Firmy zakwalifikowane do dalszych rozmów
To największy z przetargów zaplanowanych przez CPK w tym roku – o szacowanej wartości znacznie przekraczającej 5 mld zł.
Postępowanie…
Od wtorku jednym pasem po Południowej Obwodnicy Gdańska
We wtorek, 7 października, rozpocznie się kolejny etap robót przy budowie Obwodnicy Metropolitalnej. Tym razem jednak utrudnienia będą…
Inwestycja w kolej wymusi rozbiórkę i budowę nowych wiaduktów na Karwinach
Zapowiedziana w czwartek rozbudowa linii kolejowej 201 z Osowej do Gdyni i utworzenie trzeciego toru wymuszą rozbiórkę i budowę nowych wiaduktów…
![AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/09/30_amd_zen_6_nadchodzace_procesory_ryzen_moga_wykorzystac_nowy_interkonekt_oraz_technologie_pakowani-380x220.jpeg)
AMD Zen 6 – nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła…