![AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS [1]](https://www.europesays.com/pl/wp-content/uploads/2025/09/30_amd_zen_6_nadchodzace_procesory_ryzen_moga_wykorzystac_nowy_interkonekt_oraz_technologie_pakowani-380x220.jpeg)
AMD Zen 6 – nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła…
Browsing Tag