Cooler Master i G.SKILL pokazali DDR5 z aktywnym chłodzeniem. MasterDimm AC celuje w 8400 MT/s i zestawy 2×64 GB

Przez lata pamięć RAM była w pececie jednym z nudniejszych elementów układanki. Wtykasz moduły, ustawiasz profil i temat zamknięty. DDR5 zdążyło jednak wyjść z tej strefy komfortu. Rosną pojemności, zegary idą w górę, producenci walczą o kolejne rekordy, a razem z tym wraca problem, który miano rozwiązać grubym radiatorem. Cooler Master i G.SKILL pokazali moduły MasterDimm AC z aktywnym chłodzeniem, czyli RAM z własnym wentylatorem.

DDR5 doszło do momentu, w którym radiator przestaje wystarczać przy wysokich pojemnościach i zegarach. Cooler Master i G.SKILL próbują to obejść małą dmuchawą, ale dla większości użytkowników to wciąż sprzęt z marzeń, a nie z listy planowanych zakupów.

Silicon Power XPOWER Cyclone R – pamięć RAM DDR5 dla graczy z certyfikacją ROG. Wsparcie dla ASUS Aura Sync, AMD EXPO i RGB

Pamięci MasterDimm AC to wspólny projekt Cooler Mastera i G.SKILL-a, szykowany na Computex 2026. Producent mówi o zestawach do 2×64 GB, profilach AMD EXPO sięgających DDR5-6000 CL26 oraz wersjach DDR5 CUDIMM do 8400 MT/s pod Intel XMP 3.0. Najważniejszy element siedzi jednak nad kośćmi pamięci, a jest nim mała dmuchawa z własnym kanałem przepływu powietrza. Według deklaracji ma to obniżać temperaturę nawet o 15°C i utrzymać hałas poniżej 35 dB. Brzmi jak inżynierska przesada, ale przy długim obciążeniu, wysokim napięciu i gęsto ułożonych modułach RAM przestaje to być fanaberia.

Corsair Shugo DDR5 to limitowana seria modułów 6000 MT/s CL28 z unikalnym chłodzeniem i podświetleniem mikrootworowym

Dla zwykłego gracza to nadal sprzęt z kategorii „fajnie wygląda na stoisku w komputerze pokazowym”. Pokazywaliśmy już, że CUDIMM z układem CKD potrafi wyraźnie podnieść taktowanie, ale wymaga odpowiedniej platformy, zwykle Intela i często ręcznego dłubania w ustawieniach. W takim układzie aktywne chłodzenie modułów zaczyna mieć sporo sensu, bo walczy nie o pobicie rekordu w benchmarku przez minutę, lecz o stabilność całego zestawu podczas dużego obciążenia przy dłuższej pracy.

SK hynix pokazuje iHBM. Chłodzenie przy interfejsie D2D PHY ma ograniczyć throttling pamięci HBM w akceleratorach AI

Na tle konkurencji ta nowość Cooler Mastera i G.SKILL-a wygląda dojrzalej niż efektowne moduły GeIL z dwoma małymi wentylatorami RGB, które opisywaliśmy przy okazji Computex 2024. Tam chodziło głównie o pokaz siły i możliwości, a także cyferki w specyfikacji. Tutaj nacisk przesunięto na temperaturę, akustykę i dłuższe obciążenie. Jeśli ten kierunek się utrzyma, producenci pamięci będą musieli pogodzić się z mało eleganckim faktem, że przy najszybszych DDR5 sam radiator już nie załatwia sprawy i trzeba użyć czegoś mocniejszego.

Źródło: G.Skill, VideoCardz, TechPowerUp