Chińscy inżynierowie rzekomo uszkodzili maszynę litograficzną ASML DUV podczas próby inżynierii wstecznej

Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.

Nieoficjalne doniesienia wskazują, że chińscy inżynierowie uszkodzili maszynę litograficzną ASML DUV podczas jej demontażu, co ujawniło desperackie próby pozyskania zaawansowanej technologii półprzewodnikowej.

SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji

Według informacji opublikowanych przez The National Interest, chińscy inżynierowie mieli podjąć próbę inżynierii wstecznej maszyny litograficznej ASML DUV. Podczas demontażu jednego ze starszych systemów urządzenie zostało uszkodzone, co skłoniło stronę chińską do wezwania techników ASML w celu jej naprawienia. Kiedy holenderscy specjaliści dotarli na miejsce, szybko ustalili, że awaria nie była przypadkowa. Maszyna uległa uszkodzeniu w wyniku próby jej rozebrania i ponownego złożenia. Źródło tych doniesień nie zostało oficjalnie potwierdzone przez ASML, firma nie wypowiedziała się publicznie w tej sprawie. Próba inżynierii wstecznej maszyny litograficznej to zadanie o niezwykłej złożoności. Systemy DUV firmy ASML składają się z tysięcy precyzyjnych podsystemów, wymagających kalibracji na poziomie nanometrycznym, mają zaawansowane oprogramowanie oraz mechanizmy kontroli, które znają jedynie inżynierowie producenta. Demontaż takiego urządzenia bez pełnej dokumentacji i wiedzy o procedurach testowych praktycznie gwarantuje nieodwracalne uszkodzenia. Można to porównać do próby złożenia szwajcarskiego zegarka mechanicznego po obejrzeniu jego mechanizmu przez lupę, bez instrukcji i specjalistycznych narzędzi.

Uniwersytet Zhejiang prezentuje maszynę litograficzną e-beam o precyzji 0,6 nm jako alternatywę dla technologii ASML EUV

Dla użytkowników i branży technologicznej ten incydent potwierdza fundamentalną prawdę, że nowoczesna produkcja półprzewodników bazuje na globalnych łańcuchach dostaw i współzależnościach, których nie można łatwo replikować nawet przy ogromnych nakładach finansowych. Chińskie próby osiągnięcia samowystarczalności technologicznej napotykają bariery nie tylko w postaci sankcji, ale również w postaci dekad nagromadzonej wiedzy inżynieryjnej. Długofalowo może to oznaczać przedłużającą się lukę technologiczną między chińskimi a zachodnimi producentami chipów, co wpłynie na dostępność i ceny zaawansowanych układów scalonych w urządzeniach elektronicznych na całym świecie. Z drugiej strony, presja sankcyjna może przyspieszyć innowacje w alternatywnych podejściach do litografii, takich jak technologia elektronowiązkowa rozwijana przez Uniwersytet Zhejiang.

Źródło: The National Interest, Wccftech