ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował kilka nowych płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), a także Intel Core Ultra 200K (LGA 1851), które mają uzupełnić dotychczasową ofertę producenta. Wśród nowości znalazły się konstrukcje z serii Challenger i Rock, dostępne w formatach ATX, micro-ATX oraz E-ATX. Sprawdźmy, co tym razem przygotował tajwański producent elektroniki.

ASRock podczas targów CES 2026 zaprezentował płyty główne z serii Challenger i Rock. Choć ich dokładne specyfikacje nie są jeszcze znane, to możemy już wstępnie przyjrzeć się ich konstrukcji.

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [1]

Chipset AMD B650 nadal pozostaje w produkcji. Wszystko przez drożejące pamięci RAM

Pierwszą zaprezentowaną konstrukcją jest ASRock B850M Challenger WiFi w formacie micro-ATX, przeznaczona dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5), stanowiąca odpowiednik wersji ATX. Sekcja zasilania VRM pozostała bez większych zmian i nadal zapewnia solidną podstawę do zasilania procesora. Standardowo otrzymujemy obsługę Wi-Fi 7 oraz bogaty zestaw tylnych portów wejścia/wyjścia. Zauważalną zmianą jest natomiast usunięcie jednego slotu PCIe x4, przy jednoczesnym zachowaniu czteroslotowego odstępu pomiędzy pełnowymiarowymi gniazdami PCIe. Obie płyty główne wyposażono również w cztery gniazda dla pamięci RAM DDR5. Produkt będzie dostępny również w białej wersji kolorystycznej.

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [2]

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [3]

Gigabyte uruchamia lokalną produkcję w Indiach. Płyty główne pierwszym krokiem ekspansji, potem laptopy i monitory

Zaprezentowano również płyty główne ASRock X870 Challenger WiFi oraz X870E Challenger WiFi, będące bardziej rozbudowanymi wersjami wcześniej wspomnianych modeli, dostępne w formatach ATX oraz E-ATX. Zastosowano w nich wyraźnie większą sekcję VRM wraz z masywniejszym układem chłodzenia, a także zwiększoną liczbę złączy USB i headerów dla wentylatorów. Za zasilanie sekcji VRM odpowiadają dwa 8-pinowe złącza EPS, co ma przełożyć się na lepszą stabilność dostarczania mocy. Ponownie mamy do czynienia z czterema gniazdami dla pamięci RAM DDR5. Nie są to jednak konstrukcje flagowe, lecz modele z wyższej półki jakościowej, oferujące bardziej zrównoważony stosunek możliwości do ceny.

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [4]

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [5]

ASRock H610M COMBO – płyta główna mATX, która obsługuje DDR4 i DDR5. Na pokładzie gniazdo Ultra M.2 i LGA1700

Wystawę zamykają dwie konstrukcje ze średniego segmentu: ASRock B860 Rock WiFi dla procesorów Intel Core Ultra 200K (LGA 1851) w formacie ATX oraz ASRock B850M Rock WiFi dla procesorów AMD Ryzen 7000 i 9000 (AM5) w formacie micro-ATX. Obie płyty główne oferują trzy gniazda M.2 dla nośników SSD, choć jedno z nich prawdopodobnie jest zajęte przez wstępnie zainstalowaną kartę Wi-Fi 7, oraz dwa pełnowymiarowe sloty PCIe x16. Konstrukcje te mają zapewnić użytkownikom wszystko, co potrzebne do stabilnej pracy, a więc mocną sekcje VRM, brak dodatkowych funkcji czy efektów RGB oraz prostą, metalową stylistykę. Ceny, dokładne specyfikacje i dostępność wszystkich opisanych modeli nie zostały jeszcze ujawnione.

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [6]

ASRock prezentuje odświeżone płyty główne z serii Challenger i Rock dla procesorów Intela i AMD na targach CES 2026 [7]

Źródło: ASRock, TechPowerUp