju europejskiego przemysłu motoryzacyjnego, elektronicznego oraz sztucznej inteligencji.