Intel Nova Lake – Nowe informacje o procesorach wskazują na konfiguracje od 6 do 52 rdzeni oraz kontroler DDR5 8000 MT/s

Premiera procesorów Intel Nova Lake (Core Ultra serii 4) bez wątpienia będzie ważnym wydarzeniem dla producenta. W końcu trzeba udowodnić, że Intel potrafi wciąż przygotować procesor, który będzie nie tylko efektywny energetycznie, ale ponownie stanie się w pełni konkurencyjny w grach, co nie udało się w przypadku generacji Arrow Lake. Portal VideoCardz dotarł do materiałów Intela, które rzucają nowe światło na to, jakie konfiguracje możemy zobaczyć na rynku.

W sieci pojawiła się garść nowych informacji na temat procesorów Intel Nova Lake, w tym planowanych konfiguracji oraz ulepszonego kontrolera pamięci.

Procesory Intel Nova Lake-H jako jedyne wykorzystają zintegrowane układy graficzne Xe3P z serii Celestial

Według wewnętrznej dokumentacji Intela (za VideoCardz), procesory Intel Nova Lake zaoferują od 6 do 52 rdzeni, a poszczególne konfiguracje wykorzystają jeden z pięciu głównych projektów (Single Die lub Dual Die). Do tego nowa generacja zaoferuje ulepszony, dwukanałowy kontroler pamięci, teraz docelowo obsługujący moduły DDR5 8000 MT/s. Nie zabraknie także obsługi Thunderbolt 5 (maksymalnie dwa porty), dostępu do 24 linii PCIe 5.0 oraz zintegrowanych układów graficznych, opartych na architekturze Xe3 (iGPU z 2 blokami Xe-Core).

• DIE #1: 8C/8T (4 P-Core + 4 LP E-Core) / DDR5 8000 MT/s / 24 linie PCIe 5.0 / 2x Thunderbolt 5 / 2 Xe-Core iGPU „Xe3” / NPU 6. gen
• DIE #2: 16C/16T (4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core) / DDR5 8000 MT/s / 24 linie PCIe 5.0 / 2x Thunderbolt 5 / 2 Xe-Core iGPU „Xe3” / NPU 6. gen
• DIE #3: 28C/28T (8 P-Core + 16 E-Core + 4 LP E-Core) / DDR5 8000 MT/s / 24 linie PCIe 5.0 / 2x Thunderbolt 5 / 2 Xe-Core iGPU „Xe3” / NPU 6. gen
• DIE #4 (Dual): 28C/28T (8 P-Core + 16 E-Core + 4 LP E-Core) / DDR5 8000 MT/s / 24 linie PCIe 5.0 / 2x Thunderbolt 5 / 2 Xe-Core iGPU „Xe3” / NPU 6. gen / bLLC (big Last Level Cache)
• DIE #5 (Dual): 52C/52T (16 P-Core + 32 E-Core + 4 LP E-Core) / DDR5 8000 MT/s / 24 linie PCIe 5.0 / 2x Thunderbolt 5 / 2 Xe-Core iGPU „Xe3” / NPU 6. gen / bLLC (big Last Level Cache)

Jeden z procesorów Intel Nova Lake z podwójnym Compute Tile może ulec zmianie, oferując więcej rdzeni niż zakładano

Intel ma planować na chwilę obecną przynajmniej kilkanaście modeli procesorów (ich nazwy w tabeli są tylko wstępne i do premiery prawdopodobnie się jeszcze zmienią). Dwa topowe modele wykorzystają Dual Compute Tile i otrzymają 44 rdzenie lub 52 rdzeni. TDP tych jednostek wyniesie 175 W i dotyczy to oczywiście tylko bazowego taktowania. Kolejne procesory otrzymają od 6 do 28 rdzeni, w zależności od SKU. Planowany jest także jeden wariant Core Ultra 5, który będzie miał 22 rdzenie, ale jednocześnie wyłączony zintegrowany układ graficzny (wersja KF). Przynajmniej według tej wstępnej rozpiski od VideoCardz wynika, iż wyższa nomenklatura nie koniecznie oznacza więcej rdzeni. Np. jedna z wersji Core Ultra 9 miałaby mieć 22 rdzenie, z kolei inny wariant Core Ultra 7 – tylko 16 rdzeni. Masowa produkcja procesorów rozpocznie się w czwartym kwartale tego roku i bliżej tego okresu zapewne do sieci przedostaną się już bardziej szczegółowe dane dotyczące poszczególnych SKU.

  Rdzenie/wątki Konfiguracja TDP / cTDP Core Ultra X9 (?) 52C/52T 16 P-Core
32 E-Core
4 LP E-Core 175 W Core Ultra X7 (?) 44C/44T 16 P-Core
24 E-Core
4 LP E-Core 175 W Core Ultra 9 28C/28T 8 P-Core
16 E-Core
4 LP E-Core 125 W Core Ultra 9 28C/28T 8 P-Core
16 E-Core
4 LP E-Core 125 W / 65 W Core Ultra 9 22C/22T 6 P-Core
12 E-Core
4 LP E-Core 65 W Core Ultra 7 24C/24T 8 P-Core
12 E-Core
4 LP E-Core 125 W  / 65 W Core Ultra 7 16C/16T 4 P-Core
8 E-Core
4 LP E-Core 65 W / 35 W Core Ultra 5 ( K / KF) 22C/22T 6 P-Core
12 E-Core
4 LP E-Core 125 W / 65 W Core Ultra 5 12C/12T 4 P-Core
4 E-Core
4 LP E-Core 65 W / 35 W Core Ultra 5 8C/8T 4 P-Core
4 LP E-Core 65 W / 35 W Core Ultra 3 6C/6T 2 P-Core
4 LP E-Core 65 W / 35 W

Źródło: VideoCardz